4月15日，華為發布了榮耀30系列新品，首搭了華為新品麒麟985 SOC，隨後被盧偉冰調侃：把麒麟820改個名字就是一款新的晶片了？4月29日，麒麟820的Die shot被公布，證實了盧偉冰的猜測。
先來看看兩款晶片的CPU和GPU，兩者的 CPU都採用了1個A76大核、3個A76中核、4個A55小核，兩者一樣。
GPU方面，華為官網信息是：麒麟985的GPU是8個核心的G77，麒麟820的GPU是6個核心的G57。但是從麒麟820的Die shot上看出，麒麟820用的也是G77，只不過屏蔽了兩個核心，同時也改了名字叫G57。
另外說明，ARM公司G77和G57的架構是完全相同的！只是在規格、配置上有點微小的不同：G77至少配7個核，G57可選1到6個核。所以麒麟820的做法是，設計了8個核心的G77，再屏蔽掉兩個，就成了6核G57。所以說，麒麟820和麒麟985就是同一晶片。
難道這就說華為要翻車了嗎？一切言之過早！
現在的高端晶片市場，華為和蘋果晶片都是自產自用，與高通不構成直接的競爭關係。所以，高通晶片在高端市場上所向披靡，直接競爭對手聯發科的市場份額越來越小，發布近半年的天璣1000到現在還沒能量產，三星晶片就更小眾了，聯發科和三星都不是高通的對手。
但是在中端晶片上，高通已經逐漸丟失主導地位了。高通遲遲不更新中端晶片，很大的原因就是中端晶片的利潤不高，畢竟企業還是以利潤為導向的。因為5月份，高通驍龍865還會進行一次降價，驍龍865+X55方案會降到70美元左右。而且，本來高端晶片和中端晶片的成本差別就不是很大，高通更願意做高端晶片，利潤更高。現在iQOO neao 3已經把驍龍865+X55基帶賣到了2698元的低價，在高通看來，中端晶片意義不大了。
目前高通只有一款集成5G基帶的SOC就是驍龍765G，但是驍龍765G 的CPU是1個大核+1個中核+6個小核的結構，再加上閹割後的X52基帶，實際性能很一般，完全不是麒麟820的對手。
現在的晶片早就性能過剩了，隨著製程技術的進步，高端晶片的差別會越來越小，反而中端晶片將會迎來大洗牌。與高通不同，華為正是看到了這個機遇，推出更全面的中端晶片。在麒麟820和麒麟990 5G之間，急需一款晶片來填補空缺，麒麟985就是一款很成功的中高端晶片。
今年肯定是用戶換5G手機的高峰期，手機廠商都對高通抱有非常大的期望，但是驍龍中端晶片的表現並不如意。小米、OPPO、vivo這些大廠都陷入了被動局面，紛紛開始請求「外援」，小米、OPPO期望再次擁抱聯發科，vivo也正在和三星談合作。但是它們的動作反應時間要比華為長很多，因為華為的晶片、手機都是自己做，行動起來更加方便。
華為最近發布的Nova 7搭載了麒麟985，定位拍照手機，主要在線下銷售，至此華為、榮耀上半年的產品線就布局完整了。多得了自研晶片，才能讓華為、榮耀的產品差異化做得那麼好。
反觀高通陣營的手機，同質化越來越嚴重；為了區別，各個廠商又陷入了拼湊硬體，比拼性能，比拼定製鏡頭、屏幕等等的死循環當中。而且這種比拼是非常脆弱的，上遊供應商有點小問題，到了下遊手機商都會被放大很多倍。
所以說，雖然麒麟820和麒麟985在本質上是同一款晶片，但不能直接說是華為翻車了。華為推出這兩款差別不大的晶片，本來就是為了搶佔中高端市場。現在看來，華為這個策略還是非常成功的。