雷鋒網最新消息，今日上午，全球第二大晶圓廠Global Foundries在成都高新區正式宣布，將攜手成都市成立合資公司——格芯（成都）集成電路製造有限公司，並在成都建立全新的合資晶圓廠。
據雷鋒網了解，格芯成都是中國最大的12寸晶圓廠，投資規模累計超過100億美元，預計年產量將達到100萬片。按照其官方的計劃，第一期建設CMOS工藝產線，主要為180nm和130nm，引自新加坡技術，產能每月2萬片，預計2018年底投產；第二期22FDX，引自德國技術，產能每月6.5萬片，2019年下半年投產。這樣算下來，一期二期完成後，總產能將達到8.5萬片/月。
眾所周知，晶圓尺寸越大，單一晶圓片上可生產的IC晶片就越多，但對材料技術和生產技術的要求更高，目前的晶圓尺寸有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大的規格，而12英寸可以說是當下最最主流的尺寸，根據市場研究機構IC Insights的最新報告，到2020年12英寸晶圓的比例將達到68%。
值得一提的是，Global Foundries還宣布，未來在中國市場將啟用全新的名字——格芯，而放棄了此前大家所熟知的格羅方德。
格芯執行長Sanjay Jha表示：「為滿足全球客戶群的需求，我們將不斷在產能和技術上進行投資。從應用於無線互聯設備的世界頂級 RF-SOI 平臺，到佔據科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工藝路線圖，這些均見證了市場對於我們主流工藝和先進工藝技術的強勁需求。新投資將有助格芯擴張現有的晶圓製造廠。通過此次在成都的合作計劃，我們將穩固，並進一步加速在中國市場的發展。」
雷鋒網(公眾號：雷鋒網)曾報導，格芯此前曾公布了一組數據：22nm FD-SOI工藝功耗比28nmHKMG降低了70%，晶片面積比28nmBulk縮小了20%，光刻層比FinFET工藝減少接近50%，晶片成本比16/14nm FinFET低了20%。如果該數據屬實，那麼22nm FD-SOI的性能甚至可以與14/16nm FinFET持平，而晶片的成本卻與28nm相當。
半導體資深人士莫大康也曾表示，相比FinFET，FD-SOI根據功耗和綜合成本優勢，其產品廣泛應用於移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域，發展FD-SOI製程工藝是中國集成電路追趕國際先進水平的機會。
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