雷射天地導讀:增材製造過程中熔體的流動是非常重要的過程。本文採用原位全場X射線影像技術對增材製造鋁合金的熔體動力學進行了觀察,首次全方位揭示了熔體流動的真實行為。
熔體流動在雷射增材製造過程中扮演著非常重要的角色。然而,對熔體中金屬熔體的飛濺行為,可以說,到至今仍然不清晰。本文報導了原位表徵熔池中各位置的熔體動力學。這一表徵通過原位高通量高解析度的同步X射線影像技術對熔體中的每一微小細節均進行了觀察。熔體中不同特定區域的熔體特徵在熱傳導和塌陷模式下均進行了揭示。熔體不同區域的物理過程也進行了識別。本文報導 的全場熔池圖像為我們詳細研究真實場景下的增材製造時的熔體流動的詳細動力學情況指明了一條新的道路。本文的結果未雷射增材製造工藝提供了重要的參考價值。為發展準確可靠的數值模擬結果也提供了重要的支撐。如下為該文的首頁截圖。
文章首頁截圖
雷射增材製造(如LPBF、DED、LENS、LMD)過程中熔池中金屬熔體的流動決定著整個過程的傳熱和傳質,為熔池的發展變化、缺陷的形成與發展變化、凝固以及飛濺的形成均起到至關重要的作用。因此,熔體行為顯著地影響著增材製造產品的顯微組織和性能。於是,對熔體流動行為的深刻理解,對增材製造產品的顯微組織預測和工藝過程的控制就顯得非常重要。
原位全場影響技術研究熔池熔體動力學的示意圖和觀察到的結果
由於在實驗過程中對熔池中熔體的可視化觀察非常困難,從而導致人們花了大量的數值模擬工作以進行熔體在不同狀態下的行為進行了研究,如不同雷射功率、掃描速度造成的熔池塌陷(指由於雷射功率突然增加,功率密度過大造成金屬蒸汽揮發所形成的蒸汽壓)或熱傳導熔化(一種在較低雷射功率密度下進行的焊縫相對較窄深度相對較深的熔池,無明顯塌陷的情形)兩種情形。表面活性元素對熔體的流動已經有人進行了模擬。然而,由於雷射增材製造過程中物理現象的複雜性,對增材製造過程中的多物理現象採用單個的數學模型來實現模擬是非常困難的。實際上,在許多數值模擬過程中必須先進行大量的假設。有些假設是為了讓計算有效率,有的假設是因為並沒有有用的數據可以參考,另外還有就是對其背後的物理機制根本就沒能理解所造成的。所有的這些假設均存在一定程度上影響著模擬結果的準確性。於是,儘管現有的數值模擬結果與事後檢驗分析的結果會進行對比,模擬得到的結果經常與實驗分析的結果不一致,有時還會出現矛盾的結果。然而,雷射增材製造過程中的塌陷區的一些物理現象曾經採用更為有效的傳熱模型進行了解釋,而沒有考慮兩種熔化模式存在本質的差別。因此,採用實驗手段結合雷射增材製造過程中熔體在熱傳導模式和塌陷區模式下的熔體流動行為,對深入理解熔體的時間流動行為和發展更為有效的計算模型是非常有必要的。
熔體在熱傳導模式下的流動行為
在焊接的研究工作中,人們常常採用痕量元素對焊接熔池中熔體的流動行為進行表徵,這一手段已經使用了幾十年的歷史。最近的一篇文章為由於表面活性元素造成的熔體倒退提供了直接的證據。焊接研究中所採用的痕量元素所具有的尺寸,大的一般在50~500微米,含量在小於等於80個計算單位,只用於跟蹤熔池在一定範圍內的流動行為。可視的光學影像技術,如玻璃側翼觀察,也經常用來進行熔池中熔體流動的直接觀察。然而,玻璃的存在阻擋了傳熱的真實方向並且有可能截斷了熔體在橫截面上的流動。因此,此時觀察到的熔體流動有可能同真實的雷射增材製造相差甚遠。近來,原位X射線技術被用於雷射增材製造的研究。最近的研究工作中採用鎢作為痕量元素,使用同步X射線影像技術對熔體進行了研究,但該研究只是給出了在投影方向的熔體流動和熔池中局部去的熔池流動。
熔體在塌陷區模式下的動力學行為
對雷射增材增材製造過程中的熔體流動進行了3D全方位的表徵,尤其是在粉末床狀態下的表徵,更具有挑戰性。這是因為在雷射粉末床工作狀態下,雷射掃描速度非常快,熔池區域非常小。由於面臨的挑戰頗多,雷射增材製造過程中的熔體流動行為從來就沒有被真正的揭開鍋面紗。
愛雷射增材製造Al6061鋁合金時的熔體動力學行為
本文中,研究者對熔體中添加了直徑約5微米的痕量元素進行了雷射增材製造過程中熔體流動行為的研究,並使用原位高速X射線影像技術進行了觀察。揭示了整個熔池在熱傳導模式和塌陷區模式下的熔池流動動力學。同時分析了影響熔池中熔體流動的驅動力和物理過程。
文章來源:QilinGuo,CangZhao,MingleiQu,LianghuaXiong,S. Mohamm,, H.Hojjatzadeh,Luis I.Escano,Niranjan D.Par,KamelFezz,TaoSun,LianyiChen,In-situ full-field mapping of melt flow dynamics in laser metal additive manufacturing[J].Additive Manufacturing,Volume 31, January 2020, 100939,https://doi.org/10.1016/j.addma.2019.100939