長光華芯開啟國產大功率半導體雷射晶片研究

2020-12-05 電子發燒友

長光華芯開啟國產大功率半導體雷射晶片研究

胡薇 發表於 2018-08-29 10:07:03

8月23日,由蘇州長光華芯光電技術有限公司(簡稱:長光華芯)牽頭的2018年國家重點研發計劃項目:「增材製造與雷射製造」專項項目——「面向製造業的大功率半導體雷射器」項目啟動會在蘇州順利召開。

項目於2018年6月獲得國家科技部立項支持,項目總預算經費5889萬元,其中獲批中央財政專項經費2659萬元。

項目立足於長光華芯自主研發的高可靠性、高功率半導體雷射晶片,整合了行業內從晶片、封裝、光纖耦合以及直接半導體雷射系統的完整產業鏈,對實現大功率半導體雷射晶片國產化,大功率高可靠性半導體雷射器封裝技術提升,高功率光纖耦合半導體雷射器產業化,拓展直接半導體雷射系統的工業應用具有十分重要的意義。

項目啟動會參會人員合影

該項目由長光華芯作為項目牽頭單位,聯合中國工程物理研究院應用電子學研究所、武漢銳科光纖雷射技術股份有限公司、紐敦光電科技(上海)有限公司、中國科學院光電研究院、上海飛博雷射科技有限公司等17家單位共同申報,匯聚了我國在大功率半導體雷射器產業鏈上大部分重點優勢企業、院校與研究所等骨幹力量,形成了一支在理論研究、技術開發、產品實現和產業化等方面經驗豐富的管理和技術創新團隊。

會議現場

來自科技部高技術研究發展中心、省、市科技主管部門相關領導,以及來自全國各地的項目諮詢專家組專家、項目(課題)負責人、骨幹研究人員、管理人員等專家技術人員參會,共同見證了這個國家級項目的啟動。

會議伊始,由長光華芯董事長兼總經理閔大勇致辭,對項目背景進行介紹,他表示現在已經進入光製造時代,「面向製造業的大功率半導體雷射器」項目的啟動將解決從晶片製造、封裝、高亮度合束、光纖耦合等關鍵環節的技術難題,對主流的工業用雷射器掌握上遊核心技術、完善工業雷射製造產業鏈具有十分重要的意義,並對前來參會的省、市領導、項目諮詢專家組專家、各課題單位表示歡迎,鼓勵所有課題單位一起克難奮進,完成這個光榮而艱巨的任務。

科技部高技術中心卞曙光副主任發表講話

緊接著,科技部高技術中心卞曙光副主任發表講話,肯定了近幾年國內雷射產業的進步和發展,表達了國家對大力發展科學技術,把關鍵核心技術掌握在自己手中的迫切希望和對本項目的高度重視,對長光華芯和各課題單位提出了「強化責任意識、擔當意識;強化管理,科學規範;開放共享,精誠合作」的要求,並表示「承擔了國家級項目,作為國家隊,要更嚴格的要求自己,更高質量的完成項目」,對項目的實施和項目成果寄予厚望。

長光華芯董事長閔大勇為專家頒發聘書

同時,在會上成立了由業內專家組成的項目諮詢專家組,並由長光華芯董事長閔大勇為各位專家頒發聘書。

項目負責人廖新勝博士進行項目匯報及總結

隨後,由項目負責人廖新勝博士對項目總體情況及項目實施方案進行匯報及總結,並聽取了專家組成員對項目的技術路線、項目進度、項目之間的銜接情況的指導意見。

「增材製造與雷射製造」專項項目——「面向製造業的大功率半導體雷射器」項目針對面向製造業的大功率半導體雷射器發展中所面臨的迫切需求及關鍵挑戰,重點研究國產大功率半導體雷射晶片,開展雙微通道散熱、熱沉、大功率多光束合成、光纖耦合、光束整形等關鍵技術及半導體雷射器失效機制等研究,重點突破晶片腔面特殊處理技術與工藝、大功率半導體雷射器製造、集成、封裝及可靠性等國產化、批量化生產技術,同事開展大功率光纖耦合半導體雷射器在「增材製造和雷射製造」領域的裝備應用示範。

長光華芯作為項目總牽頭單位一直致力於高功率半導體雷射晶片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售,在高功率半導體雷射晶片方面率先打破長期依賴進口「有器無芯」的局面。公司擁有一批高層次的人才隊伍,包括多名國家「千人計劃」專家博士、行業資深管理和技術專家以及3位院士組成的顧問團隊等,公司研發技術隊伍中碩士博士佔比超過50%,團隊多次獲得國家、省市區重大創新團隊和領軍人才殊榮,承擔國家「863」、「973」、「國家重點研發計劃」等多項國家級項目。

長光華芯是全球少數幾家、國內唯一一家研發和量產高功率半導體雷射晶片的公司,牽頭承擔本項目進一步鞏固了長光華芯在高功率半導體雷射晶片領域的「國家隊」地位。在本次項目實施過程中,長光華芯將不遺餘力確保項目成功實施,為中國從製造大國向製造強國躍進添磚加瓦。

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