iPhoneX型號揭秘:對比高通基帶與英特爾基帶的表現

2021-01-20 集微網

iPhoneX型號揭秘：對比高通基帶與英特爾基帶的表現

編譯|維金


　　美國研究公司Cellular Insights的最新測試結果顯示，在美國市場最常用的LTE頻段上，搭載高通基帶晶片的iPhone X型號LTE網速始終比英特爾基帶晶片的更出色。



　　去年，蘋果決定從iPhone 7開始，在手機中同時使用高通和英特爾的基帶晶片，結果導致兩種型號iPhone 7的LTE性能非常不同。從那時起，蘋果成為了英特爾最大的智慧型手機客戶。今年，蘋果進一步加碼這種策略。


　　目前iPhone X在全球有3種型號在銷售。使用實驗室設備，Cellular Insights測試了其中兩種型號：


　　- 採用高通晶片的A1865：通過Sprint、Verizon和U.S. Cellular，以及澳大利亞、中國和印度銷售。


　　- 採用英特爾晶片的A1901：通過AT&T和T-Mobile等其他運營商銷售。


　　- 第三種型號A1902，只在日本銷售。此外在美國，蘋果直接銷售的無捆綁套餐的iPhone X型號都是A1865，即全網通。


　　在這次測試中，Cellular Insights研究了LTE Band 4頻段（上行1710-1785MHz，下行2110-2155MHz）的性能，除了Sprint以外，所有主流美國運營商，以及加拿大和拉丁美洲的部分地區都在使用這個頻段。



　　iPhone X聯網速度


　　Cellular Insights將LTE信號強度從-85dBm衰減至數據機不再工作。最開始，在20MHz的載波上，兩種基帶晶片都實現了195Mbps的下行吞吐量。很快，在信號衰減至-87dBm之後，英特爾基帶晶片的下行吞吐量下降到169Mbps。而高通基帶晶片在信號強度再衰減6dB（3dB相當於一倍，6dB為信號強度1/4）之後，吞吐量才弱化至這一水平。


　　在信號非常弱（例如只有一格信號）時，用戶可以察覺到明顯的不同。這時，每一dBm的信號強度都非常重要。


　　- 在極弱的信號強度，即-120dBm以下，高通數據機的平均速度比英特爾數據機快67%。


　　- 英特爾基帶晶片停止工作的信號強度為-129dbm。


　　- 高通基帶晶片停止工作的信號強度為-130dbm。



　　iPhone X-弱信號情況下


　　iPhone 8和8 Plus搭載相同的基帶晶片，但Cellular Insights並沒有特別測試這些手機。


　　這項測試由Cellular Insights獨立完成，採用的測試儀表來自全球領先的測試測量設備廠商羅德施瓦茨（Rohde & Schwarz）。該公司為此次測試提供了領先的CMWFlexx解決方案。



　　羅德施瓦茨的設備


　　測試中的兩款iPhone X運行的系統版本為iOS 11.1.2。


　　去年Cellular Insights也進行了測試。與去年的測試相比，儘管英特爾基帶晶片尚未趕上高通，但兩者之間的差距明顯縮小。在iPhone 7 Plus上，當信號強度衰減至-105到-110dBm時，下行吞吐量有明顯大幅下降。今年的情況要好很多。今年的英特爾基帶晶片也能在-129dBm的信號強度上提供一些性能，而不是去年的-125dBm。



　　iPhone 7速度圖


　　另一點值得關注的是，蘋果是否對手機性能進行了專門的調校，因為2017年和2016年高通基帶晶片的測試結果不同。雖然今年高通基帶晶片的峰值和弱信號性能都比去年要好，但在-97到-117dBm的信號強度上性能變差，與今年的英特爾基帶晶片更接近。蘋果可能正在努力確保各個型號的iPhone性能基本一致。


　　功能閹割？


　　iPhone X上搭載的高通和英特爾基帶晶片都是2017年9月的最新產品。高通基帶晶片的型號是X16，也被用在三星Galaxy S8、LG V30、谷歌Pixel 2、Essential PH1和其他旗艦手機上。英特爾的晶片型號是XMM7480。


　　iPhone X上的高通X16基帶晶片支持4x4 MIMO、四路載波聚合，以及LAA。這些技術可以結合在一起，構成「千兆LTE」網絡。目前，所有四家美國運營商都表示，正在使用4x4 MIMO和三路載波聚合來提供千兆LTE連接。


　　然而，這些晶片功能在新iPhone中被禁用，這可能是因為英特爾基帶晶片不支持4x4 MIMO或LAA，而蘋果想要公平的競爭環境。這導致iPhone X的兩個型號都是「600Mbps」，而非「千兆」手機。有一個例外：在澳大利亞，高通基帶晶片可以使用80MHz的載波，在Band 1+3+7+7頻段上實現四路載波聚合，從而提供800Mbps的速度。加拿大運營商也支持類似的四路載波聚合，頻段為Band 2+4+7+7，從而提供75MHz的載波，但新款iPhone卻不支持這種載波配置。


　　iPhone 8/X的基帶晶片每20MHz載波最多能提供200Mbps的吞吐量，而iPhone 7是150Mbps。這是因為iPhone 8/X的基帶晶片支持256QAM的編碼方式。iPhone 7的高通X12基帶晶片也支持256QAM，但卻被蘋果禁用。這可能也是因為，當時英特爾XMM7360基帶晶片不支持256QAM。不過，英特爾XMM7480應該已經支持，因此蘋果也啟用了高通X16對256QAM的支持。


　　高通的尾聲？


　　不過，iPhone X可能是高通與蘋果的最後一次大規模合作。高通和蘋果正捲入一系列的專利權訴訟，蘋果不願支付高通想要的專利授權費。


　　到目前為止，蘋果一直被高通基帶晶片所限，因為高通是唯一一家在Sprint和Verizon的CDMA網絡上提供高端基帶晶片的供應商。英特爾的XMM7560基帶晶片預計將於明年上市，將支持CDMA，因此蘋果將不再過於依賴高通。


　　此外，蘋果也可能會拋棄英特爾。該公司最近聘請了來自高通的高管。有傳言稱，蘋果正在自主研發基帶晶片，可能會在2019或2020年推出相關產品。


　　現在，如果用戶想要最好的LTE性能，那麼應該購買高通基帶晶片的iPhone。注意，型號為A1865。

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