2017年的時候AMD承諾AM4插槽要用到2020年，之後會換新平臺，多年來大家都預期2021年AMD要上PCIe 5.0、DDR5等新技術了，4月份AMD又官方了5nm Zen4架構，一切看起來都很順利。
不過大家仔細品一下最近的一些傳聞，似乎情況並不是這樣，2021年換全新平臺、升級5nm Zen4架構的銳龍5000並不樂觀。
首先是AMD並沒有打算很快放棄7nm Zen2架構，日前傳7月7日，也就是銳龍3000上市一周年的時候推出新版處理器，包括銳龍7 3750X、銳龍7 3850X，具體規格還沒實錘，不過105W TDP意味著可能改進超頻能力。
其次，AMD多次表態今年還會推出Zen3架構，最初預期這個架構不過是7nm Zen2的工藝升級、架構改良版，但是現在看來不止於此，Zen3的架構改動還真不少，IPC性能現在有報導說提升20%，這可不是簡單改良就能實現的。
當然，20%的IPC性能提升只是傳聞，實際上決不可能這麼高，但是Zen3架構怎麼著都不是小改，大動幹戈基本上沒跑了。
年中有銳龍7 3750/3850X，那7nm+工藝的Zen3至少也是今年底發布，那5nm Zen4架構在2021年年中發布的話，這樣的布局又太不合理了，折騰這麼大的Zen3難道只有半年多市場壽命？
這顯然不可能，AMD再激進也不會這麼對待自家的產品，真實情況可能就是2021年大家期望不到5nm Zen4了，這事其實早在分析師大會上宣布的時候差不多就定了，因為5nm Zen4首發於EPYC處理器中的「「熱那亞」(Genoa)」上，主要是給超算用的。
Zen4處理器支持PCIe 5.0及DDR5沒多大懸念，但是2021年發布基本上不可能了。
最新洩露的一份AMD路線圖也能說明這一點，2020年的AM4產品線——桌面版Vermer處理器、Renior APUd都定了，2021年的產品線很多未知，但下一代APU代號Cezanne，依然使用AM4插槽。
總之，AM4插槽幾乎可以斷定會在2021年繼續存在並得以支持，AMD每年升級一代處理器的承諾可能有變，2021年上馬5nm Zen4的銳龍5000系列不可能了，怎麼著也要到2022年了。
今年8月16日，第32屆Hotchips會議就要召開了，這是半導體領域幾大頂級會議之一，更偏向於晶片架構，與ISSCC、IEDM有所不同。今年Intel是唯一的Rhodium銠金級贊助商，傳奇CPU工程師Jim Keller將發表主題演講，主要介紹Intel的10nm處理器。
Hotchips的會議贊助分為銀、金、鉑金及銠金四個級別，贊助費分別是2500、6000、10000及20000+美元起，Intel今年是唯一的銠金級贊助商，再往下的就是高通、Marvel等金牌贊助商了，鉑金級的贊助商也沒有了。
在今年的Hotchips 32會議上，有兩場主題演講，17日登場的主題演講是Intel TSCG高級副總裁、矽工程總經理、CPU大牛Jim Keller發表的，印象中這應該是Jim Keller首次在Hotchips上發表主題演講。
雖然Jim Keller只是美國賓夕法尼亞大學的電氣工程學士學位，在博士滿天飛的半導體行業內，起點是比較低的，但是Jim Keller被人稱為大牛靠的就是一身本事，他從業20多年來，先後在多家半導體公司參與、負責了多個極為成功的項目，絕對是矽谷晶片行業的大神級人物。
Jim Keller從業20多年來，先後參與了Alpha、MIPS、X86、AI及ARM等不同指令集的晶片研發，可以說把主流指令集都摸了一遍了，當然最強的還是X86及ARM，這兩部分是他職業生涯中的輝煌。
本次大會上，Intel主要會介紹10nm處理器，包括IceLake-SP伺服器處理器、Tiger Lake移動處理器，還有FPGA、量子處理器等其他晶片。
說到高性能處理器，x86在IBM的Power面前也不敢託大了，無奈Power架構生態不夠強大，IBM已經徹底開源了Power指令集，最近又推出了Power ISA 3.1，而基於這一指令集的Power 10處理器預計會在8月份公布。
說到IBM的Power指令集，它也是一款歷史悠久的CPU指令集了，蘋果早期的電腦就是使用了Power架構，現在IBM的大型機使用的還是自家的Power處理器，最新一代是Power 9，最多可以擁有24個核心96線程（Power支持單核四線程技術），最高頻率可以達到3.3GHz。
目前TOP500超算排名第一及第二的超算使用的就是Power9處理器及NVIDIA的加速卡，所以在高性能方面Power處理器的實力還是非常強大的。
在今年初的ISSCC 2020大會上，IBM公布了最新版的Power 9處理器詳情，核心面積高達696mm2（大概是普通桌面8核處理器的3-4倍），集成92億電晶體，頻率5.2GHz，每個核心配備128KB L1數據緩存、128KB L1指令緩存、4+4MB L2 eDRAM緩存及256MB L3緩存。
最新Power 9單核性能提升10%，多核數量提升20%（從10核到12核），L2緩存增加33%，L3緩存翻倍，L4緩存增加43%，這一切都是在同樣的14nm SOI工藝下要實現的。
IBM最近發布了Power ISA 3.1指令集，引入了新的指令前綴格式，增加了BF16支持，並加入了大量全新指令，主要就是提升了AI及高性能運算能力，擴展支持更多數據類型。
首個使用Power ISA 3.1指令集的處理器會是Power 10，預計會在8月中旬的Hotchips 32會議上正式揭開，製程工藝應該會升級到7nm，核心數也會繼續提升，同時會加入PCIe 5、DDR5等，畢竟基於Power 10的系統要到2021年才能問世。