汽車也被「卡脖子」?華為晶片研發再次提速,53家企業已投信任票

2021-01-08 金十數據

全球晶片供應緊張,汽車行業也被「卡脖子」了。上個月初,中國汽車工業協會表示,由於多重因素疊加導致晶片供需矛盾激化,目前汽車行業出現了晶片供應短缺問題,但並沒有如市場流傳般的那麼嚴重——可能部分車企在2021年第一季度的生產會受到較大影響,但從全年來看,晶片供應方面的影響將不會太大。

不過,就在汽車行業晶片「卡脖子」消息傳得沸沸揚揚之際,華為方面再度傳來了好消息。

華為晶片再「上車」!超53家企業加入華為「朋友圈」

據IT之家1月7日消息,上汽R汽車宣布,其「5G智能電動SUV」MARVEL R已經獲得5G終端電信設備進網許可,再加上此前取得的SRRC車載車規級5G/C-V2X終端產品認證,這意味著MARVELR已經正式擁有5G技術商用的必備資格。更加重要的是,這款車型搭載了華為的巴龍5000晶片。

據悉,華為5G巴龍5000晶片可以幫助MARVELR與智慧交通基礎設施互聯互通,實現強大的5GV2X遙感智駕功能,包括提前獲得道路環境、紅綠燈變化等信息,自主解鎖5G智能車速控制(車速引導)、5G智能路口通過輔助等。

實際上,華為在汽車「芯」領域已經深耕了11年。2009年開始,華為便入局汽車市場,但與一般汽車製造廠商不同的是,華為放棄了「做硬體」的道路,將精力集中於ICT(信息與通信)技術;簡單來說即是做汽車的「大腦」,將傳統汽車改造成智能汽車。

時至今日,華為汽車業務已經囊括5大方面,並與上汽、長城、比亞迪、江淮、奧迪等53家企業展開了合作;可以說,華為龐大的「汽車朋友圈」已經構建起來了。

與此同時,華為在汽車晶片領域也正不斷布局。2019年末,市場消息稱華為已經開始研發功率半導體器件IGBT,目前正在不斷招兵買馬;2020年2月,《日經新聞》報導華為正與先進汽車晶片頂級供應商意法半導體合作,為其移動和汽車產品生產晶片。此外,華為旗下哈勃目前也正不斷收購半導體企業,如今與汽車晶片相關的被投企業已經達到7家。

海思晶片跌出全球前十?華為2大方面突圍,打破美韓壟斷!

除了汽車晶片,在電子消費類晶片,華為也正不斷突圍。今年8月,在市場研究公司IC Insights公布的2020年上半年全球10大半導體企業排名報告中,華為海思的營收超過了聯發科,位列全球第十;但上個月底,IC Insights再度公布2020年全球半導體營收Top 15的預測名單,顯示華為海思跌出了前十,這表明華為晶片或多或少受到了美國新規的影響。

不過,如今華為已經制定了新的計劃,海思也在經歷尤為關鍵的轉型,正加速全面進入晶片製造領域。

比如,2020年11月30日,華為旗下知名晶片設計公司海思傳來好消息,其自主研發的OLED驅動晶片,流片流程已經順利完成,預計2020年底前實現量產,並應用於旗下手機及大屏產品中。要知道,當前全球驅動晶片主要被韓國企業所壟斷,韓企市場份額高達95%,而中企的佔比僅不到1%。

另外,上個月底,華為哈勃投資入股了湖北九同方微電子有限公司——後者主要從事電子設計自動化(EDA),是半導體設計的核心領域之一。目前,全球EDA市場主要被美國Synopsys、Cadence、Mentor三家公司壟斷,在美國新規出臺後,這三家美企已停止了與華為的合作。華為如今挺進EDA的核心領域,這也意味著其「備胎大軍」已再添一員。

可以見得,短期之內美國晶片新規確實給中企帶來了麻煩,但塞翁失馬焉知非福,從長遠來看,美國的單邊行為加速中國半導體國產化的進程,而美國則將適得其反,自家半導體產業恐遭反噬。

文 | 劉蘇林 題 | 徐曉冰 圖 | 饒建寧 審 | 李澤鈽

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