1、2016全球無晶圓廠半導體排名，高通蟬聯冠軍
2、2017 年DRAM 供給成長小於20%，但價格將持續攀高
3、聯電擬全面收購和艦科技
4、12寸晶圓產能持續增加，18英寸好事多磨
5、全球IC業者力拼汽車電子，安全成最大瓶頸
6、福建晉華聯手南科在臺成立科研中心
7、全球擴建晶圓廠設備商利多
8、又一證據證明，iPhone 8將使用無線充電
9、夏普將終止向三星供應LCD面板
10、AMD結盟Nvidia強攻人工智慧
市調機構集邦科技（TrendForce）公布2016全球無廠半導體企業排名，臺灣共有三家公司擠進前十強，分別是聯發科、聯詠科技與瑞昱半導體。
高通（Qualcomm）今年合併營收預估將衰退4.5%，成為152.84億美元，但仍成功蟬聯無廠半導體龍頭。緊追在後的博通（Broadcom），預估營收也將從去年的154億美元下滑至141.7億美元。
聯發科預估營收來到89.22億美元，較去年成長17.6%，為前五大廠成長表現最突出的公司。繪圖晶片廠Nvidia與AMD分居四、五名，預估營收將分別成長10.4%至45.86億美元與4.8%至41.83億美元。
另外，聯詠預估營收將衰退9.6%至14.83億美元，排名持平在第八位置；瑞昱預估營收跳增22.5%至12.54億美元，盤名上升至第九。由於海思、展訊未對外公布財務數據，因此兩家陸廠並未列入排名。
二、2017 年DRAM 供給成長小於20%，但價格將持續攀高2016年DRAM產業市況轉折相當大，歷經上半年需求不振，持續跌價的態勢，至第三季後，才在中國智慧型手機出貨暢旺、筆電出貨回溫下，DRAM的平均銷售單價開始大幅上揚。展望未來，TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange預估，2017年整體DRAM供給位元成長將小於20%，為歷年來最低，在需求面沒有明顯轉弱的前提下，預估全年度DRAM供給成長將小於需求成長，可望帶動DRAM價格持續攀高，維持供應商全面獲利的狀態。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示，DRAM產業屬寡佔市場型態，各供應商在產能的擴張上皆有所節制，2017年整體晶圓的投片量與今年相較沒有明顯成長。以供給位元成長來看，主要會來自於20納米轉向1Y納米的顆粒增加，不過，由於die shrink（顆粒微縮）的難度提高，2017年DRAM產業整體的供給成長將小於20% 。
晶圓代工廠聯電錶示，為達成循序購併和艦科技的目標，以拓展海外市場、加速業務成長，提供未來營運成長動力，公司董事會14 日決議，擬繼續以現金為對價購買和艦科技控股公司Best Elite International Limited 流通在外8.92% 的股權案，預計收購完成後，聯電將百分之百持有和艦科技。
和艦為聯電在中國的8 吋晶圓廠，聯電目前持有其控股公司Best Elite International Limited 約91.08% 股權，為達成循序購併和艦的目標，董事會決議以每股1.1 美元購買Best Elite International Limited流通在外的剩餘8.92% 股權，預計交易總金額最高不超過6,747 萬美元。聯電錶示，收購和艦目的在於長期股權投資，未來將繼續布局海外市場，加速業務成長。
另外，聯電董事會14 日也通過89.73 億元資本預算執行案，用於產能建置需求。
據IC Insight估計，預估到2017年底，全球晶圓產能中，將有67%來自12吋晶圓廠。
另一方面，由於18吋晶圓廠的技術障礙仍未克服，加上相關設備投資金額猶如天文數字，因此半導體業界雖已投入18吋晶圓研發多年，但直到2020年以前，18吋晶圓廠產能佔全球總產能的比重仍將不足1%。
至於產品生產種類方面，12吋晶圓廠在可預見的未來內，將以DRAM、快閃記憶體、影像感測器與處理器為主要產品。也唯有這些市場需求量大的晶片產品能填滿龐大的12吋晶圓產能。
全球一線IC設計業者高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯發科等紛大舉喊進全球車用電子市場，然現階段僅能先鎖定先進駕駛輔助系統(ADAS)、車用娛樂系統、半自動駕駛、車聯網等相關晶片市場，至於攸關安全的車用晶片商機，主要仍由國際IDM大廠把持，畢竟與安全有關的晶片需要經歷5~10年的重覆測試，才有機會讓品牌車廠接受，短期內IC設計業者欲跨越楚河漢界搶攻更大的車用電子商機恐不易。
臺系IC設計業者指出，徵戰全球車用電子市場有不少隱憂，由於汽車業已是百年工業，品牌車廠與上遊零組件供應商有相當長時間的合作，不容易被撼動，加上車用關鍵零組件備料期需要5年、甚至長達10年以上，扮演IC設計業者主要晶圓來源的晶圓代工廠，恐難將製程技術維持這麼久的時間不更換。
更重要的隱憂是安全議題，品牌車廠將安全視為立身基礎，不是技術革新、應用創新或成本降低等考量可以取代的，全球IC設計業者短期內要在全球車用電子市場成功行銷，勢必得另尋他途。因此，所謂半自動或是輔助性的ADAS、半自動駕駛、車用娛樂系統、車聯網等晶片商機，成為全球IC設計業者看中的首要目標。
臺系晶片大廠直言，攸關安全議題的車用晶片市場商機，在品牌車廠考量安全至上政策下，短期內全球IC設計業者恐怕完全沒有機會，至於與安全性無直接關係的晶片解決方案，IC設計業者透過模組化的設計方式，解決晶片、韌體及軟體升級綜效，將比較會被品牌車廠所接受。
晶片業者坦言，從自動駕駛議題逐漸被品牌車廠轉化為半自動商機的走勢來看，品牌車廠對於與安全性有關的考量相當審慎。全球品牌車廠在晶片採購上，與安全性有關的晶片解決方案，仍將以長久合作的IDM大廠為主，至於安全性問題較不大的ADAS、車用娛樂系統、半自動駕駛及車聯網晶片解決方案，才會與IC設計業者商討相關的技術應用商機。
短期內全球IC設計業者恐無法越過安全性的鴻溝下，只能拚戰全球車用電子市場的新興應用商機，目前包括高通、NVIDIA、聯發科在推銷自家車用晶片解決方案時，除了晶片平臺、軟體及韌體統包的一貫性作業外，亦加入模組化的產品及應用設計，試圖獲得品牌車廠的青睞。
中新社報導，在位於福建「首富縣」晉江的晉華存儲器積體電路項目施工現場，工人正進行地下室土方開挖和樁基施工，一派忙碌景象。
這個一期總投資就達370億元人民幣的項目，堪稱晉江目前所有重點在建項目中的「巨無霸」。該項目總經理助理鄭進福表示，目前項目建設已取得階段性進展，建成後將填補大陸主流存儲器領域的空白，成為大陸首家具有自主技術的DRAM存儲器研發製造企業。
被喻為「工業糧食」的積體電路，是信息技術產業的核心。然而，目前中國積體電路市場90％從美國、韓國等發達國家進口，已經超過原油成為中國第一大進口商品。
福建省「十三五」規劃綱要提出，建設福州、廈門、泉州、莆田等積體電路產業基地，形成沿海積體電路產業帶。其中，今年落戶泉州晉江的晉華存儲器集成電路項目，不同於其他企業走技術授權的合作路徑，首創高科技領域的技術共享模式，更開啟兩岸高科技領域深度技術合作的先河。
在與晉江一水之隔的臺灣，晉華公司與臺南科技園區技術合作成立的聯合科研中心也步入正軌，為該項目兩年後的正式投產蓄智蓄力。鄭進福表示，該科研中心今年6月成立，已有140多名科研人員進行產品的技術研發，待項目落地投產後，產品關鍵技術的研發將從臺灣轉回晉江。
晉華存儲器積體電路項目規畫用地594畝，主要建設月產6萬片12寸內存晶圓生產線，計畫於2018年第三季度投產。其中，一期達產後，產能規模為月產6萬片內存晶圓，年產值12億美元，四期全部完工後月產24萬片，年產值48億美元。項目可帶動設計、封裝、測試和智能終端等上下遊集聚發展，形成千億級的積體電路產業集群。
作為項目配套設施，晉華公園一期、二期綠化工程已完成收尾，正進行硬景提升建設。智造大道累計完成建安投資約4700萬元人民幣，項目周邊新塘中路、靈裡路、十五號路等三條道路，正著手進行專項規畫設計，完成後將進行施工設計。
千億「芯」產業緣何落地晉江？業界專家認為，全國縣域經濟第五名的晉江民間資本殷實，巨大的投資導向效應將帶動晉江民間資本，為積體電路全產業鏈布局提供資金支持。同時，晉江優越的地理位置，能夠更好地與臺灣合作溝通，提升技術和管理。
以晉華項目為基礎，晉江正全力發展積體電路產業，努力成為全球重要的內存產業生產基地、積體電路全產業鏈生產基地，以及兩岸積體電路產業合作示範中心。
國際半導體產業協會（SEMI）昨（14）日發布最新報告，預估明年半導體設備產值將達到4,340億美元，年增9.3%，並預估未來全球有62座新晶圓廠將投產，對全球半導體設備廠注入新活水。
值得注意的是，中國大陸在傾國家大基金扶植之力，預估2017年到2020年的四年間，將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計畫佔全球新建晶圓廠高達42%，成為全球新建投資最大的地區。
反觀美國和臺灣，未來四年投入新建晶圓廠則在九到十座，不到中國大陸的一半，雖然也為本地半導體設備廠帶來可觀的商機，但可預見未來四年，全球半導體設備商都會加速在中國大陸卡位，分食龐大的採購商機。
SEMI預估，今年半導體設備金額可達3,970億美元，其中晶圓製造相關估達3,120億美元，年增8.2%；封裝相關估達290億美元，年增14.6%；測試設備估達390億美元，年增16%。
以區域別而言，臺灣與南韓仍是半導體設備產值最大的國家，但大陸積極發展半導體，今年產值快速衝上前三大。明年歐洲半導體設備產值成長率最高，達280億美元，年增51.7%；臺灣、韓國與大陸則維持前三大區域，不過臺灣產值估將反向下滑。
SEMI同時預期，未來四年全球將有62座晶圓廠陸續投產，其中涵蓋研發或試產廠。SEMI坦言，大陸新建晶圓廠，凸顯追趕全球半導體製造大國的企圖心旺盛。
Energous是一家專門研發超遠距離無線充電的初創公司。最近，Energous與蘋果長期晶片供應商 Dialog 宣布合作，Energous將為 Dialog 開發和營銷硬體。這意味著未來 iPhone 很有可能支持相似的超遠距離無線充電技術。Energous公司的WattUp超遠距離無線充電技術很有可能應用在未來的 iPhone 上。
Energous CEO Steve Rizzone在接受 Fast Company 採訪時表示：「我們會將所有晶片運營業務交給 Dialog。所有的Energous技術都會在 Dialog 品牌下出售，所有訂單也會由 Dialog 負責。」
作為交易的一部分，Dialog 將為Energous投資1000萬美元。對於Energous來說，這次合作可以讓公司獲得 Dialog 的銷售和分銷渠道。早在2015年3月，有消息稱Energous已經與頂級消費級電子設備公司達成了開發和授權協議。只是，當時並沒有公布公司的名稱。
蘋果一直追求超遠距離的無線充電，這次Energous與 Dialog 合作很有可能讓 iPhone 支持Energous的WattUp技術。蘋果已經是 Dialog 最大的客戶，並佔有 Dialog 營收的70%。雖然Energous還沒有推出任何產品，但WattUp平臺已經非常成熟，這種技術通過電路板上印刷的線路實現電力接收，整個過程都可以通過軟體控制。各種證據都顯示，將於明年發布的 iPhone 8 很有可能支持WattUp無線充電技術。下面是WattUp充電技術的演示視頻。
鴻海集團與三星集團戰火升溫。外電報導，在鴻海董事長郭臺銘指示下，由集團戰略投資的夏普對三星開第一槍，傳出自明年電視面板優先自用，並通知三星電子部門，明年起將停止供應LCD面板。
儘管鴻海一向不評論外電報導，但南韓《朝鮮日報》以標題直接點出，鴻海將不再為三星提供夏普電視面板。被市場解讀，隨著夏普電視經濟規模擴大，落實郭臺銘期許的「抗韓」大計，讓鴻海、三星兩大科技集團火藥味十足。
據了解，鴻海集團早已展開天虎、天鳳計畫，郭臺銘認為「面板是戰略物資」，因此在夏普定下明年出貨一千萬臺液晶電視，年增逾百分之六十的目標後，也優先協助夏普在全球積極衝刺電視品牌，使得鴻海與三星的競爭，已由過去的面板，拉高到品牌對決。
根據韓國媒體報導，韓國業界人士透露，日本夏普臨時宣布，明年起全面中止向三星電子供貨電視機的LCD面板。不願具名的韓國電子業高層人士說：「夏普上周通知三星電子的電視機事業部，從明年起將停止供應LCD面板。」
報導也提到，夏普每年向三星電子的電視機事業部門，提供約佔整體出貨一成、四百萬片至五百萬片電視機面板。夏普停止供貨三星電視面板，也等於自有品牌需求量顯著提升，採取優先自用的原則。
IHS顯示器研究總經理謝勤益昨天也表示，以夏普這樣的全球性品牌，六百萬臺液晶電視出貨量太少，因此郭董下令要求明年達到一千萬臺的目標，夏普電視明年除了大陸市場外，也將全面進軍北美與東南亞等地區，以達成郭臺銘對夏普品牌再生計畫的目標。
韓國電子業人士解讀，鴻海集團攜手日本夏普，正式進軍電視機製造市場，意味三星將面對臺灣資本、日本技術與中國大陸市場三方結合的強勁對手。
報導指出，突然接到夏普通知的三星，決議派出高層主管前往競爭對手LG Display，希望對方要求供應面板。據了解，LG Display正研究提供部分LCD面板給三星電子的方案。
處理器暨繪圖晶片大廠美商超微（AMD）14日發表Radeon Instinct加速運算卡，在伺服器運算中以全新硬體與開源軟體方案，加速機器人工智慧新時代，其設計大幅提升效能與效率，並更易於深度學習工作負載的執行。超微也宣布與英業達（2356）合作推出搭載Radeon Instinct加速運算卡伺服器，共同布局人工智慧新市場。
看好人工智慧龐大商機，超微發表Radeon Instinct加速推升機器智慧。全新Radeon Instinct加速器將為客戶提供強大且基於繪圖處理器（GPU）的解決方案，以執行深度學習推論與訓練工作。除了新推出的硬體方案，超微同時發表MIOpen，乃針對GPU加速器設計的免費開源函式庫，協助執行高效能機器智慧方案。另外還推出以AMD ROCm軟體為基礎的全新優化深度學習框架，為機器智慧工作負載的演進奠定基礎。
超微針對深度學習應用推出全新的Radeon Instinct系列繪圖卡，包括MI6、MI8、MI25等3款加速運算卡，其中，MI6加速運算卡搭載超微Polaris繪圖晶片及16GB顯示DRAM，MI8加速卡搭載超微Fiji Nano繪圖晶片及4GB超寬頻記憶體（HBM）。至於高階MI25加速卡則會搭載超微即將推出的全新Vega繪圖晶片，能加速深度學習模組的訓練時間。
超微與英業達、美超微（Super Micro）等伺服器業者合作推出搭載Radeon Instinct加速運算卡伺服器，其中與英業達的合作最深入，包括將合作推出搭載4組Radeon Instinct MI25加速運算卡的K888 G3伺服器，運算能力可達100個TeraFLOPS（每秒1兆次的浮點運算）。另一款採39U設計的英業達機架式伺服器更搭載了120張MI25加速卡，運算能力可達3個PetaFLOPS（每秒1000兆次的浮點運算，目前全球最快速的超級電腦大陸天河二號大約是55個PetaFLOPS）。
超微表示，平價的高容量儲存、大量的感應驅動資料，以及飛快增長的使用者產生的內容，在全球各地產生以Exabytes計的資料。近期在機器智慧演算法與高效能GPU獲得諸多進展，使處理與解讀資料的程度得到數個量級的提升，幾乎能即時產生資料洞察。Radeon Instinct為機器智慧打造開放軟體產業體系的藍圖，協助加速洞察推論與演算法訓練。
超微執行長蘇姿豐表示，Radeon Instinct設計旨在於MIOpen與ROCm內的高效能GPU加速器與免費開源軟體，大幅加快機器智慧的發展速度。結合高效能運算與繪圖功能以及跨世代產品藍圖，超微為業界唯一擁有GPU與x86處理器技術的公司，不僅能滿足資料中心種類廣泛的需求，還能協助推動機器智慧的多元發展。
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