1、【芯觀點】CIS賽道持續火熱，本土廠商機遇挑戰並存
2、「核芯動力+雙輪驅動」 安謀科技駛入發展快車道
3、芯和半導體聯合新思科技業界首發，前所未有的「3DIC先進封裝設計分析全流程」EDA平臺
4、【芯觀點】群雄逐鹿，誰能真正取代華為？
5、成熟製程產能滿載引爆七大晶片缺貨，或影響半導體市場成長態勢
6、晶圓代工再出新招：要求客戶保價保量2-3年
7、iPhone 13系列的5個細節：新增亞光黑 可以拍星星
1、【芯觀點】CIS賽道持續火熱，本土廠商機遇挑戰並存
芯觀點──聚焦國內外產業大事件，匯聚中外名人專家觀點，剖析行業發展動態，帶你讀懂未來趨勢！集微網報導，近日，索尼擬聯手臺積電在日本合資建廠的消息再度傳來，該廠計劃總投資達1萬億日元，主要為索尼生產CMOS圖像傳感器（CIS）。國內廠商方面也有擴產的好消息，8月16日，上海臨港新片區格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目舉行了封頂儀式，一期計劃明年投產使用。從國內外CIS廠商的動作來看，足以看到這一賽道的火熱。
那麼CIS的全球競爭格局如何？本土廠商的發展近況怎樣以及面臨著哪些機遇與挑戰？圖像傳感器分為CCD、CIS兩大類別，二者憑藉自身的優勢活躍在不同的領域。CCD靈敏度高、信噪比高、通透感強、色彩還原能力佳，在交通、醫療、工業等領域中廣泛應用；CIS則具備低功耗、小面積、成本低、速度快等優點，目前活躍在智慧型手機、機器視覺、安防監控、人工智慧、自動駕駛等領域。如果把CPU比作人類的大腦，CIS就可以比作人類的眼睛，賦予了設備監測、感知的功能。近年來，
受惠於智慧型手機多攝的趨勢、新能源汽車、安防等領域對攝像頭的需求，CIS迎來了高速增長期。市調機構Yole Development的數據顯示，2020年全球CIS收入達到了207億美元，年增長率為7.3%。從細分市場上來看，手機領域收入佔比遙遙領先，達到68%，其次是電腦、平板、安防、汽車，增長最快的是醫療、安防。Yole預測今年這一市場收入將達到214億美元，2016-2021年複合增長率達到10.5%，在整個半導體市場的佔比則將與2020年的4.7%持平。另外，Yole指出隨著疫情的好轉，以及傳感器晶片在汽車、工業等領域的繼續滲透，預計到2026年市場規模有望達到284億美元，年均複合增長率達到5.4%。另外一家市調機構Frost & Sullivan也指出，得益於智慧型手機、汽車電子等下遊應用的驅動，至2024年，全球CIS出貨量將達到91.1億顆，市場規模將突破238億美元。
由上述數據可知，CIS依舊是一個持續火爆且穩定增長的賽道。與此同時，各大廠商的擴產動作也昭示了這一市場的火熱。除了上文提到的索尼和格科微外，去年年末便有消息稱三星將一座DRAM廠房改成CIS產線，藉此將CIS產量提高20%；今年5月份，三星參與了聯電千億元新臺幣擴產計劃；此外近期外媒報導稱三星已要求Tesna、LB Semicon等CIS測試商提高產能。
如此大的一個市場自然吸引了眾多廠商分食，不過全球CIS市場仍牢牢把握在前三大廠商手中。市調機構Gartner的數據顯示，2020年，索尼CIS的市場份額高達47.4%，穩居第一的位置；三星以19.6%的市佔排名第二，豪威以12.5%的市場份額位列第三。從「第一梯隊」三家廠商的情況來看，三星對於「龍頭」索尼的追逐一貫是業界的關注點，三星也一直對外宣稱「在2030年之前超過索尼，躍居全球CIS市場龍頭位置」，該廠商近年來頻繁的擴產動作也昭示了其野心。早在2017年，三星便開始改造12英寸DRAM產線FAB 11，用於生產CIS，並於2018年底完成改造；同時對FAB 13進行改造。公開資料顯示，2019年，該公司CIS產能約為4.5萬片/月，隨著FAB 11和FAB 13線轉為CIS專用線，三星的產能將擴充到12萬片/月。反觀索尼方面，該廠商砸下1,000億日元在長崎縣增設CIS新產線，目標2021年完工，屆時月產量將增至13.8萬片。索尼目標是在2025年結束前將CIS全球市佔率提高至60%。值得一提的是，
隨著美國對華為「禁令」生效，索尼不得不斷供華為，三星與豪威從中受益，貢獻了2020年的銷售額。除了三星與索尼的龍頭之爭外，第一梯隊另一「玩家」豪威的影響力也不容小覷。據了解，豪威的手機客戶涵蓋華為、小米、OPPO、vivo 等主要品牌手機商，且隨著智慧型手機向「多攝」的趨勢發展，豪威也享受了這波紅利。除了智慧型手機市場外，豪威在安防及汽車市場也取得了佳績。第二梯隊的情況則較為複雜，由SK海力士、格科微、安森美、松下、ST、思特威等企業佔據。其中SK海力士、格科微主打低端智慧型手機市場，出貨量位居行業前五，但產品均價較低；安森美、ST、松下、思特威定位於安防、汽車等工業應用，產品平均單價較高，但出貨量較低。在索尼、三星牢牢把持的CIS市場，本土廠商真的沒有機會了嗎？其實不然，
本土廠商憑藉性價比以及獨特的技術創新在一些細分領域已具有一定的競爭力。其中，格科微的CIS產品200像素-1300萬像素全覆蓋，且性能可對標SK海力士。該公司與三星、小米、OPPO、vivo等國際主流品牌客戶建立了穩定的合作關係，Gartner的數據顯示，2020年，格科微以3.9%的市場份額排名全球第五。思特威得益於技術革新、客戶需求及前瞻性布局三大核心競爭力在同質化競爭中脫穎而出，除了2017年起連續四年穩居安防市場榜首外，在機器視覺、汽車電子、智慧型手機等領域也進行了相應的布局，去年以1.4%的份額排名全球第八。另外，比亞迪半導體也借國內第一顆車規級BSI 1080P、960P CIS在業界嶄露頭角。對於本土CIS廠商的發展而言，我國政府的補貼政策、國內完善的產業鏈和市場均提供了機會。與此同時，國外大廠產品漲價、缺貨，中美貿易戰導致國內廠商迫切尋求國產替代，本土CIS廠商迎來了新的機遇，有望進一步擴大市場份額。不過有業內人士指出，
盈利能力、產品製造技術和全球市場擴張仍是國內CIS廠商需要面臨的主要挑戰。業內人士並進一步指出，國內的CIS廠商均採用了Fabless模式，對於他們來說，最大的問題在於是否建立自己的工廠？中國企業雖然通過專注於高性能、低成本在全球市場確立了自己的地位，但很難與索尼、三星匹敵。因此，建立內部CIS製造技術是成為市場領導者的關鍵。
結語：CIS賽道依舊火熱，對於本土廠商來說，機遇與挑戰並存，在缺貨漲價以及國產替代的大背景下，有望獲得更多的市場份額。
2、「核芯動力+雙輪驅動」 安謀科技駛入發展快車道集微網報導，現在看來，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱「安謀科技」）自成立之初陸續發布的「星辰」、「山海」、「周易」、「玲瓏」等系列自研產品線，如同在下一盤大棋。8月26日，安謀科技舉辦新業務品牌戰略發布會，重磅發布自研產品品牌「核芯動力」和「Arm CPU + XPU」（「A+X」）雙輪驅動戰略。
安謀科技推出「核芯動力」自研品牌，與傳統的Arm IP代理業務遙相呼應，協同支撐，形成多元化的業務布局，打造推動企業未來發展的「雙引擎」。更進一步看，作為一家中資控股、獨立運營的合資公司，安謀科技一方面延續以Arm CPU架構本土化、生態化的發展戰略，另一方面聚焦自主研發，打造自主架構的IP產品，謀求成為產業生態中的自主創新者和賦能者，通過在技術、生態和資本方面的大力投入，滿足未來產業發展的需求，領航中國晶片產業。
成立三年之後，安謀科技希望實現發展上的進一步提速，推出自研IP業務新品牌「核芯動力」，以及「A+X」雙輪驅動戰略，滿滿的賽道疾馳既視感。安謀科技此次推出新業務品牌和戰略的邏輯，是在於應對智能計算時代到來之後，在晶片計算的架構，算力，以及多樣化數據需求方面帶來的挑戰。隨著AI、5G、IoT等技術的快速發展，智能計算時代的核心特徵是感知數據成為主流。有別於PC、手機時代，單純以CPU、GPU或兩者結合的方式，智能計算的核心關鍵是海量、高密度、實時地感知和處理不同類型的數據流，算力也正越來越多地從CPU、GPU轉為由NPU來提供，未來將會進入由「XPU」主導的時代。與此相對應，對於計算的處理，也將需要新型IP架構的支持。當下，基於域架構（DSA）的NPU已經取得了很大的成功，針對各個應用市場的NPU在計算中正扮演著越來越重要的角色，安謀科技將針對不同的應用，把視頻流、圖片和NPU相關的智能處理組成一個解決方案，將XPU定義為「開放的智能數據流融合計算平臺」，來解決智能數據流、感知數據流的處理效能的問題。也就是說，一方面，XPU可以在CPU OS層面與Arm繼續兼容，另一方面，在數據流處理上，可以基於DSA新架構的高性能處理能力，結合雙方的優秀基因，給客戶和合作夥伴提供最佳的體驗。
從這個角度上看，安謀科技近年來推動「周易」人工智慧平臺、「山海」信息安全解決方案以及「玲瓏」ISP、「玲瓏」VPU等產品線的研發落地，實際上就是在這一思想指導下逐步完成對於「XPU」的拼圖。而如今，安謀科技將這些統一划歸到自研品牌「核芯動力」之下，希望通過強大的自主架構XPU產品和專業的一站式服務，賦能中國客戶、消費者、產業生態。
在此基礎上，安謀科技又提出了雙輪驅動戰略，多元化業務布局。一個「輪子」為Arm CPU，另一個「輪子」為自研的「核芯動力XPU」。其中Arm CPU IP代表了國際標準以及成熟的生態；核芯動力則體現了安謀科技的成熟技術、領先產品、以及針對本土需求更靈活的定製化服務。總體來看，核芯動力的發展理念符合了行業大趨勢：中國是全球少有的半導體增量市場，中國的CPU市場仍在增長，而在XPU方面，未來的增長態勢更加明確。因此，核芯動力一方面支持繼續走Arm的CPU架構，一方面在XPU方面堅決自研投入。
「Arm CPU+XPU」的雙輪驅動戰略，符合安謀科技業務發展需要，也符合當下強調的國內國際雙循環戰略。通過與Arm CPU兼容，安謀科技與國際市場完全接軌。與此同時，通過在數據流處理器上完全走自研的XPU架構，安謀科技可以保障其自主創新的能力，形成業務上的支撐和平衡。此次「核芯動力」品牌以及雙輪驅動戰略的發布，被視為安謀科技站在新時代節點上的升級之舉，也是安謀科技作為一家中資控股、獨立運營的合資公司，在成立三年後尋找自身發展核心驅動力，擔當產業使命的必然選擇。作為一家本土晶片設計IP供應商，安謀科技一直致力於研發符合「全球標準、本土創新」的IP產品，賦能中國晶片產業。三年前安謀科技以合資公司的身份，這種定位賦予了安謀科技更大的靈活性。作為一家中方控股的合資公司，如何保持強化本土創新能力，更多賦能本土產業，是安謀科技成立伊始，便一直思考的命題。實際上，三年來安謀科技一直在探索「Arm CPU+XPU」上的協同創新，也取得了有目共睹的成績。2019年，安謀科技收入和利潤均創歷史新高；2020年上半年在疫情影響下仍超額完成業務指標，全年收入和利潤也再創新高。在全球經濟受疫情影響帶來極大不確定性的情況下，安謀科技業績上的亮眼表現印證了這一模式的正確。邁開自研這條腿，實現「A+X」雙輪驅動的多元化業務布局，有利於安謀科技在智能計算時代更加快速穩健地前行。
據了解，安謀科技已經制定了未來五年的發展規劃，將增加包括像XPU子系統產品線、PDG物理IP等多元的產品組合，也將通過生態共建共享等方式豐富產品線。「我們希望能盡最大可能來為合作夥伴提供針對智能數據流的完整解決方案。」安謀科技執行董事長兼CEO吳雄昂說。如今，傳統的Arm IP的授權模式，正在遭遇到更多的挑戰。一方面，如前文所述，智能計算時代的到來，市場呈現出更加廣泛多樣化和定製化的需求，對於傳統意義上的IP的需求在逐步減弱。另一方面，近十年來行業內不斷興起的收購併購浪潮，使得傳統意義上的IP授權廠商的客戶在顯著減少。因此，安謀科技利用合資公司的靈活性，率先在商業模式上進行探索，在傳統Arm IP授權模式的基礎上，通過實施「A+X」戰略，安謀科技尋找到新的業務增長空間，也不失為對Arm傳統授權模式的的一種「續命」，同時也體現出其過硬的內源性成長實力，給國內產業和合作夥伴釋放出積極、自信的信號。近年來，在政策和資本的推動之下，我國半導體產業迎來了發展的有利局面。但與此同時，中美博弈、國際技術管制、半導體行業重大併購泛起等日趨複雜的外部環境，也給國內企業的發展帶來挑戰。安謀科技作為一家合資公司，代表著一種商業合作模式上的創新。通過「A+X」戰略，實現了與Arm公司的技術傳承，確保了中國半導體產業能夠持續獲得全球產業領先的技術，同時也在產業內推動了屬於中國的自主IP的研發。從這個角度，安謀科技在國內產業鏈中所扮演的角色和價值愈發重要。
一方面，安謀科技是Arm技術進入中國市場的唯一渠道。Arm技術在過去十幾年中賦能了大量中國晶片設計公司，同時也為中國半導體產業打造了一個圍繞Arm技術架構的龐大生態系統，這些都是中國半導體產業、尤其是設計領域在過去十多年取得重大突破的一個重要推動力。另一方面，安謀科技並沒有局限於僅成為Arm在中國的IP授權經營和服務供應商，而是根據中國市場的需求，獨立研發本土IP。在過去三年多的時間裡，安謀科技的研發團隊已經證明了自己的研發實力和能力，很多中國客戶也已經通過安謀科技的自研IP獲得了產品研發的突破和成功，實現了真正意義上的賦能本土創新。因此，作為產業生態承載者和賦能者，安謀科技肩負著更大的產業使命。7月15日，安謀科技聯合多家企業和機構共同發起智能計算產業技術創新聯合體（Open NPU Innovation Alliance，簡稱ONIA），並宣布全球首個開源神經網絡處理器指令集架構（NPU ISA）。智能計算產業技術創新聯合體成立的目的，就是為了解決當前產業內NPU架構數量眾多、生態碎片化，所導致的技術突破和規模應用難度加大的問題。「安謀科技希望通過開源NPU架構的推動，加速技術發展和應用落地，打造一個開放靈活、共建共享的產業生態。」吳雄昂表示。此外，多年來，安謀科技一直通過安創空間，安創加速器等創新服務平臺，致力於幫助技術驅動型創新創業企業精準對接生態資源、投資機構、銷售渠道、宣傳渠道，提供一站式深度加速服務，扶持本土企業成長。時至今日，安謀科技在國內的授權客戶超過250家，國內客戶累計出貨量突破200億片，過去10年間本土客戶出貨量成長超200倍。吳雄昂指出，作為中國最大的計算平臺公司，安謀科技的最大的優勢是真正具備整個晶片行業的大數據，對計算趨勢具有深刻的洞察和判斷，希望藉此幫助創業者、合作夥伴切入到最好的應用中，助力本土企業成長。藉助「核芯動力」以及「A+X」的戰略，安謀科技將進一步通過對技術、生態和資本方面的支持，賦能更多中國企業，滿足未來的產業需求和技術需求，引領中國晶片產業「換道超車」。作為移動時代IP架構的引領者，Arm風光無限，但從過往的技術演進看，沒有一個架構能夠「獨領風騷數百年」，好的架構，一定是能夠抓住市場需求，與時俱進的產物。在可以想見的未來，核芯動力將更多地出現在公眾和視野面前，那麼，它能否延續Arm在移動時代的成功，並在智能計算時代大放異彩呢？筆者認為，核芯動力至少具有四方面顯著優勢，有助於其在智能計算時代取得成功。首先，核芯動力是做架構出身，通過在CPU方面的市場服務，對很多新型計算，特別是新型IP設計的市場和客戶需求的感知力和理解力超前，
這也是經營生態的IP類廠商的最大優勢，即能夠洞察和和把握行業發展趨勢以及創新的關鍵節點，這一「先見」般的能力，是指引其創新發展的關鍵因素。第二，核芯動力迎合了產業架構變化的趨勢，並推動了計算架構的變化，在國內的視覺處理、應用以及市場方面都名列前茅，不僅原有的負責處理器IP研發的Arm CPU團隊經驗豐富，而且在三四年前就開始布局NPU、視頻IP等領域，無論是從人才儲備上還是在布局時間點，都規劃得較早。
此外，核芯動力擁有眾多優秀的產業合作夥伴，對於產業趨勢的發展，核芯動力和合作夥伴有共同的認知和互信，核芯動力對行業的判斷能夠得到合作夥伴的廣泛支持。同時，藉助自主可控、國產替代的產業發展機遇期以及發展的大勢，核芯動力的出現兼具「天時、地利、人和」等眾多有利因素。
第三，在技術積累上，核芯動力團隊擁有雄厚的實力和豐富經驗。目前，安謀科技在深圳、上海、北京、成都等地共有員工超過800名，其中80%以上是自主架構XPU產品的研發人員。在一些行業人士看來，目前國內還沒有像核芯動力這樣大規模、擁有豐富經驗的XPU IP自研團隊。更重要的是，核芯動力團隊多年來一直秉承「共建共享、合作共贏」的生態理念，以客戶為中心，為客戶提供定製化、敏捷的服務，讓合作夥伴深刻感受到核芯動力的能力和信念。第四，自研IP本身就是一場長跑，特別是在初期階段非常艱難。自Arm中國2007年成立至今，核芯動力持續了十餘年的IP研發積累，2018年成立合資公司安謀科技後，業務保持高速增長，擁有充足的資金，積極進行自主研發，在三年多的時間實現核芯動力四大自研產品線的研發落地。
在這個過程中，核芯動力讓產業看到其在IP研發方面能夠長期進行投入的能力、信念和耐心，所獲得的這種認可，在其未來生態建設和引領產業發展的過程中至關重要。因此，此次安謀科技通過推出「核芯動力」品牌以及「雙輪驅動」的品牌戰略，標誌著以全新的姿態和氣質站上發展的節點，「雙引擎」之下的安謀科技，將在自主創新的快車道上加速疾馳。3、芯和半導體聯合新思科技業界首發，前所未有的「3DIC先進封裝設計分析全流程」EDA平臺 2021年8月30日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體發布了前所未有的「3DIC先進封裝設計分析全流程」EDA平臺。該平臺聯合了全球EDA排名第一的新思科技，是業界首個用於3DIC多晶片系統設計分析的統一平臺，為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易於使用的環境，提供了從開發、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終籤核的3DIC全流程解決方案。 隨著晶片製造工藝不斷接近物理極限，晶片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝（以下簡稱「3DIC」）已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。3DIC將不同工藝製程、不同性質的晶片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內，提供性能、功耗、面積和成本的優勢，能夠為5G移動、HPC、AI、汽車電子等領先應用提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內存訪問。然而，3DIC作為一個新的領域，之前並沒有成熟的設計分析解決方案，使用傳統的脫節的點工具和流程對設計收斂會帶來巨大的挑戰，而對信號、電源完整性分析的需求也隨著垂直堆疊的晶片而爆發式增長。 芯和半導體此次發布的3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺，將芯和2.5D/3DIC先進封裝分析方案Metis與新思 3DIC Compiler現有的設計流程無縫結合，突破了傳統封裝技術的極限，能同時支持晶片間幾十萬根數據通道的互聯。該平臺充分發揮了芯和在晶片-Interposer-封裝整個系統級別的協同仿真分析能力；同時，它首創了「速度-平衡-精度」三種仿真模式，幫助工程師在3DIC設計的每一個階段，能根據自己的應用場景選擇最佳的模式，以實現仿真速度和精度的權衡，更快地收斂到最佳解決方案。 芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士表示：「在3DIC的多晶片環境中，僅僅對單個晶片進行分析已遠遠不夠，需要上升到整個系統層面一起分析。芯和的Metis與新思的 3DIC Compiler的集成，為工程師提供了全面的協同設計和協同分析自動化功能，在設計的每個階段都能使用到靈活和強大的電磁建模仿真分析能力，更好地優化其整體系統的信號完整性和電源完整性。通過減少 3DIC 的設計迭代加快收斂速度，使我們的客戶能夠在封裝設計和異構集成架構設計方面不斷創新。」 芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力於賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。 芯和半導體自主智慧財產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，並在5G、智慧型手機、物聯網、人工智慧和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與製造公司。 芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，並被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。 芯和半導體創建於2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位於上海張江，在蘇州、武漢設有研發分中心，在美國矽谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。集微網消息，2021年已過大半，國內手機市場已是一番群雄逐鹿的局面，華為從出貨量第一的寶座上起身離開，小米、OPPO和vivo這三大廠商當仁不讓，榮耀則韜光養晦，隱隱有成為第四大手機廠商的趨勢。但是這四者之間並沒有不可逾越的鴻溝，彼此間的差距極小，根據IDC第二季度手機市場跟蹤報告，2021年第二季度中國智慧型手機市場出貨量約7810萬臺，同比下降11.0%，2021年上半年國內整體市場出貨量1.64億臺，同比增長6.5%。其中，vivo出貨量1860萬臺，位列國內第一，市場份額23.8%；OPPO出貨量1650萬臺，位列第二，市場份額21.1%；小米位列第三，出貨量1304萬臺，份額17.2%；蘋果位列第四，出貨量860萬臺，份額10.9%；榮耀作為獨立個體，排名首次進入全國前五，出貨量690萬臺，份額8.9%。除了榮耀處於重組後的百廢待興狀態、佔比稍小外，其他三家手機廠商的出貨量最大相差在500萬臺左右，可能在一兩個季度內這個排名又會發生變化。份額差距小，整體出貨量衰退的背後，是國產安卓手機的高度同質化。今年3月，國產手機迎來了一場發布會的狂潮，在短短的一個月時間裡，竟然舉辦了數十場發布會，讓人目不暇接的同時，也在一定程度上推動了該月手機市場的整體銷量。根據中國信通院的數據，2021年3月，國內手機市場總體出貨量3609.4萬臺，同比增長65.9%；1-3月，國內手機市場總體出貨量累計9797.3萬臺，同比增長100.1%。這是經歷疫情之後的中國手機市場的短暫繁榮，其中還有5G換機潮等因素的存在，國內手機廠商在第一季度都交出了一份不錯的答卷。但隨著浪潮褪去，一些問題就立刻擺在了面前：清一色的處理器宣傳術語，相同的傳感器和鏡頭，正面幾乎毫無區別的屏幕，隨著5G到來而連年上漲的價格……除了部分旗艦機還算有較高的辨識度外，很難讓消費者提起新一波的換機熱情，恰逢華為遭遇制裁，於是整個市場經歷繁榮後反而出現了衰退的現象。華為讓出的蛋糕就在眼前，說是無動於衷那肯定是假的，四家手機廠商早就卯足了勁，那它們各自的優勢又在哪呢？小米作為國內第一個網際網路手機廠商，其在線上市場具備得天獨厚的優勢，同時在過去幾年時間裡，積極拓展線下渠道，2021年初，小米之家的數量就突破了2000家，今年5月小米集團副總裁盧偉冰還表示是未來要在鄉鎮市場開1萬家小米之家鄉鎮授權店。擴大線上市場優勢的同時，彌補短板做下沉市場，似乎已經成為了小米目前的主要策略。OPPO和vivo則比較接近，這兩家都是線下市場出身，其有很大一部分的產品線依舊主攻線下渠道，但是他們針對線上市場早在2019年就已布局，realme和iQOO作為OPPO子公司與vivo子品牌，在今年明顯加快了新機型的推出速度，由於目前線上市場佔比越來越大，兩家公司已經將重心適度往該方向轉移，尤其是在618期間，realme的表現尤其搶眼。榮耀則與上面三家都有所不同，作為從華為獨立出來的公司，其從產品、供應鏈、渠道和營銷手法上，都與華為極度接近，目前其基本放棄了當下競爭激烈的線下市場，而是全心全意耕耘線下渠道，不管是榮耀50系列還是榮耀Magic 3系列，其定位人群都是線下的消費者，但是榮耀CEO趙明也表示，不排除推出主攻線上市場子品牌的可能性。如果說誰能真正接收華為在國內的一部分市場份額，那肯定非榮耀莫屬，畢竟兩家藕斷絲連，華為能為榮耀大開方便之門。但誰能獨佔鰲頭，成為國內手機市場的真正老大，這一點恐怕很難預見，不過可以肯定的是，誰能站穩高端市場，誰就能笑到最後，從摩託羅拉到諾基亞，從三星到華為，無不驗證了這個定理。今年上半年，小米11 Ultra無疑是最成功的高端旗艦之一，下半年以榮耀Magic 3至臻版為開始，又是新一輪的機皇爭霸賽。
5、成熟製程產能滿載引爆七大晶片缺貨，或影響半導體市場成長態勢集微網消息，代工廠成熟製程持續滿載，導致MCU、濾波器、面板驅動晶片、功率器件/電源管理晶片、時序控制器（TCON）、傳感器、被動元件等產品供應緊缺日益加劇，半導體原材料和關鍵零組件供應也受波及，形成上遊晶圓廠業績攀升、中遊晶片、模組廠商壓力劇增、下遊終端設備、汽車等出貨受限的產業鏈「上肥下瘦」的詭異局面。中國臺灣媒體「中央社」報導稱，SEMI臺灣地區產業研究總監曾瑞榆指出，成熟製程和先進位程都處於產能短缺狀態，汽車晶片包括MCU、CIS、電源管理晶片、觸控IC等多採用8英寸成熟製程生產而持續供不應求，預計代工廠產能吃緊還將繼續，尤其是8英寸廠，汽車晶片緊缺狀況將延續至明年。而TCON、TDDI、中高端MCU等大多採用12英寸65nm、40nm、28nm等成熟製程；5G手機和基站、伺服器和數據中心所需的高性能計算（HPC）、AIoT等應用帶動高端處理器和SoC需求，也擠爆12英寸產能。EMS製造商和終端系統廠商則表示，TCON、MCU、電源管理晶片和面板驅動晶片供應仍存在挑戰，因受限於部分關鍵元器件短缺，預計下半年零組件價格將呈現通貨膨脹趨勢。此外，馬來西亞、越南等地疫情不斷出現變數，也極大地影響了缺貨狀況。如果今年底零組件供應能趨緩，也要警惕長短料問題而導致報廢增加。在長期的晶片緊缺局勢下，全球產業深受影響，增加半導體製造產能的觀點得到包括格芯、戴爾等產業鏈公司的認同，其強調半導體產業需要更多產能，儘管當前產能持續受限，尤其是中階製程和大部分8英寸產品深受影響。但12英寸先進位程因價格足以支撐初期新建廠的成本，但8英寸及12英寸成熟製程蓋新廠就虧損，使得業內的投資積極性不高，產能增加有限加重了半導體供應鏈的缺貨。封測方面，多家供應鏈廠商均指出，面板驅動晶片等來料不順、短期晶圓供貨吃緊看不到緩解狀況，同時後段封測的打線封裝、IC載板、導線架、環氧樹脂成型材料等的供應也非常緊張。設備方面，晶片缺貨也導致了半導體製程設備供不應求。據韓國媒體The Elec報導，截止7月份ASML的ArF光刻設備交期拉長至24個月，I-line掃描儀和EUV設備交期也延長至18個月，8英寸晶圓設備交期拉長至13-14個月。曾瑞榆表示，矽晶圓、光刻膠、溼法化學製程等半導體原材料和關鍵零組件的短缺，也可能影響全球半導體市場的增長態勢，半導體設備交期拉長則可能影響晶圓廠資本支出計劃。晶圓代工成熟製程供應吃緊，業界傳出，繼臺積電日前破天荒調升報價二成之後，聯電、世界、力積電等業者近期延續既定的漲價策略之餘也再出新招，要求部分IC設計客戶籤訂保價保量合約，以今年第4季最新調升後的價格為基準，合約期限平均二年、最長三年，明年起生效。
此舉有助晶圓代工廠降低2023年可能面臨市況反轉的風險，提前鎖住超額獲利，藉此立於不敗之地。
對於相關傳聞，聯電昨（29）日指出，確實有時會與供應商或客戶籤訂類似合約，但無法揭露相關合約佔營收比重。世界、力積電則不對此置評。
IC設計業者透露，所謂保價保量合約，指晶圓代工廠要求客戶在合約期限內，在雙方約定的價格如實履約投下約定的晶圓數量，即無論市況如何變化，價格、下單量都按照合約走。目前接獲晶圓代工廠的通知，是以今年第4季最新調整後的報價為合約價格標準，合約期限平均二年、最長三年。
受惠於漲價效益與產能持續滿載，聯電、世界等主攻晶圓代工成熟製程的業者近期營運同步衝高。聯電第2季毛利率突破三成大關、達31.3%，創下十年半來新高，本季持續看俏，明年有望挑戰四成大關。今年上半年毛利率達29%，年增7.8個百分點;營益率19.3%，年增8.6個百分點;稅後純益223.71億元新臺幣（下同），年增151.7%，每股純益達1.83元。
世界第2季毛利率站穩四成大關、達40.89%。上半年毛利率39.57%，年增逾7個百分點;稅後純益48.15億元，年增62.8%，每股純益約2.94元。公司預估，本季營收、毛利率都將還有上揚空間。
業界指出，目前看來，晶圓代工成熟製程產能將一路缺到2022年，即賣方市場的態勢仍將維持一陣子，但供需失衡的狀況將在2023年隨著業者新產能大量開出後獲得舒緩，屆時漲價態勢可能不再，甚至有回調風險。
晶圓代工廠此時要求部分IC設計客戶籤訂「保價保量」合約，合約期間剛好跨過市況可能反轉的2023年，主要是希望透過「鎖住價格」來確保一旦市況轉弱，仍能確保獲利維持至少與今年下半年相當的水準，藉此立於不敗之地。
尤其臺積電近期打破沉默，調升先進與成熟製程報價，最高漲幅高達二成，拉齊與同業之間的價格差距，也讓同業意識到臺積電對成熟製程的重視度，紛紛啟動新策略提早「綁住」客戶，在市況還處於賣方市場的順風期籤約，確保日後景氣反轉還能享有超額利潤。（經濟日報）
7、iPhone 13系列的5個細節：新增亞光黑 可以拍星星基於目前曝光的線索 iPhone 13 將會在性能和相機方面帶來重大升級。距離蘋果發布 iPhone 13 系列只有幾周時間，目前網際網路上已經充斥著大量關於該系列的謠傳。
外媒 MacRumors 根據爆料人士 Max Weinbach 分享的信息，匯總了 5 個比較容易錯過的細節。根據今年 3 月浮出水面的傳言，蘋果正計劃為 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 提供新的啞光黑色選項。有傳言稱，當前的石墨選項將被調整為包括更深、更黑的色調，使其具有啞光黑色飾面。根據同樣的傳聞，蘋果還可能計劃推出青銅色選項，它可能是當前金色選項的調整版本，而不是為客戶提供額外的顏色選項。謠言來自洩密者 Max Weinbach， 他在去年 1 月準確報導稱，高端 2020 iPhone 陣容將採用全新的海軍藍選項。蘋果過去曾在每年的 iPhone 更新中提供了新的顏色選擇。最重要的是，鑑於我們預計今年不會有任何重大的設計變化，提供新的或經過調整的顏色選項可能是 蘋果幫助人們區分新手機與舊手機的方式。iPhone 12 系列中標誌性的外觀改進就是重新引入了硬朗的外觀設計，上一次出現在 2013 年的 iPhone 5S 中。在 iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 上，邊緣是不鏽鋼的，客戶在去年收到新 iPhone 時很快就知道，它很容易很快留下指紋和汙跡。根據今年早些時候的傳言，蘋果似乎意識到了這一煩惱，正計劃為即將推出的 iPhone 的不鏽鋼邊緣塗上新的防指紋塗層。雖然沒有給出具體細節，但新塗層可能是更新製造工藝的一部分，有助於減少日常使用中指紋和汙跡的可見性。蘋果計劃將其目前在 AirPods 系列中的波束成形麥克風技術引入 iPhone 13。該技術將提高 iPhone 上麥克風的質量，從而實現更好的通話和錄音。蘋果當然有可能將其波束成形技術帶到 iPhone 上，並可能將其營銷以改善視頻錄製和音頻。蘋果大力推動 iPhone ，特別是高端機型，作為專業攝像師的多合一工具。在去年的 iPhone 12 中 ，蘋果為 iPhone 推出了 MagSafe。 iPhone 上的 MagSafe 為將配件輕鬆連接到設備背面提供了廣泛的可能性。蘋果已經為「 MagSafe」 生態系統發布了各種保護殼、電池組等。不過用戶反饋 MagSafe 的磁性很弱，在 iPhone 13 中，有傳言稱蘋果正在加強其 MagSafe 磁鐵以使其更堅固。預計蘋果將在幾年內從 iPhone 上移除 Lightning 埠，而 MagSafe 似乎是蘋果針對無埠未來的解決方案。由於蘋果的長期意圖是讓客戶越來越依賴 MagSafe ，因此需要確保有強悍的磁性過去幾年，蘋果一直在積極推動提升 iPhone 的圖像質量和功能。去年，該公司專注於低光攝影，這要歸功於 LiDAR、 改進的鏡頭和先進的圖像信號處理。今年，我們聽到了大量有關 蘋果為 iPhone 13 計劃的相機改進計劃的信息，包括 ProRes 和視頻人像模式。此外，蘋果可能會為即將推出的 iPhone 專注於天文攝影或天文攝影。2 月份的謠言表明 ，iPhone 13 會自動檢測用戶何時指向天空，並相應地調整曝光和其他相機設置。（cnBeta）
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