大面積燒傷後期殘餘創面一直是臨床治療中的棘手問題。2008年1月-2012年2月，筆者單位用浸浴療法結合銀離子敷料治療大面積燒傷後期殘餘創面，取得較好療效。
1.1 臨床資料
出現下列情況之一的患者被排除於本研究：(1)有嚴重心肺功能疾病者；(2)有明顯毒血症狀及嚴重感染、低蛋白血症者；(3)女性患者處於生理期。
共有90例患者納入本研究，其中男78例、女12例，年齡7～62(41±12)歲。患者燒傷總面積為35％~80％TBSA，深Ⅱ-Ⅲ度，殘餘創面形成時間平均超過30d，單處殘餘創面面積為3.5～12.5cm2，散在或密集分布於軀幹或四肢。按照隨機數字表法將患者分為對照組45例、試驗組45例。2組患者在性別、年齡、燒傷總面積以及殘餘創面面積方面比較，差異均無統計學意義(P值均大於0.05)，見表1（點擊查看大圖）。
1.2 治療方法
2組患者首先均選用浸浴治療機（HP-DC型，開封康復醫用設備有限公司）進行浸浴治療，浸浴時間為15～30 min，每天1次。浸浴前需向患者說明浸浴的必要性及可能出現的不適。浸浴液選用稀釋比為1：6000呋喃西林溶液，水溫設置以37～38℃為宜，浸泡3～5 min後醫護人員戴無菌橡膠手套小心清洗患者創面，徹底洗去膿液、痂皮、壞死組織、汙染異物及殘留敷料等。鼓勵患者於水中主動或被動活動四肢關節，浸浴過程中密切觀察患者反應，如患者出現大汗、心慌、脈搏加快、頭暈等虛脫現象時應終止浸浴。浸浴結束後用38℃清水衝洗創面，以無菌紗布迅速拭乾。
對照組患者隨即用塗抹磺胺嘧啶銀(SD-Ag)糊劑的單層紗布覆蓋創面(厚度約2 mm)，外以乾燥無菌紗布包紮，每日更換1次[1]。該SD-Ag糊劑由質量分數1％SD-Ag粉劑(南京正大天晴製藥有限公司，批號：070808)混合滅菌用水調製。試驗組患者隨即以銀離子敷料(蘇州匯涵醫用科技發展有限公司，批號：071205)外噴創面，並用含有該藥液的紗布(厚度約2mm)覆蓋創面，外以乾燥無菌紗布包紮，每日更換1次。2組患者用藥後21d終止試驗。
1.3 觀察指標
1.3.1 療效判斷及不良反應觀察
用藥後21d對2組患者的療效進行評定。判斷標準：(1)治癒。治療過程中創面無明顯分泌物，創面全部癒合。(2)好轉。治療過程中創面無明顯分泌物，創面癒合率大於或等於30%且小於100%。(3)無效。創面分泌物同治療前，新生上皮易被侵蝕或反覆破潰，創面癒合率小於30%或創面擴大[2]。觀察2組患者治療過程中的不良反應。
1.3.2 細菌培養情況及細菌清除率
浸浴後用藥前及用藥後7、14、21d分別進行1次創面分泌物細菌培養，用無菌棉籤蘸取創面分泌物接種於血瓊脂平板，37℃下培養18-24h，分離並鑑定細菌，計算細菌清除率[(治療前菌株數一治療後菌株數)÷治療前菌株數×100%]。
1.4 統計學處理
採用SPSS 16.0統計軟體，計量資料以表示，行t檢驗，計數資料行x2檢驗。P＜0.05為差異有統計學意義。
2.1 殘餘創面的療效及不良反應
對照組患者治癒28例、好轉12例、無效5例，治癒率為62.22%(28/45)；試驗組患者治癒39例、好轉5例、無效1例，治癒率為86.67%(39/45)。2組患者的治癒率比較，差異具有統計學意義(x2=7.067，P＜0.05)。用藥後21d內，2組患者均未見明確的全身或局部不良反應。
2.2 細菌培養情況及細菌清除率
2組患者各時相點創面分泌物細菌培養情況見表2（點擊查看大圖）。試驗組患者用藥後7d的細菌清除率為50.0%，明顯高於對照組(20.0%，x2=8.067，P＜0.01)；試驗組患者用藥後14d的細菌清除率為71.4%，明顯高於對照組(45.0%，x2=5.896，P＜0.05)。2組患者用藥後21d的細菌清除率均為100.0%．
深Ⅱ度創面和取皮較深的供皮區創面在癒合過程中，殘留在真皮內的皮脂腺、汗腺分泌物阻塞形成瀦留性小囊泡，繼而感染、破潰形成殘餘創面。此外，Ⅲ度創面植皮皮片間隙因新生上皮層薄脆，不耐磨，表皮真皮之間的連接尚未完善、易破潰，也易形成難愈性殘餘創面[3]。同時這些殘餘創面本身易繼發感染，特別是甲氧西林耐藥金黃色葡萄球菌、銅綠假單胞菌感染，最終形成散在或密集分布的蟲蝕樣殘餘小創面。
浸浴療法是目前綜合處理殘餘創面的首選方法[4]。本試驗將患者浸浴後創面局部用藥設為2種，分別是銀離子敷面[5]。其對細菌體內氫硫基的親和力較強，易結合成不易分解的硫銀化合物，破壞細菌的呼吸酶，在細胞內酶系統中引起不可逆反應，從而迅速殺滅致病微生物。SD-Ag釋放的銀離子除了與細菌結合外，也與創面滲液中的蛋白質及氯離子結合，導致局部抗菌能力下降。銀離子敷料的主要成分為銀離子、高分子穩定劑(海藻酸鈉)、去離子水。其中銀離子雖然也與創面滲液中的蛋白質及氯離子結合，但銀離子與藻酸鹽形成均相、穩定和不沉澱的新劑型「膠體分散劑」，可以保證銀離子的活性和穩定性持續作用於創面。當該液體分散劑敷料遇到創面時高分子穩定劑解體釋放銀離子，消滅創面細菌。銀離子在液態環境中，對組織滲透性強，殺菌作用明顯且不易產生耐藥性[5-6]。試驗組用藥後7、14d細菌清除率分別為50.0%、71.4%，較對照組明顯提高（P＜0.05或P＜0.01）。
SD-Ag中的磺胺嘧啶成分對創面組織有毒性不良作用，可能抑制表皮細胞增殖造成創面脫水乾燥，易導致創面延遲癒合甚至加深[2]，且磺胺嘧啶成分易導致皮膚過敏，對白細胞有抑制作用，不利於創面癒合。銀離子敷料含有的超低黏度海藻酸鈉是一種天然多糖，具有藥物製劑輔料所需的穩定性、溶解性、黏性和安全性，能良好促進表皮細胞增殖、創面癒合[7]。本研究顯示，銀離子敷料促進創面癒合的能力明顯優於SD-Ag。
本試驗顯示用藥後21d內，2組患者均未見明確的全身或局部不良反應，藥物的安全性較好。綜上所述，筆者認為利用浸浴結合銀離子敷料可有效促進燒傷後殘餘創面的癒合，抑制創面細菌生長，是治療燒傷後期殘餘創面較好方法之一。