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2020年中國led外延片晶片行業發展調研與發展趨勢分析報告
′京′中′智′林)led外延片、晶片產業報告研究總結圖表目錄 圖 led外延片 晶片生產工藝流程圖 圖 led產業鏈結構圖（襯底 外延片 晶片 封裝 應用） 表 全球led晶片應用情況 產值 所佔比重 圖 2020-2026年全球led燈等燈源市場規模（百萬顆） 表 2020-2026年全球led外延片總產能、產量（萬個）及總產能、產量增長率一覽表 圖
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無封裝晶片(CSP)工藝促使LED光源成本有望下降30%
無封裝晶片(CSP)工藝促使LED光源成本有望下降30% 文章來源自：南方日報
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封裝的演進,晶片技術將步入Chiplets時代
據Nagisetty介紹，為了提供異構晶片的高密度互連，英特爾在2008年提出了嵌入式多晶片互連橋接技術(EMIB)技術。 EMIB是2.5D技術的一個變種。2.5D封裝的常用方法是使用矽中介層，它是夾在兩片晶片之間的一層帶孔的矽。英特爾認為中介層有些太大，所以它的EMIB使用了一個有多個路由層的橋接器。
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一枚晶片的實際成本是多少?
假設自主CPU-X的長約為15.8mm，寬約為12.8mm，（長寬比為37:30，控制一個四核晶片的長寬比在這個比例可不容易）面積約為200平方毫米（為方便計算把零頭去掉了）。｜晶片硬體成本計算封裝和測試的成本這個沒有具體的公式，只是測試的價格大致和針腳數的二次方成正比，封裝的成本大致和針腳乘功耗的三次方成正比......如果CPU-X採用40nm低功耗工藝的自主晶片，其測試成本約為2美元，封裝成本約為6美元。
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從專利侵權風波看LED「大佬」晶元光電全球專利布局
晶元取得ALLOS磊晶技術授權 2015年3月，晶元光電與德國的工程顧問公司ALLOS Semiconductors共同宣布，晶元光電取得GaN-on-Si的技術授權並已經成功完成第一階段的技術移轉。
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晶片採用2.5D先進封裝技術 可望改善成本結構
目前在全球半導體產業領域，有業界人士認為2.5D先進封裝技術的晶片產品成本，未來可望隨著相關產品量產而愈來愈低，但這樣的假設可能忽略技術本身及製造商營運管理面的諸多問題與困境，可能並非如此容易預測新興封裝技術產品的未來價格走勢。
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晶片封裝類型評估的關鍵要求有哪些
晶片封裝類型評估的關鍵要求有哪些 創芯網 發表於 2020-05-18 14:48:43 大多數應用將需要更通用的單元件封裝用於集成電路和其他元件，如電阻器，電容器
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車載紅外傳感器低成本化技術(下)晶片的真空封裝和微細化
採用原來的技術無法一次性真空封裝大量晶片，是使成本升高的原因之一。遠紅外攝像頭用圖像傳感器的封裝內的氣壓低於1Pa時才能發揮出性能，製造難度比其他器件要高。（圖由《日經電子》根據京瓷的資料製作） 京瓷利用在半導體的陶瓷封裝等領域積累的技術，於2012年開發出了針對紅外圖像傳感器的真空封裝新技術。在縮小封裝尺寸的同時，減少了封裝中使用的部件，簡化了封裝工序。
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工程師20年經驗總結:ASIC晶片的成本計算
這些晶片是未來數位化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構成? 客戶所能知道的就是半導體公司或晶片貿易商(Distributor)的報價。特定用途集成電路ASIC晶片的成本構成對絕大多數用戶來說更是一無所知。作者通過20多年來積累的成本工程經驗和對集成電路晶片製造工藝過程的系統分析， 開闢了一條對集成電路晶片進行成本分析和成本計算的路徑。
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微電子所首次實現高端晶片國產化高密度封裝
近日，一款用於計算機多CPU高速互連的高性能專用交換晶片在中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室封裝成功。實現此類高端晶片完全國產化的高密度封裝，這在國內還是首次。這標誌著我國不但可獨立自主完成高頻、高密度晶片的封裝設計，而且還標誌了可以依靠國內技術進行高密度低成本的封裝製造。該款晶片封裝為FCBGA形式，I/O數超過1000 pin，採用6層高密度普通材料基板，封裝面積為42x42平方毫米。該封裝最大特點是完全國產化和低成本，採用普通材料，通過精確的設計和仿真，實現了高速信號傳輸。
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DNA測試晶片暴利拆解:晶片成本不足20美元
美元的成本完成高準確度的DNA測試;相形之下，現有以手持讀取器進行測試的成本高達250美元左右。 相較於其他的實驗室上晶片(lab-on-a-chip)，InSilixia的設計是針對像在晶片上進行化學鍵合的實時分析。Hassibi說，目前有些設計利用必須以化學藥劑清洗晶片表面的合成途徑，但這些化學藥劑中可能含有降低測試準確度的雜質。 該公司主要的秘密武器就在於用來進行檢測的化學物質。
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直插led發光二極體廠家價格_中山市廣開電子科技有限公司
直插led發光二極體廠家價格，中山市廣開電子科技有限公司， 中山市廣開電子科技有限公司是一家專業生產高品質的LED封裝企業，公司集研發、生產、銷售、服務為一體，專業生產電子元件、發光二極體、LED光源、LED配件等系列光電產品。直插led發光二極體廠家價格， 採用進口全自動化設備，保證產品的穩定性。
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上海國際汽車燈具展2018:ADB智能LED頭燈興起···
據集邦諮詢LED研究中心（LEDinside）統計，共有約180家汽車燈具產業廠商參展，囊括驅動IC、封裝、模塊、車燈等領域。 光寶展出高效能矩陣式LED頭燈及日行燈LED，採用多晶封裝，各晶片獨立驅動。
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寶島晶片30年!臺灣晶片製造廠商簡介
1996年，威盛在PC Common Architecture標準集團扮演主要的角色，推動從ISA總線轉換到PCI總線。 1999年，威盛開始陷入和Intel的專利糾紛，6月，英特爾在美國、英國、新加坡等地對威盛提出控告，要求美國商務部禁止威盛電子將與英特爾相容的晶片組輸往美國。 威盛決定反擊。
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面對美國管制,華為能否突破重圍,破繭成蝶?
美國進一步「封殺」華為的措施，再次牽動了國人一直懸著的心。5月15日，美商務部公告將延長華為的供貨臨時許可證90天至8月14日，但同時升級了對華為的晶片管制，以限制華為使用美國技術軟體設計和製造半導體的能力。
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晶片戰爭2020:軍備競賽跨入百億美元俱樂部
除了製程之外，還有晶圓尺寸的大小，像面板尺寸一樣，晶圓的面積越大，每一片晶圓產出的晶片數就越高，單位成本也越低，當製程的進步受限制的時候，晶圓廠就會通過加大晶圓尺寸來降低單位晶片的成本。 當前晶片代工廠主流的產品線是12英寸線，上一代是8英寸線，下一代是18英寸線。
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蘋果M1晶片有效降低成本,並大幅提升性能
打開APP 蘋果M1晶片有效降低成本,並大幅提升性能 中關村在線 發表於 2020-11-27 11:36:46 此前的公開文件顯示，蘋果和高通和解後籤署了長達4年期的合同，高通基帶iPhone至少會用到2024年。 而上次訴訟事件之外，蘋果也曾宣布將斥資10億美元收購英特爾手機數據機主要業務，包括2200人團隊、17000項無線技術專利。短期內不得不仰仗高通的晶片，但是其實蘋果早就埋下了一顆自研的心，畢竟只有通過自研才能大幅降成本提升利潤。
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SENSOR CHINA 2020:中科銀河芯發布溫溼度傳感器晶片
基於以上,中科銀河芯團隊經過多年的技術積累與產品研發,採用新一代單晶片集成技術,研製了該款溫溼度一體傳感晶片——GXHT3x-DIS。該產品基於中科銀河芯極微弱信號檢測設計平臺以及MEMS工藝設計平臺開發完成。創新性的在矽基CMOS晶圓上集成高靈敏度MEMS溼敏元件,從而可以減少多晶片信號傳輸的幹擾,降低晶片面積,提高封裝可靠性。
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晶片不再被卡脖子的開始:中國半導體封測三巨頭親證「悶聲發大財」
從原材料到設計、製造、封裝的整個半導體產業鏈，《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006--2020年)》提出了完整的國產替代方案。經過全中國從上到下，全行業十幾年長時間、有計劃地投入，目前這個專項已經開花結果。
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臺積電5nm晶片的製造成本曝光
著名的半導體博客作者RetiredEngineer發布了一張表格，其中按臺積電計算了2020年臺積電每個假設晶片的銷售價格。該表格的來源未提及，但可能來自於一份涵蓋代工業務和製造商的最新半導體報告。