iPhone新機基帶表現一般,離開高通看來日子並不好過

2021-01-20 科技行天下

去年蘋果與高通的關係變得愈加緊張起來,合作也賓得更加疏遠,現階段高通確實有一些難受,因為這次新一代的iPhone,使用的基帶都丟給了intel,高通可謂是損失了很大一部分利潤,這下就比較蛋疼了。

雖然說高通與很多安卓產商有著密不可分的聯繫,不過真正賺錢的還是蘋果,因為蘋果售價高出貨量大利潤高,所以之前交給高通的專利費也多,蘋果給高通的支付的專利費也多,久而久之蘋果當然不樂意了,蘋果近幾年也一直想讓高通修改專利,降一些專利費用。

去年一月份開始,蘋果就起訴高通,控訴高通後去過高的晶片專利使用費,並且不願意歸還之前承諾退回的10億美元專利使用費,高通收到當然不樂意,同時也宣布暫停支付2017年第一季度的iPhone專利費,兩邊都開起了拉鋸戰,這項專利使用費讓兩家世界巨頭變成了「敵人」。

顯然高通這邊比較緊張,除了拿不到之前的專利費,今年新iPhone的晶片也不用高通,損失了一大筆錢;高通當然不想看到這樣,也正在和蘋果洽談,希望能夠和蘋果談攏和好如初,同時高通的CEO也做出回應:我們正在和蘋果緩和關係,我們不會從iPhone的供應鏈中出局。

其實這次蘋果也有點著急,畢竟這次新iPhone使用intel的基帶表現能力很一般,不能用優秀來形容;用戶使用的iPhone Xs/iPhone Xs Max都或多或少有信號不穩定,所以這方面蘋果可能需要妥協,畢竟用戶的使用感受才是至高無上的,水能載舟亦能覆舟,相信這個道理蘋果還是明了。

你們覺得蘋果這次會讓步嗎?

相關焦點

  • 中端定位的高通驍龍5G基帶,實用表現如何?|高通5G基帶
    高通作為世界知名的晶片供應商,在3G、4G與5G技術研發方面有一定造詣。目前,該企業已經向全球多家製造商提供技術授權。在5G時代,高通推出了多款5G晶片以及高通5G基帶,其中包括驍龍X51、驍龍X52、驍龍X55,今天我們要說的是入門級5G基帶X52!
  • iPhoneX型號揭秘:對比高通基帶與英特爾基帶的表現
    iPhoneX型號揭秘:對比高通基帶與英特爾基帶的表現   - 在極弱的信號強度,即-120dBm以下,高通數據機的平均速度比英特爾數據機快67%。  - 英特爾基帶晶片停止工作的信號強度為-129dbm。  - 高通基帶晶片停止工作的信號強度為-130dbm。
  • 高通:外觀基帶表現不弱,集成和外掛優劣
    高通這麼說的原因是因為高通在高端晶片領域,沒有選擇出SoC,而是依然採用驍龍865加上外掛基帶的方式,所以高通才會說外掛基帶比集成SoC好,否則高通無法自圓其說。
  • 蘋果稱將在iPhone中使用自研基帶 為獲得更好信號表現
    之前一直有消息稱,蘋果正在加大自研晶片的範圍和力度,其中就包含了基帶,而官方也證實了這樣的說法。蘋果晶片負責人Johny Srouji對員工談話中表示,蘋果將在iPhone中用自家的晶片替代高通生產的數據機。
  • 走向沒落的高通:驍龍865竟用外掛基帶,表現不及天璣1000
    然而相較於中端系列的驍龍7系處理器也集成了5G基帶,作為旗艦系列的驍龍865晶片卻仍然是外掛的5G基帶設計,讓人大失所望。從目前手機行業和消費者對驍龍865的評價中可以看見,驍龍865相較於集成有5G基帶的天璣1000、麒麟990已經處於明顯的劣勢。驍龍8系處理器自誕生以來都是作為高通移動平臺的驕傲,第一代產品上都是各種堆料,拼跑分,但在這次的驍龍865上卻給人一種"開倒車"的感覺。
  • 實測:蘋果iPhone 12信號差實錘,英特爾基帶終沉冤昭雪
    關於iPhone信號不好,這個應該是蘋果的老問題了。一些歲數偏大的玩家可能都知道,即使是在沒有採用interl基帶的早期幾代產品中,也有不少關於信號差的反饋。只是當時蘋果iPhone還不像今天這麼普及,所以還沒有形成廣泛的認知。
  • iPhone手機信號差 iPhone12全系使用高通基帶通信晶片
    從iPhone4系列開始,蘋果公司一直在全系使用高通的基帶晶片,一直使用到了iPhone6系列。但是,蘋果高管認為全系iPhon都一直使用高通的基帶晶片,會對高通基帶產生較大的依賴。所以,秉持著「雞蛋不能同時放在一個籃子裡」的想法,蘋果公司高管把目光投向了英特爾基帶,但是由於當時的英特爾基帶製程工藝、性能、功耗等方面都不行,所以蘋果公司高管也一直沒辦法。
  • iPhone 12 發售以來出過多少事?|蘋果|iphone 12 pro|iphone 12...
    今天小編將盤點一下自iPhone 12發售以來出過的問題,以及大家需要怎麼去維護自身權益。1. 「信號門」自蘋果與高通於2019年4月17日在美國達成和解,蘋果重新向高通支付專利費後,英特爾宣布退出5G手機數據機業務,iPhone 12全系用上了高通5G信號基帶。但是大家在使用中逐漸又發現,信號好像還是不怎麼好?
  • iPhone 12信號差的真正原因找到了 基帶不背鍋!
    此前,抱怨 iPhone 信號差,原因多歸咎於使用 英特爾 基帶,或為技術不夠成熟導致。據悉,從 2016 年的 iPhone 7 開始,蘋果首次引入 Intel 基帶,並與高通基帶混用。而到了 iPhone XS / 11 這一代更是告別與高通的混用,全部使用 Intel 基帶。不過,隨著蘋果收購 Intel 基帶業務並與高通和解,iPhone 12 重回全套高通信號解決方案。
  • iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小
    匯總下兩個全網首發級iPhone 12拆解的核心信息:iPhone 12用的是高通驍龍X55基帶(打臉聲最響的部分)。根據今年2月18日的高通媒體溝通會信息,當時預計驍龍X60基帶是20年第一季度出樣,但搭載它的手機要等到2021年年初才會推出(是三星S21,還是小米首發,就無法確認了);iPhone 12的電池容量為2815mAh。
  • 兩代iPhone 信號對比評測,改用高通基帶後,信號還是不行
    前不久,我們做了一個關於十部手機的網絡信號強度及網速測試,iPhone 12表現不太好,有的網友評論,想知道iPhone 12 mini與iPhone 12 Pro Max的表現,特別是在本身信號就不太強的地方表現如何?
  • iFixit拆解新iPhone SE,實錘買處理器送手機,而且基帶也一般
    iPhone 8屏幕有3D Touch功能,新iPhone SE沒有3D Touch,換了iphone 8的屏幕後,新iPhone SE雖然能工作,但是3D Touch功能是沒法用的,這個主要是因為3D Touch不僅僅需要屏幕支持,還要有其他硬體支持才行,而新iPhone SE將相關電路砍了,系統裡也做了限制。
  • 蘋果自研5G基帶 高通Intel最受傷
    前不久,外媒報導蘋果副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶晶片。蘋果已經聖地牙哥開設了一個可容納500人的辦事處,大肆招募基帶晶片相關人才。而聖地牙哥恰恰是高通的大本營,很明顯,蘋果此舉就是瞄準高通,力圖依靠高薪從高通挖牆腳。
  • 表現槓槓的:iPhone 12信號放心了!內置基帶終確認
    雖然正式開賣前無法開機,但一些國內經銷商可以對已經到貨的iPhone 12進行深度剖析,而現在網上就已經有人曬出了iPhone 12的基帶,的確是出自高通自首,而且是外掛式的。從一些網友在社交網絡上曬出的圖片看,iPhone 12使用的是高通X55基帶(全系配備相同基帶),這與之前的傳聞保持一致,畢竟蘋果也已經與高通和解了嘛。
  • 高通5G基帶驍龍X60為5G終端釋放潛能輸出原動力
    作為全球通信技術領軍企業,高通與中國產業鏈夥伴在5G領域通力合作,通過包括高通5G基帶晶片在內的相關5G產品及高通5G解決方案,持續為消費者帶來極致的5G體驗。高通在5G基帶晶片等5G領域的研發實力有目共睹,高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60,更是憑藉出色的性能表現,持續為5G終端釋放無限潛能輸出「原動力」。
  • 換掉intel晶片,又想換掉高通基帶,蘋果在下什麼棋?
    近日,有消息傳出,蘋果已經在啟動自研基帶晶片了,目的是接下來替換掉高通的基帶晶片,改成自研的。消息一傳出,高通股價應聲大跌,畢竟高通有11%的收入來源於蘋果,一旦蘋果自研基帶,對高通損失太大了。很多人認為蘋果研發M1晶片,接下來將intel替換掉,再接下來研發自己的基帶晶片,將高通替代掉,為的是節約成本。如果你只是這麼想,就真的想得太簡單了,蘋果在背後有著一個大大的野心,下一盤很大棋,對於蘋果而言,節省成本並不是主要目的。
  • 拋棄英特爾之後,蘋果要甩掉高通!蘋果自稱5G基帶正在研發
    不過在iPhone上,儘管蘋果很早就開始採用自研發的A系列晶片,但是在最關鍵的基帶部分依然要依靠第三方,特別是高通的5G基帶。現在蘋果終於宣布自己也在研發基帶晶片,希望藉此擺脫高通的控制。
  • iPhone 12充電接口曝光,果粉直呼:越期待越失望!
    此外,上周出現的iPhone 13模型也顯示,新機似乎採用了USB-C接口,取代了閃電接口。雖然一直有傳言稱iPhone會採用USB-C接口,但一直沒有實現,同時從模型上看,iPhone 13可能採用三星全新面板下傳感器技術,這種技術允許攝像頭裝配在屏幕下方。
  • 蘋果又要強上基帶晶片了!說說那些年蘋果踩過的晶片巨坑!
    最近,蘋果的晶片高管約翰尼.斯魯傑放了一個大衛星,據說蘋果啟動了內部的基帶晶片的開發工作。這話剛出,高通的股票應聲大跌7.36%,因為都傳說目前蘋果A14移動晶片上外掛的仍然是高通的X60晶片,如果真的蘋果自己來玩,那不是高通銷售要大幅度下降!
  • 蘋果開始自研iPhone基帶 A系列晶片之父主導
    此前蘋果和高通雖然達成和解,繼續採購高通的基帶,但是蘋果拼過一直未放棄過自研基帶。當初花費10億美元收購英特爾的基帶研發團隊,其實就足以說明一切問題。蘋果自研基帶,預計也會在他領導下進行。蘋果自研Mac晶片的研發在三到四年前就已啟動,也就意味著自研基帶預計也需要幾年的時間才能推出。