E拆解:華為AI智能音箱2,融合了1代與Sound X的一款音箱

2020-12-05 騰訊網

上周華為 Sound X的拆解你看了沒？今天帶來的依然是智能音箱。也依然是華為的智能音箱——華為AI智能音箱2。這也是一款支持一碰傳音的音箱哦。

拆解步驟

音箱底部防滑墊通過雙面膠固定，防滑墊為泡棉材料。防滑墊下方是5顆十字螺絲，其中一顆表面貼有防拆貼。

擰下底部螺絲，底蓋是ABS工程塑料材質，內側有一塊泡棉緩衝墊。外側貼有產品信息標籤。

外殼內部為鏤空網狀ABS塑料，外部為飛織包裹網布。擰下音箱底部的兩顆十字螺絲，即可取下，音箱內部結構已經可以看到大概。

音腔與內支撐為一體式模塊設計，底部半月形的電源板，用兩顆十字螺絲固定在音腔殼體底部。電源板與相關器件之間的連接導線嵌在底部的理線槽中，導線外面均有海綿材料包裹。

電源板底部兩處分別採用插槽連接和焊接方式連接，插槽接口表面有一小塊防護泡棉。

底部音腔的結構是一個鏤空模組，一面封閉，兩側各有一塊無源被動式低音增強單元，正前方為一個10W的2.25英寸全頻揚聲器。揚聲器的導線從塑料殼內，穿過模塊頂部的孔洞，與主板連接。

10W揚聲器和兩塊被動低音增強單元共使用12顆十字螺絲固定。揚聲器兩處接觸點與導線之間採用錫焊焊接方式連接，並且焊接點外用黑色膠布包裹。

音腔左右兩側的無源被動式低音增強單元，採用橡膠材料。

2.25英寸10W全頻揚聲器單元採用釹鐵硼稀土材質音膜。

頂部觸控蓋板使用雙面膠和卡扣方式固定，使用撬棍小心撬下後，能夠看見音箱頂部中間有一個半透明導光罩和4顆十字固定螺絲。

擰下頂部4顆螺絲和固定音腔模塊的2顆螺絲，頂部麥克風板與主板之間採用ZIF接口連接，接口處泡棉防護。斷開頂部麥克風板和主板的連接軟板拆下音腔模塊。在頂部主板的接口處同樣有泡棉防護。

由於主板與兩個天線之間都有同軸線連接，並且與揚聲器和音箱底部電源板也分別採用插針式接口和錫焊方式連接，所以擰下固定主板的4顆螺絲後，需要斷開各個接口以及焊點，才能將主板取下。

另一側是音箱的NFC、藍牙和WIFI天線。

主板與音腔模塊之間有一塊鋁製散熱片，散熱片與主板之間有少量導熱矽脂。

頂部麥克風板用少量雙面膠固定在音箱上部外殼內側，用手輕推音箱頂部空隙就能取出。

麥克風板採用白色PCB板材，四角有四顆歌爾的反向拾音麥克風組成收音陣列。

正面麥克風拾音孔有矽膠套，主板正中間有一顆LED燈珠，外圍有一圈泡棉緩衝墊，四個觸控位置沒有實體按鍵，表面用四塊導電泡棉接觸主板銅皮產生電信號實現控制。

音箱頂部導光罩用少量雙面膠固定，很容易取下。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1. Heroic-HT***SQ-音頻功放晶片

2. Media Tek-MT****A-電源管理晶片

3. Nanya-NT5CC********-EK-128MB內存

4. Media Tek-MT****-集成WIFI、藍牙功能4核處理器

主板背面主要IC（下圖）:

1. winbond - W29N******** -256MB快閃記憶體晶片

2. FUDAN MICRO- FM11*******- NFC控制晶片

麥克風陣列主板背面主要IC（下圖）:

1. Chip ON- KF8TS****-集成觸控燈控功能MCU晶片

2. Everest Semiconductor- ES****-音頻解碼晶片

3. Goertek-麥克風

更多IC信息，記得前往eWisetech搜索設備，查看完整內容。

總結信息

華為AI智能音箱2拆解較為複雜，整機內使用十字螺絲加雙面膠組裝部件，主板與各個部件之間大量使用導線連接，並且多處使用焊接工藝。外殼整個採用ABS工程塑料製造，上半部分使用鋼琴烤漆工藝，下半部分使用飛織網布包裹。

雖然這款音箱與華為Sound X的外型設計類似，但是在處理器方面，卻也選擇了上一代華為AI智能音箱的同款處理器。那麼這三款華為的智能音箱，哪一款你更感興趣呢？（編：Judy）

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