搞懂3D列印原理看這些動圖就可以了!

2021-02-23 機工工具機世界

3D列印是製造業領域的一項新興技術,被稱為「具有工業革命意義的製造技術」。近年來,隨著工業技術的進步,3D列印技術得到迅速發展並得到媒體的廣泛關注。面對眾多的3D列印技術,各位小夥伴是不是有點hold不住了?

沒關係,本篇文章為大家整理十大3D列印技術,用動圖的方式生動呈現出其原理,讓你快速了解3D列印是怎麼回事。

文中,給大家分享的是3D列印原理高分子篇和金屬篇,主要介紹SLA、CLIP、3DP、PolyJet、FDM五大技術,以及NPJ、SLM、SLS、LMD和EBM五大金屬3D列印原理。

SLA即光固化成型技術,指利用紫外光照射液態光敏樹脂發生聚合反應,來逐層固化並生成三維實體的成型方式,SLA製備的工件尺度精度高,是商業化的最早3D列印技術。

以下是SLA工藝工程:

紫外雷射源

光固化反應

逐層掃描成型

CLIP即連續液體界面提取技術,是在Carbon 3D公司在SLA技術的基礎上開發的具有革命性的3D列印技術,將3D列印的速度提高了100倍!
CLIP從底部投影,使光敏樹脂固化,不需要固化的部分通過控制氧氣,形成死區,抑制光固化反應而保持穩定的液態區域,這樣就保證了固化的連續性。

光固化反應

氧氣抑制光固化過程

光固化死區演示

CLIP成型過程

3、3DP(Three-DimensionalPrinting)

3DP即三維列印快速成型技術,其與傳統二維噴墨列印接近,從噴頭噴出粘結劑(彩色粘結劑可以列印出彩色製件),將平臺上的粉末粘結成型,通常用採用石膏粉作為成型材料。3DP技術目前主要應用有兩個:全彩3D列印及砂模鑄造。

以下是Exone公司用3DP技術進行砂模鑄造的過程:

粘結劑噴射

加熱固化

列印成型

鑄造成型

PolyJet即聚合物噴射技術,其成型原理類似3DP技術,但噴射的不是粘合劑而是光固化樹脂,噴射完成後通過紫外光照射固化成型。

PolyJet成型原理

PolyJet採用陣列式噴頭,甚至可以同時噴射不同材料,實現多種材料、多色材料同時列印。

陣列噴頭工作過程

PolyJet列印過程

5、FDM(FusedDeposition Modeling)

FDM即熔融層積技術,利用高溫將材料熔化,通過列印頭擠出成細絲,在構件平臺堆積成型。FDM是最簡單也是最常見的3D列印技術,通常應用於桌面級3D列印設備。

以下是FDM技術的工作原理:

模型處理

耗材擠出成型

逐層列印過程

去除支撐

表面處理

金屬3D列印技術可以直接用於金屬零件的快速成型製造,具有廣闊的工業應用前景,是國內外重點發展的3D列印技術,下面跟大家分享NPJ、SLM、SLS、LMD和EBM五大金屬3D列印原理。

6.NPJ(Nano Particle Jetting)

NPJ技術是以色列公司Xjet最新開發出的金屬3D列印成型技術,與普通的雷射3D列印成型相比,其使用的是納米液態金屬,以噴墨的方式沉積成型,列印速度比普通雷射列印快5倍,且具有優異的精度和表面粗糙度。

以下是Xjet設備工作過程:

金屬顆粒細化

 

金屬顆粒分布在液滴中

 

液滴噴射成型過程

 

液相排出過程

 

燒結後的製件

 7.SLM(Selective Laser Melting)

SLM即選區雷射熔化成型技術,是目前金屬3D列印成型中最普遍的技術,採用精細聚焦光斑快速熔化預置金屬粉末,直接獲得任意形狀以及具有完全冶金結合的零件,得到的製作緻密度可達99%以上。雷射振鏡系統是SLM的關鍵技術之一,以下是SLM Solution公司的振鏡系統工作圖:

 

雷射發射

雷射傳輸

 

掃描振鏡

 

雷射掃描熔化

 

金屬粉末熔化過程

金屬3D列印過程中,由於製件通常較複雜,需要列印支撐材料,製件完成後需要去除支撐,並對製件的表面進行處理。

 

取出製件

 

去除支撐

 

後處理

8.SLS(Selective Laser Sintering)

SLS即選區雷射燒結成型技術,與SLM技術類似,區別是雷射功率不同,通常用於高分子聚合物的3D列印成型。

 

模型分層切片

 

 

製件的取出

 

後處理

SLS也可用於製造金屬或陶瓷零件,但所得到的製件緻密度低,且需要經過後期緻密化處理才能使用。

 

SLS製造金屬零件

9.LMD(Laser Metal Deposition)

LMD即雷射熔覆成型技術,該技術名稱繁多,不同的研究機構獨立研究並獨立命名,常用的名稱包括:LENS, DMD, DLF, LRF等,與SLM最大不同在於,其粉末通過噴嘴聚集到工作檯面,與雷射匯於一點,粉末熔化冷卻後獲得堆積的熔覆實體。

 

同軸送粉

 

構建過程

10.EBM(Electron Beam Melting)

EBM即電子束熔化技術,其工藝過程與SLM非常相似,區別在於,EBM所使用的能量源為電子束。EBM的電子束輸出能量通常比SLM的雷射輸出功率大一個數量級,掃描速度也遠高於SLM,因此EBM在構建過程中,需要對造型臺整體進行預熱,防止成型過程中溫度過大而帶來較大的殘餘應力。

 

整體預熱

成型過程

 

熔化過程中粉末的變化

-End-

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