來源：財訊網 • 2020-12-01 10:03:42
「中科融合榮獲2020年『i創杯』網際網路創新創業大賽一等獎」、「中科融合榮獲2020年度中國MEMS產業最具投資價值獎一等獎」、「中科融合入選畢馬威中國第一屆『芯科技』新銳企業50榜單」……
近期,有關中科融合感知智能研究院(蘇州工業園區)有限公司(以下簡稱:中科融合)的重磅利好消息頻頻傳出。據中科融合透露,他們之所以在各類競賽中脫穎而出,其中很重要的一個原因就是,中科融合做的是學科之間的交叉融合,採用交叉融合的形式進行團隊的搭建。
那麼,中科融合究竟是一家怎樣的企業呢?
作為國內第一家專注於「AI+3D」自主核心晶片技術的硬核科技創新性企業,中科融合具有完全自主研發並獲得中科院重大突破專項「優秀」的MEMS感知晶片技術和新一代低功耗人工智慧AI晶片引擎技術,將致力於在5G時代賦能具有邊緣智能的3D感知設備,推動具有百億美元規模的智能3D產業鏈的爆發。
成立於2018年底的中科融合,兩年來已投入數千萬研發費用。目前,中科融合核心科技已經突破卡脖子技術。
中科融合智能3D感知晶片與模組,以「大視角高可靠性MEMS晶片」和「高性能低功耗3D+AI處理器晶片」技術,替代美國壟斷的DLP模組和GPU 計算晶片。賦能由5G和AI帶來的萬物互聯時代的海量3D視覺終端,在智能製造生產線、機器自動化、混合現實建模等眾多領域為客戶提供高性能低成本,端到端的方案。
據中科融合聯合創始人&CTO劉欣博士介紹,相比於美國壟斷的DLP模組和GPU計算晶片,中科融合智能3D感知晶片與模組,可有效解決「價格太昂貴,核心組件價格萬元,難以起量;供應不安全,核心組件美國產,數十億資本投入的3D視覺系統有「失明」風險;支持有限,依賴國內經銷商,未來新興產業響應緩慢」這三大缺陷,為3D視覺領域廠商提供高精度低成本的晶片級解決方案。
另外,據劉欣博士介紹,中科融合是國內唯一一家可以在3D技術鏈中的各個領域都擁有完全自主智慧財產權,具有技術垂直集成能力的企業,從MEMS的設計製造到光機模組的製造,到算法(三維重建算法和深度分析算法),到CMOS晶片設計,中科融合可以做到垂直集成。
打造融合晶片「攻堅團」:跨國、跨學科人才交叉融合,
創新的核心在於人才團隊。
據介紹,中科融合90%以上為研發人員,相關技術來自於中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所的AI和MEMS微鏡的兩個實驗室。目前,中科融合已建設了一支結合海外歸國頂尖人才和國內頂級專家,平均15年以上行業經驗的晶片專家團隊為核心的,國內少有的跨學科領域的綜合性人才團隊:具備自基礎層到應用層的MEMS晶片工藝、光電模組集成、三維多點雲融合、深度學習算法、高能效SoC集成電路晶片,以及光機電系統集成的全生態鏈技術儲備和持續開發能力。精準覆蓋完整生態鏈中的MEMS晶片工藝、AI算法、集成電路晶片設計等細分領域的交叉融合。
公司成立僅僅一年多,其核心團隊申報的「基於MEMS晶片的高精度結構光動態測量系統關鍵技術與應用」就已入選2020年省級重點研發計劃(產業前瞻與關鍵核心技術)重點項目。
中科融合在對於3D感知晶片的研究,可以追溯到2006年設立的蘇州納米所;2009年,國產第一代半導體晶片技術的先驅——中科院王守覺院士成立高維仿生信息學實驗室,為納米所播下了人工智慧的種子。數年以後,多位海歸博士歸國加入納米所晶片專業團隊,從SOI的晶圓開始歷經長達數年的不懈奮戰,終於掌握3D-AI雙引擎SoC晶片和MEMS微鏡3D結構光晶片技術。形成了一支國內少見的學科交叉融合、軟硬體相結合,平均15年以上晶片研發經驗的領軍團隊。
在中美貿易摩擦和新冠疫情影響下,2020年成為中國晶片企業承壓的一年。發展晶片技術沒有捷徑,開發和迭代需要有流片周期,這既是挑戰,也是極高壁壘。中科融合在高精度3D視覺晶片的製造和智能處理上,走的也比較快,優勢較為明顯。但依然會尋求可能的國際合作。中科融合希望緊抓突破機遇,通過自主研發的國產晶片技術批量化低成本的優勢,在幾年內,成長為一個「世界冠軍」。
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