文丨雲岫資本
近日，雲岫資本董事總經理兼半導體組負責人趙佔祥發布了《2020上半年中國半導體行業投資解讀》，分享了中國半導體產業近年來的市場變化，以及對2020年半導體產業投資的看法。
投資趨勢：2020年半導體投資總額將提升至3倍
今年上半年，疫情加劇了資本寒冬——一級市場募資總額同比下降29.5%，投資總額同比下降21.5%，投資案例同比下降32.7%。
與此同時，半導體領域卻逆勢崛起。今年前7個月中，半導體領域股權投資金額超600億人民幣，是去年全年總額的2倍；預計年底將超過1000億，達去年全年總額的3倍。
從投資輪次來看，今年上半年C輪以後的投資比重大幅增加，由2017年全年的8.0%增加至21.9%。
在整個半導體的設計、製造、封測等環節中，設計環節投資案例數仍然佔比最大。截至2020年8月12日，IC設計公司的投資數量佔半導體行業投資總數的71%。
此外，由於國產晶片被「卡脖子」，半導體產業上遊受到資本更多關注。截至2020年8月12日，產業鏈上遊的材料和設備企業投資佔比由2019年全年的13.0%增加到15.3%。
半導體產業受到的重視在科創板中也有所體現。整個科創板中的159家上市公司裡，半導體公司有29家，市值總額佔據科創板總市值的36.7%。在科創板市值10強中，半導體公司數量更是佔據半壁江山，市值第一的中芯國際就是半導體公司。
機構風向：產業資本走熱，美元基金入局
半導體產業的發展為投融資活動創造了更大的空間，形形色色的投資機構呈現出差異化的投資風格。
專業半導體投資機構中，華登國際專注於AI晶片、傳感晶片、光電、存儲相關等領域；武嶽峰更看重存儲相關方面；元禾璞華關注物聯網相關；臨芯投資注重傳感器晶片與材料、設備；和利資本更關注AI晶片與光電……總體而言，它們的投資方向相對寬泛。而聚源資本由於股東是中芯國際，更聚焦於上遊的材料和設備領域。
今年以來，產業資本成為半導體創業者眼中的香餑餑。華為、中電海康、小米、Intel等廠商正積極投資和扶持國內供應鏈企業，創業企業也特別青睞來自產業資本的投資，很多項目優先選擇產業資本，甚至甘願為此估值打折。
產業投資主要關注戰略協同。華為的投資重點在於模擬晶片和光電，對數字晶片關注較少；芯動能由於京東方的背景，關注顯示驅動、製造封裝和物聯網；OPPO關注光電晶片、物聯網、5G射頻；中電海康關注AI晶片、模擬晶片、存儲等符合海康戰略及供應鏈體系的方向；Intel看重材料、物聯網和PC、伺服器產業鏈；小米關注AIoT上下遊生態機會，在整個物聯網領域投了許多項目。
頭部VC機構中，許多原本不投半導體的美元基金都相繼加入半導體投資大軍。雲岫資本的很多項目中都能看到美元基金的身影，紅杉、IDG、啟明、源碼、紅點、高瓴、光速等都越來越活躍，並且出手非常果斷。
北極光創投、深創投在半導體賽道上的布局較為寬泛；紅杉資本偏向於AI晶片等大賽道；祥峰投資相對關注物聯網；啟明創投較為關注物聯網和AI晶片；IDG由於曾投資過RDA，對從RDA出來的創業團隊格外關注，因此在物聯網晶片方向投得較多。
熱點領域：新興應用、Pre-IPO、熱點團隊、「卡脖子」
中國半導體創業大潮從二十多年前就開始了，但為什麼現在才火起來？一方面工程師人才的隊伍多了起來，一方面貿易摩擦提供了絕佳的市場切入機遇，而科創板更是帶來了更寬廣的資金渠道，人才、資金、市場都齊全後，半導體迎來了系統性機遇。
今年最熱的領域是半導體的Pre-IPO項目、Spin-off項目。很多投資人的任務就是搶Pre-IPO的項目額度，比亞迪半導體分拆等Spin-Off項目也十分搶手。
值得警惕的是，今年許多晶片設計公司業績爆發，卻苦於拿不到產能，而8寸晶圓的產能緊張將延續到2021年。半導體的設備和材料國產化率不到5%，「卡脖子」嚴重。
但危險中自有機遇生長，華為被徹底斷供後，必然布局根技術，培養更上遊的設備材料等公司；隨著資本湧進，更多優質企業也將加速成長。
因此，今年半導體的製造、封測、EDA工具軟體、設備與材料等「卡脖子」領域備受關注。比如晶片製造領域的中芯國際、合肥長鑫，EDA中的華大九天、概倫電子、廣立微等項目。
新興應用中，3D感測、AIoT、第三代半導體、5G今年創造了大量增量市場：3D感測中的VCSEL、ToF等方向備受關注；AIoT中出現WiFi 6、UWB、Cat.1等新機遇；第三代半導體中氮化鎵、碳化矽等方向的公司業績增長迅猛；5G射頻公司十分搶手。
從下遊應用來看，隨著藍牙耳機市場繼續火爆，藍牙耳機今年出貨量預計從2018年的4600萬對增長為2.3億對，這將帶動藍牙晶片、Nor Flash、音頻IC、MEMS麥克風和電源IC的需求增長。
快充成為今年消費電子市場新熱點後，矽基氮化鎵晶片的商業化也得到加速。2021年，USB PD快充晶片的需求量預計增長83%，有望超過11億顆。
今年，晶片大佬創辦的項目十分受VC追捧，例如前商湯總裁創辦的壁仞科技、前Marvell CTO創辦的英韌科技、前京東方董事長創辦的奕斯偉，前中興通訊中心研究院院長、中興微電子總經理創辦的芯河半導體等。
如果要用一句詩來總結中國半導體的投資形勢，那將是——「忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開」。
幫助中國頂級的科技創業者獲得高效融資，是雲岫資本的使命。雲岫資本有50%的項目，路演10次就完成了融資。
雲岫資本半導體團隊以半導體產業和學術背景為主，與國內主要的產業資本都有著緊密合作，能夠在業務和戰略上為創業公司帶來巨大幫助。雲岫資本半導體團隊目前已經完成包括傑華特、英韌科技、肇觀電子、希姆計算、佰維存儲等明星項目在內近20筆交易。
投資建議：回歸投資本質，產業價值驅動
基於在半導體領域的深耕，雲岫資本對今年的半導體投資提出4項建議。
第一，關注Pre-IPO項目。
對於Pre-IPO項目，不只是要搶額度，也不能只關注當前的財務表現，更要回歸投資本質，想清楚公司在產業鏈上的獨特價值，是否具有持續成長性，評估退出時公司的估值水平，以防踩在高點上，退出時破發。
第二，關注「卡脖子」領域。
「卡脖子」領域的每個細分方向、每個階段都存在機會，不一定要投後期項目。
第三，要關注新興應用。
新技術的商業化前景與大客戶的支持密不可分。因此，尋找新興應用的機會時需密切關注全球領域下遊大客戶的戰略規劃，瞄準全球領域的前沿創新，不能只看國產替代。
第四，要關注非常頂級的創業團隊。
半導體的創業門檻很高，有兩類團隊值得關注，一類是晶片大佬帶領的成建制的團隊——如果只有一個人，還比較有難度；但如果是一支成熟的團隊，成功的概率會更大；第二類，對於非常創新的領域，最好的組合是學術精英+晶片老兵。