新型功率器件MCT關斷模型的研究

2020-11-25 電子發燒友

新型功率器件MCT關斷模型的研究

摘要:介紹了新型功率器件MCT(MOS控制晶閘管)的基本結構,工作原理。詳細地探討了MCT在關斷情況下的建模,採用狀態空間分析法推導出了MCT的可關斷的最大電流與其結構的關係,並利用MATLAB/Simulink仿真證明了結論的正確性。

關鍵詞:MOS控制晶閘管;狀態空間分析法;可關斷最大電流

 

1    引言

    MCT是一種新型MOS/雙極複合器件。它是在普通晶閘管中用集成電路工藝製作大量的MOS開關,通過MOS開關的通斷來控制晶閘管的開啟和關斷。所以,MCT既有晶閘管良好的阻斷和通態特性,又具有MOS場效應管輸入阻抗高,驅動功率低和開關速度快的優點,同時克服了晶閘管速度慢,不能自關斷和高壓MOS場效應管導通壓降大的缺點。由於MCT與IGBT在相同的工作頻率下,其關斷的控制難度要高,製作工藝更複雜,所以其商業化速度沒有IGBT那麼快。但是,在牽引和高壓DC變換領域中,對大容量,高輸入阻抗電力電子器件的迫切需要,激勵著對MCT的研究。

    本文介紹了MCT的工作原理,並詳細地探討了MCT關斷模型,分析其模型動態變化時的穩定性,得出可關斷的最大電流與其結構的關係,並利用MATLAB仿真,證明推導結論的正確性。

2    MCT結構與工作特性

2.1    基本結構

    MCT可分為P型或N型,對稱或不對稱關斷,單端或雙端關斷FET門極控制和不同的導通選擇(包括光控導通)。所有這些類型都有一個共同特點,即通過關斷FET使一個或兩個晶閘管的發射極-基極結短路來完成MCT的關斷。本文以P型不對稱關斷MOS門極的MCT為例進行說明。圖1是MCT的斷面圖和等效電路。該等效電路與一般的晶閘管雙電晶體模型基本相同,只是加入了導通FET和關斷FET。

(a)    斷面圖

(b)    等效電路圖

圖1    MCT的斷面圖和等效電路圖

2.2    工作特性

    由MCT的等效電路可知,一個MCT是由大量的這樣的等效電路組成的,每一個這樣的等效電路包括一個寬基區的PNP電晶體和一個窄基區的NPN電晶體(二者構成晶閘管),以及一個OFF-FET和一個ON-FET。OFF-FET連接在PNP電晶體的基極和發射極之間。同時,還有少部分ON-FET,連接在PNP電晶體的集電極和發射極之間。兩隻MOS場效應管的柵極連在一起形成MCT門極。

    當MCT門極相對於陰極施加正脈衝電壓時,ON-FET導通,它的漏極電流使NPN電晶體導通,NPN電晶體的集電極電流(空穴)使PNP電晶體導通,而PNP電晶體的集電極電流(電子)又促使了NPN電晶體的導通,這樣的正反饋,使MCT迅速由截止轉入導通,並處於擎住狀態。當門極相對於陰極加負脈衝電壓時,OFF-FET導通,PNP電晶體的基極-發射極被短路,使PNP電晶體截止,從而破壞了電晶體的擎住條件,使MCT關斷。無論開啟或關斷,在晶片上各部分都是同時進行的,所以MCT具有較高的開關速度。

3    MCT的關斷模型

3.1    MCT在關斷時的建模

    MCT的關斷是由於PNP電晶體的基極-發射極被短路,使PNP電晶體截止。設PNP電晶體的基極-發射極間的短路電阻為Roff(即OFF-FET導通電阻)。因此,可以得到MCT在關斷過程的等效電路圖,見圖2。

圖2    MCT關斷時等效電路圖

    MCT等效電路是由上層的PNP電晶體和下層的NPN電晶體耦合而成的,對上下兩層的電晶體進行等效,可以得到等效的仿真電路如圖3所示。圖中CuRuVou表示上層PNP電晶體的等效電容,電阻和反電勢;ClRlVol表示下層NPN電晶體的等效電容,電阻和反電勢;aualCb表示上下耦合電晶體電流放大係數和電晶體間的等效電容。

圖3    MCT等效仿真電路圖

    對MCT等效仿真電路圖可列出電路方程式(1),式(2)及式(3)。

    If=CuVu-    (1)

    If=Cl+    (2)

    If=CbVuVl-    (3)

式中:If為通過MCT的電流;

      Vu為上層基極-發射極間電壓;

      Vl為下層基極-發射極間電壓;

      Vf為晶閘管陽極-陰極間電壓。

    把式(1),式(2)及式(3)寫成式(4)的狀態方程形式

    =If    (4)

    從而得到了MCT狀態模型。

3.2    對MCT模型動態的穩定性分析

    對式(4)的A矩陣進行分析,其特徵根是S1S2S3

    S1=;S2=;S3=0    (5)

    可以看出,系統是處於邊界穩定的,在穩定情況下的上下電晶體的基極-發射極間電壓如式(6)及式(7)所示。

    Vu=If+    (6)

    Vl=IfRlVol        (7)

    把式(6)及式(7)代入式(4)可以得到Vb的微分式(8),即

    =-+    (8)

    dVb/dt如果是正的,表示Vb在升高,表明MCT可以關斷。如果是負的,表示Vb在下降,表明不能關斷。要使MCT關斷,必須dVb/dt>0,則可以得到式(9)

    Roff<+Ru    (9)

    因為aual是大於零且小於1的,所以Ru是大於零,Ru非常小,如果忽略,就可以得到式(10)If的極大值Ifmax

    Ifmax=    (10)

    從而得到了可關斷最大電流Ifmax與電晶體電流放大係數aual、基極-發射極間的短路電阻為Roff之間的關係。

3.3    對MCT模型的仿真與分析

    對圖3所示MCT等效仿真電路模型,利用MATLAB/Simulink仿真分析MCT最大可關斷電流與射結短路電阻和耦合電晶體電流放大係數間的關係。仿真中,晶閘管的射結短路電阻用Roff表示,NPN和PNP電晶體的共基極電流放大係數用aual表示,最大可關斷電流用Ifmax表示。仿真電路中其他元器件模型參數依據MCT結構參數選定。圖4,圖5,圖6中的實線為仿真結果,再把仿真有關數據代入式(9)得到圖中虛線。仿真與解析曲線吻合得很好,證明了推導和仿真是一致的。

圖4    IfmaxRoff的關係

圖5    Ifmaxal的關係

圖6    Ifmaxau的關係

    圖4的曲線是aual分別取0.85和0.75時,IfmaxRoff的關係,可以看出,Roff越小,最大可關斷電流Ifmax越大。因為關閉柵的柵壓不同,引起反型溝道的載流子的密度不同,短路電晶體射結的電阻也不同,所以可關斷最大電流也不同。

    圖5的曲線是au分別取0.75和0.85時,Ifmaxal的關係,可以看到,在au一定時,最大可關斷電流Ifmaxal的減小而增大,

    圖6的曲線是al分別取0.75和0.85時,Ifmaxau的關係,可以看到,在al一定時,最大可關斷電流Ifmaxau的減小而增大,

    從圖5和圖6可以看出,Ifmaxal減小而增大的速度要大於Ifmaxau減小而增大的速度,表明alIfmax的影響較au大。

4    結語

    電晶體的電流放大係數,射結短路電阻以及電流放大係數間的關係與MCT最大可關斷電流Ifmax的關係密切。因此,設計MCT時,在滿足器件擊穿電壓條件下,對於最大可關斷電流的設計應考慮其與電晶體電流放大係數的關係以及電流放大係數間的相互關係。電晶體電流放大係數aual和射結短路電阻Roff是由器件的結構參數決定的,根據電晶體和MOSFET器件的機理,它們可以方便地用器件的幾何結構參數和材料物理參數表示。因此,最大可關斷電流Ifmax就與結構參數聯繫在一起了,這對MCT器件的設計具有指導意義。同時把現代控制理論的狀態空間分析法引入到電力電子器件的分析,也是一種有意義的嘗試。

相關焦點

  • 功率器件MOSFET開關過程大揭秘
    本文將會就功率MOSFET的導通和關斷過程進行詳細分析和總結。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201807/384473.htmMOSFET導通過程想要弄清楚MOSFET的導通和關斷過程,首先需要做的一個步驟就是建立一個基礎的MOSFET電路模型。
  • 常用的功率半導體器件盤點匯總
    MCT是將 MOSFET 的高阻抗、低驅動圖 MCT 的功率、快開關速度的特性與晶閘管的高壓、大電流特型結合在一起,形成大功率、高壓、快速全控型器件。實質上MCT 是一個MOS 門極控制的晶閘管。它可在門極上加一窄脈衝使其導通或關斷,它由無數單胞並聯而成。
  • 常見的功率半導體器件有哪些?
    功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,主要用於改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。按照分類來看,功率半導體可以分為功率IC和功率分立器件兩大類,其中功率分立器件主要包括二極體、晶閘管、電晶體等產品。
  • 談談超結功率半導體器件
    大量研究致力於如何使器件性能儘可能接近甚至突破「矽極限」,從耐壓層演變角度,需要在保證耐壓前提下儘可能增加開態載流子濃度,功率半導體器件呈現了不同的發展階段。襯底輔助耗盡效應可以通過等效襯底(equivalent substrate,ES)模型描述 ,其原理如圖8所示。將除超結之外的耐壓結構,即電荷補償層(chargecompensation layer,CCL)與襯底視為一個整體,定義為等效襯底ES,研究其整體對表面超結的調製作用。
  • 功率器件心得——功率MOSFET心得
    本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201612/341058.htm  功率MOSFET是較常使用的一類功率器件。「MOSFET」是英文MetalOxideSemicoductorFieldEffectTransistor的縮寫,譯成中文是「金屬氧化物半導體場效應管」。
  • 各種SiC功率器件的研究和開發進入迅速發展時期
    打開APP 各種SiC功率器件的研究和開發進入迅速發展時期 李倩 發表於 2018-05-11 17:00:06 SiC功率器件的研發始於1970年代,80年代SiC晶體質量和製造工藝獲得大幅改進,隨著90年代高品質6H-SiC和4H-SiC外延層生長技術的成功應用,各種SiC功率器件的研究和開發進入迅速發展時期。 SiC是由矽和碳組成的化合物半導體材料,C原子和Si原子不同的結合方式使SiC擁有多種晶格結構,如4H,6H,3C等等。
  • 小科普|功率MOSFET的開通和關斷過程
    首先簡單介紹常規的基於柵極電荷的特性,理解MOSFET的開通和關斷的過程,然後從漏極導通特性、也就是放大特性曲線,來理解其開通關斷的過程,以及MOSFET在開關過程中所處的狀態。1、MOSFET開通和關斷過程的寄生參數示意圖如圖1所示,開通過程如圖2所示。
  • 碳化矽(SiC)功率器件或在電動汽車領域一決勝負
    導通損耗和開關損耗低:SiC材料具有兩倍於Si的電子飽和速度,使得SiC 器件具有極低的導通電阻(1/100 於Si),導通損耗低;SiC 材料具有3倍於Si 的禁帶寬度,洩漏電流比Si 器件減少了幾個數量級,從而可以減少功率器件的功率損耗;關斷過程中不存在電流拖尾現象,開關損耗低,可大大提高實際應用的開關頻率(10 倍於Si)。4.
  • 曾正:SiC功率器件的封裝測試與系統集成
    ,系統研究了SiC 功率器件的封裝集成與系統應用,在SiC 功率器件的電-熱表徵、封裝優化設計、多物理場建模、多晶片並聯均流、精確穩定測試和系統集成等方面,取得了較為豐碩的研究成果,積累了較為豐富的研究經驗。
  • 曾正:SiC功率器件的封裝測試與系統集成
    SiC功率器件的性能表徵、封裝測試和系統集成,具有重要的研究價值和應用前景。經過四十多年的開發,基於Si 半導體材料的功率器件,各項性能已經接近物理極限。SiC 半導體材料具有更高的能隙、擊穿場強、熱導率等優異性能,為高壓、高效、高溫、高頻的功率器件帶來了嶄新機遇,為高效、高功率密度、高可靠的功率變換器提供了技術可能。
  • 軌道交通列車牽引變流器功率器件壽命評估
    鐵路牽引領域的變流器屬於非平穩工況變流器,而IGBT的處理功率經常大範圍波動,並且工作時所承受的交變熱應力衝擊極易導致疲勞,甚至老化失效,這些特點使得其應用條件更加嚴酷。因此,獲取有效的監測參數評估功率器件的工作狀態,並建立有效的功率器件退化模型預測剩餘壽命,對牽引傳動系統建立更好維護時間表和確定合理的檢修周期具有重要的指導和借鑑意義,這也是保證列車牽引傳動系統安全穩定運行的關鍵。
  • 微電子所在新型存儲器件、模型及類腦計算研究中取得進展
    近日,2019國際電子器件大會(IEDM)在美國舊金山召開。會上,中國科學院微電子研究所劉明團隊展示了新型存儲器件(選通管、可編程二極體)、負電容電晶體緊縮模型、類腦神經元器件電路的最新研究成果。  在存儲器件方面,劉明團隊提出了一種基於HZO鐵電薄膜極性反轉調製的電場可編程二極體及1T2D結構的電壓輸出存儲單元(圖1)。
  • 最強科普:功率器件進階之路
    功率器件,也被稱為電力電子器件,簡單來說,就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導體器件。由於早期主要用於電力設備的電能變換和控制電路方面,因此得名「電力電子器件」。 Q: 功率處理怎麼理解?
  • 現代功率模塊及器件應用技術
    引言最近20年來,功率器件及其封裝技術的迅猛發展,導致了電力電子技術領域的巨大變化。1 IGBT和MOSFET功率模塊1.1 應用範圍如圖1所示,當前眾多的電力電子電路可由功率MOSFET或IGBT來實現。從上世紀80年代開始,它們先後出現於市場。與傳統的晶閘管相比,它們具有一系列的優點,如可關斷的特性(包括在短路狀態下)、不需要緩衝網絡、控制單元簡單、開關時間短、開關損耗低等。
  • 功率器件雪崩耐量測試
    對於那些在元件兩端產生較大尖峰電壓的應用場合,就要考慮器件的雪崩能量,電壓尖峰所集中的能量主要由電感和電流所決定,因此對於反激的應用場合,電路關斷時會產生較大的電壓尖峰。通常的情況下,功率器件都會降額,從而留有足夠的電壓餘量,但是一些電源在輸出短路時,初級中會產生較大的電流,加上初級電感,器件就會有雪崩損壞的可能,因此在這樣的應用條件下,就要考慮器件的雪崩能量。另外,由於一些電機的負載是感性負載,而啟動和堵轉過程中會產生極高的衝擊電流,因此也要考慮器件的雪崩能量。
  • 開關電源設計中怎樣選擇良好逆變器功率器件
    逆變器的主功率元件的選擇至關重要,目前使用較多的功率元件有達林頓功率電晶體(GTR),功率場效應管(MOSFET),絕緣柵電晶體(IGBT)和可關斷晶閘管(GTO)等。  驅動功率小:功率MOSFET是一種電壓型控制器件,即通斷均由柵極電壓控制。完全開通一個功率MOSFET僅需要10-20毫微秒庫侖的電荷,例如一個1安培、10毫微秒寬的方波脈衝,完全開通一個功率MOSFET僅需要10毫微秒的時間。另外還需注意的是在特定的下降時間內關斷器件無需負柵脈衝。由於柵極與器件主體是電隔離的,因此功率增益高,所需要的驅動功率很小,驅動電路簡單。
  • SiC功率半導體器件技術發展現狀及市場前景
    本文首先介紹了SiC功率半導體器件技術發展現狀及市場前景,其次闡述了SiC功率器件發展中存在的問題,最後介紹了SiC功率半導體器件的突破。   SiC功率半導體器件技術發展現狀   1、碳化矽功率二極體   碳化矽功率二極體有三種類型:肖特基二極體(SBD)、PiN二極體和結勢壘控制肖特基二極體(JBS)。
  • Vishay推出新型第三代TrenchFET功率MOSFET系列的首款器件
    Vishay推出新型第三代 TrenchFET® 功率 MOSFET 系列的首款器件。該器件具有破紀錄的導通電阻性能和導通電阻與柵極電荷乘積指標。
  • 新型能谷電子器件研製成功 南大新成果有望應用於未來集成電路
    「隨著器件的集成度越來越高,其功耗也就越高,比如說最先進的CPU在全功率運作時,其功率密度幾乎跟噴氣式發動機的尾焰的功率密度是類似的。」 降低集成電路功耗的理想思路降低集成電路功耗的一條理想思路是,用其他量子自由度,替代以前的電荷來表達信息,在計算中極大減小或消除電信號產生的焦耳熱,在更小空間中計算更多的「0」和「1」。
  • MOSFET開通時間和關斷時間定義
    MOS管定期導通和關斷 mos管是金屬(metal)-氧化物(oxid)-半導體(semiconductor)場效應電晶體,或者稱是金屬-絕緣體(insulator)-半導體。MOS管的source和drain是可以對調的,他們都是在P型backgate中形成的N型區。在多數情況下,這個兩個區是一樣的,即使兩端對調也不會影響器件的性能。