美國禁令後,海思晶片如何使華為手機成功「去美化」

2020-12-26 eWisetech

2019年十月上市的nova 5z率先實現了4G手機的射頻晶片國產化，擺脫了美國公司的束縛。

而之前，在華為手機中，海思晶片已佔據了一個相對主導的地位。

本文由eWiseTech工程師根據自家搜庫中的信息整理，出現的具體設備都可在eWiseTech搜庫中搜索到。

根據這些信息，我們來探究一下海思晶片是如何走到今天的。

海思半導體有限公司於2004年成立。前身是華為集成電路設計中心。2009年推出首款的應用處理器K3V1。

而小E家第一臺出現海思晶片的華為手機是2013年3月上市的華為Mate，選用了40nm工藝沒有集成基帶的K3V2四核處理器，並配套使用了一顆電源管理晶片。

同年發布的Kirin 910處理器是採用28nm工藝的四核處理器，並且首次集成基帶Balong 710。自此，華為手機的處理器基本都是自家所生產的，Kirin處理器。

當然不止於此，海思隨後將目標定在了音頻解碼晶片和射頻收發晶片。

2014年6月發布的華為榮耀6中出現了2顆海思射頻收發晶片以及1顆音頻解碼晶片。

包括28nm工藝的Kirin920處理器，以及兩顆電源管理套片。榮耀6共使用了6顆海思晶片。

2015年，作為華為年度最旗艦的Mate8，幾乎將當時所有旗艦的配置都收入機身。處理器更是當時最新的海思Kirin 950，基帶依舊是Balong 720。

較上一代Kirin 930,各項參數都有所提升。

2016年海思Mate9中出現了海思Hi6523電池管理晶片。包含Kirin 960處理器在內，Mate9海思晶片的數量提升到8顆。

2017年海思開始涉足WiFi/BT/GPS晶片和除射頻收發以外的射頻部分。

17年10月發布的榮耀7X上發現海思的WiFi/BT/GPS晶片。

比榮耀7X晚1個月上市的Mate 10 Pro 雖然未使用這顆Hi1102。但處理器升級為10nm製程的Kirin970，基帶也已更新為Balong 750。

加上新出現的2顆海思低噪放晶片，Mate 10 Pro中的海思晶片增至9顆。

2019年，海思終於在實現4G手機射頻晶片的國產化的同時完成了「去美化」。

在2019年發布的nova 5z內共出現了11顆海思晶片，其中射頻部分均為海思晶片，包含1顆射頻收發晶片、3顆功率放大器和2顆低噪放晶片。

最為主要的是，整機中，沒有一顆來自美國的晶片。（Nova 5z具體的拆解內容將在年後第一時間奉上。）

作為5G元年，華為也發布了Mate 30 Pro 5G旗艦手機。

雖然這部手機中射頻部分還是採用了村田和高通的射頻晶片。但是整機中處理器，電源，音頻以及部分射頻晶片還是使用了海思晶片。共計21顆。

並且華為Mate 30 Pro 5G中用上了首款集成5G基帶的處理器- 990 5G。將外掛基帶巴龍5000直接封裝進處理器。

不僅如此，相較Kirin 990，Kirin 990 5G在許多地方都做了一些調整。

目前海思已經能夠在4G手機從處理器到射頻晶片都脫離美國控制實現了國產化。

相信5G手機的射頻晶片國產化應該會以更快的速度到來。

華為將晶片從剛開始的處理器，一步步發展到今日的射頻晶片國產化。其中套片的出現及發展又經歷了哪些變化呢？所以，下一次，我們來好好分析一下這些套片的發展吧。（編：歆玥）

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文中所提及設備在eWisetech搜庫中都已上線……

HUAWEI - nova 5z

HUAWEI - Mate30 Pro 5G

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