區別於各家的旗艦級手機,遊戲手機不僅擁有同樣強勁的配置,還有著更適合遊戲操控外觀設計以及更好的散熱方案。然而,努比亞紅魔手機似乎並不滿足於此,為了獲得更好的散熱效果,努比亞在紅魔 3 遊戲手機中加入了高效能離心風扇。本期拆評就為帶來紅魔 3 遊戲手機的拆解。
文|CrazyTin
校對|Kelven
拆解亮點:
雙超線性揚聲器系統
內置高效能離心風扇
炫彩燈效
配置一覽:
SoC:高通驍龍 855 處理器, 7nm 工藝
屏幕:6.65 英寸 AMOLED 全面屏,19.5:5,解析度 2340 × 1080,刷新率 60Hz/90Hz
存儲:6GB RAM + 128GB ROM
前置:1600 萬像素
後置:4800 萬像素
電池:5000mAh 鋰離子聚合物電池
初步拆解:
按照慣例,第一步先取出 SIM 卡卡託。紅魔 3遊戲手機採用後拆式設計,手機通過底部 USB 接口兩側的兩顆 T3六角螺絲以及卡扣固定。
打開金屬後蓋後可以看到,紅魔 3 遊戲手機在主、副板屏蔽罩的位置上各有一顆帶紅色防拆帖的螺絲,此外主板的屏蔽罩上海貼有銅箔以及一條灰色的散熱矽膠墊。
將連接後蓋部件的 BTB 軟板斷開,即可將後蓋與手機分離。
後蓋上配有指紋識別軟板、散熱風扇以及燈帶等部件,此外後蓋左側自上而下都被螺絲以及不鏽鋼板固定著遊戲模式開關以及擴展塢接口軟板。遊戲開關軟板通過雙面膠固定,它與金屬主板之間有一塊金屬彈片用於接觸連接。
回到手機的主要部分,先擰下螺絲將頂部聽筒模塊以及底部的揚聲器模塊取下,然後再將主板和電池取下。主板貼近中框支撐板一側塗油一層導熱矽脂,而電池則被中框兩邊的黑色雙面膠固定在支撐板上。
主板正面處理器位置屏蔽罩特寫。
攝像頭直接連接在主板上,只需斷開接口即可將前後攝像頭取下。紅魔 3 遊戲手機採用了後置4800 萬像素後置攝像頭 + 1600 萬像素前置攝像頭的組合,其中後置攝像頭傳感器型號為IMX586 。
電池方面,紅魔 3 遊戲手機採用的是 5000mAh的 E 鋰聚合物電池,支持 27W PD 快充。電池型號為Li3949T44p6h996644 ,有珠海光宇電池生產提供。
紅魔 3 遊戲手機的副板和連接軟板用雙面導電膠布固定在中框支撐板上,USB-C 接口上有防塵膠圈,扁平振動器用焊錫焊在副板上。
屏幕與中框通過黑色熱熔膠固定,分離後可以看到屏幕背面貼有很大面積的銅箔,撕開屏幕底部的導電膠布可以看到,屏幕由維信諾科技提供,屏幕型號為 G2665FP101GF 。
此外,中框靠近屏幕一側也可謂是「暗藏玄機」。撕開上面的石墨片之後可以發現,內支撐板上還藏著一根液冷散熱銅管。
雙超線性揚聲器系統:
為了讓外放能有更好的音質,紅魔 3 遊戲手機採用雙超線性揚聲器系統。這個系統具體是將一般的聽筒模塊改為採用 BOX 揚聲器組件,配合手機底部的揚聲器模塊,讓手機在橫著手持是能夠實現左右兩端同時發生,從而增強外放體驗。
高效能離心風扇:
在手機內加入高效能離心風扇可謂是紅魔 3 遊戲手機的最大亮點。努比亞將這個散熱扇設計在主板附近,散熱扇採用螺絲 + 泡棉膠作為固定物料,散熱扇的整體造型就像是筆記本散熱扇的縮小版,導風槽與散熱扇之間有一定間隙,這個設計是為了方便氣流流通。
散熱扇只要手機內部達到一定值或開啟遊戲時,散熱扇就會自動運行。此外,散熱扇使用焊錫連接在指紋識別軟板上,而指紋識別軟板又通過軟板連接到主板,從而使得散熱扇與主板相連。另外,紅魔3 遊戲手機的指紋識別是由 Silead 公司提供的指紋識別方案,該模塊型號為 GSL6101Q 。
炫彩燈效:
對於遊戲手機來說,燈效總是如影隨形,紅魔 3 遊戲手機當然也不會例外。在拆卸散熱扇以及指紋識別模塊之後,便可將後蓋上的石墨貼,石墨貼下「藏」著紅魔3 炫彩燈效的燈帶。
燈帶軟板通過 BTB 與指紋識別器相連,軟板上縱向排列了6 顆 RGB LED 等住,軟板底部還有 1 顆單色發光二極體。和絕大部分遊戲手機一樣,紅魔 3 遊戲手機的燈效同樣是由艾為燈語提供。
值得一提的是,除了燈效之外,紅魔 3 遊戲手機的線性馬達驅動晶片,同樣出自艾為之手。
主要元器件解析:
正面:
紅色:Samsung-K3UH6H6-LPDDR4X 6GB DRAM晶片
黃色:Qualcomm—SM8150-驍龍855八核處理器晶片
綠色:Qualcomm-SMB1390-QuickCharge 4.0快充晶片
橙色:Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi, 藍牙 , FM晶片
藍色:Samsung-KLUDG4U1EA-128GBFLASH晶片
青色:Qualcomm-SDR8150-射頻收發器晶片
深綠色:Awinic-AW22118-呼吸燈驅動晶片
紫色:STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度和陀螺儀晶片
背面:
紅色:Qualcomm-WCD9341-音頻解碼晶片
青色:NXP-TFA9894B-61-音頻放大器晶片
黃色:QORVO-QM77033-射頻功放晶片
藍色:QORVO-QM77031- 射頻功放晶片
紫色:Qualcomm-PM8150B-電源管理晶片
綠色:Qualcomm-PM8150A-電源管理晶片
深綠色:Qualcomm-PM8150-電源管理晶片
經典的三段式結構以及前後單攝的配備,無疑為主板留下了足夠多的空間。從主板中可以看到,紅魔 3 遊戲手機的元器件排布仍屬於較為常規的處理方式。處理器與內存晶片採用了疊層封裝處理,「佔地」較大的元器件基本位於主板正面,主板背面則集中了音頻、射頻以及電源管理晶片。
而從剛才拆解中可以看到,散熱扇的位置剛好位於主板處理器 + 內存晶片的模塊上,而模塊旁主板還裁去了一小部分空間,如此一來,這個區域就有更多的空間去保持氣流流通,從而獲得更好的散熱效果。
拆解評分:
總結:
和大多數頂級旗艦一樣,紅魔 3 遊戲手機的整體設計都遵從著緊密而不雜亂的設計原則。而對比起其他遊戲手機,紅魔3 遊戲手機首創加入散熱扇幫助散熱的設計不禁讓人覺得,它正帶領著遊戲手機往當年 DIY 遊戲硬體的配備方向靠攏。