來源：時刻頭條
根據市場調研公司Tractica的研究報告，人工智慧晶片的市場規模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均複合增長率將達到46.14％。因此，許多公司都在努力開發人工智慧晶片。
作為「智能晶片獨角獸」和A股首家獨立智能晶片公司，寒武紀自前期申報便引發較大關注。
寒武紀專注於晶片設計，且在晶片設計領域不斷突破，經過短短幾年的發展，公司產品已經不僅僅局限於終端產品的應用，建立起一整套完整的產品線及業務布局。
寒武紀的產品研發歷史中，1A/1H/1M等系列產品最早問世，其中1A是全球首款商用終端智能處理器IP產品（2016年推出）。2018年，寒武紀推出全國首款高峰值雲端智能晶片思元100（MLU100）；2019年6月，寒武紀推出第二代雲端AI晶片思元270（MLU270）及板卡產品；2019年11月，寒武紀發布首款邊緣端AI晶片思元220，實現了雲-邊-端完整智能晶片產品線。
同時，憑藉領先的核心技術，寒武紀較早實現了多項技術的產品化，專門設計的通用型智能晶片架構已達到行業先進水平。
當前人工智慧應用越來越強調雲、邊、端的多方協同，對於晶片廠商而言，僅僅提供某一類應用場景的人工智慧晶片是難以滿足用戶的需求。再看寒武紀的產品布局，則可很好的滿足多樣化的用戶需求。同時，寒武紀在行業內具有較強的產品力、技術力、品牌力。無論是智慧型手機、大數據中心還是智能駕駛，未來都將離不開AI晶片，寒武紀下遊應用頗具想像力。
不僅如此，寒武紀還率先提出了「AI+IDC」的產業融合概念，基於自主研發推出了公司產品矩陣中的重點業務產品——智能計算集群業務，將人工智慧技術廣泛應用於數據中心，引領產業與標準的融合。
由此可見，寒武紀一直秉持著多元化業務的發展路線。而近日，也產生的積極的效果。寒武紀與京市科技創新投資有限責任公司籤署了3億元智能計算設備採購項目合同。據悉，寒武紀提供智能硬體系統、人工智慧算力平臺。
對於晶片企業而言，如寒武紀一般巨額的研發投入並不罕見。不論是設計還是流片，晶片企業都需要大量資金。按照普遍的流程，晶片研發不僅耗資巨大，耗時也較長，研究成品還需「Design in」，得到客戶的響應與支持，磨合後方可進入大規模出貨的營收創造階段。
但晶片企業一旦研發成功，護城河便是難以輕易被超越的，因此回報也將如研發投入一樣，是巨量且長期的。