E拆解:液冷散熱+內置風扇紅魔3到底如何?
2020-12-04 電子發燒友eWisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺，更有eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備，元器件組成資料庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。
努比亞紅魔3遊戲手機拆解完成啦！作為遊戲手機具備液冷銅管散熱，並且首次在手機中放置高效能離心風扇，散熱可想而知。那麼內部結構如何，做功是否就得起考驗呢？跟著小e來看看吧！
基礎信息
首先我們還是先來了解一下紅魔3的信息（特別說明：小e給出的數據均是小e家工程師親測，由於計算方式不同或與官方數據存在誤差，例如小e計算的屏佔比=屏幕可視顯示面積÷整機尺寸）。
SoC：高通驍龍855處理器l 7nm工藝
屏幕：6.65英寸 AMOLED 全面屏l屏佔比87.7%丨19.5：5丨解析度2340x1080丨刷新率60Hz/90Hz
存儲：6GB RAM+128GB ROM
前置：1600萬像素
後置：4800萬像素
電池：4900mAh鋰離子聚合物電池
特色： 離子風扇散熱丨液冷銅管散熱丨對稱式雙揚聲器
拆解
首先將SIM卡託取出，取下手機底部USB接口兩側兩顆T3型六角螺絲。卡託採用金屬材質，但並沒有採用防水膠圈。
金屬後蓋與機身之間採用卡扣方式固定，整機內部共使用24顆十字螺絲固定器件，上下部兩顆螺絲表面貼有紅色防拆貼。主板背面屏蔽罩表面貼有銅箔和一塊長條形灰色散熱矽膠墊。
後蓋左側的擴展塢連接模塊通過BTB連接器連接主板，打開後蓋時，BTB連接器自動斷開分離。
後置指紋識別器模塊同樣通過BTB連接器與主板連接，表面用鋼板和螺絲二次固定，拆解中發現其餘BTB接口均用以同樣的方式進行二次固定。
隨後取下螺絲固定的揚聲器模塊。紅魔3採用對稱式雙BOX揚聲器系統，頂部聽筒模塊採用了BOX揚聲器組件，而非手機中常見的常見的微小型聽筒組件。底部揚聲器模塊和電池之間貼有一小塊石墨片。
手機主板與中框支撐板之間有一層導熱矽脂，主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔，電池佔據了整機的大部分空間，電池使用中框兩邊的黑色雙面膠條固定。
主板正面處理器位置屏蔽罩表面有散熱銅箔和導熱矽脂。
取下主板上的前後攝像頭。4800萬像素攝像使用索尼IMX586 CMOS傳感器，1600萬像素攝像頭擁有F2.0光圈、支持自拍美顏和FF對焦技術。
所採用的是一塊額定容量為4900毫安，典型容量為5020毫安的E鋰聚合物電池，電池由珠海光宇電池生產提供，電池支持27W快充。
副板和連接軟板使用雙面導電膠布固定，USB Type-C連接器表面有一層黑色防塵膠套，扁平振動器使用錫焊方式與副板連接。側鍵軟板使用雙面膠固定。
屏幕與中框之間用膠固定，屏幕背面貼有大面積銅箔，底部有一塊導電膠覆蓋，撕去導電膠布後我們發現這塊6.65英寸屏幕模組由維信諾科技提供，屏幕型號為G2665FP101GF。
中框為鎂鋁合金支撐板+PC注塑材料製造，正面支撐板表面貼有一整塊石墨片，撕去石墨片後我們發現支撐板中間有一根液冷散熱銅管。
接下來我們將拆解紅魔3最炫酷的後蓋。在後蓋中上部，指紋識別器軟板、散熱風扇組裝緊密卻不雜亂，散熱風扇正面有紅魔Logo標誌。
遊戲模式開啟開關及擴展塢接口軟板使用螺絲和不鏽鋼鋼片加強固定在後蓋左側。開關軟板用雙面膠黏貼固定，與主板之間採用金屬彈片接觸連結。拆下擴展塢接口軟板後發現金屬觸點端子用白色絕緣膠固定。
撕去後蓋表面覆蓋的散熱石墨片後，整個後蓋的內景已基本展現在我們面前，組裝方式和紅魔1代差別不大。燈帶軟板、、塑料導光槽與1代紅魔基本相同。右側有一條用導電膠布固定的軟板就是增加的遊戲控制自定義觸控按鍵控制軟板，軟板與主板之間同樣使用金屬彈片觸點接觸方式連接。
紅魔3炫彩軟板使用BTB與指紋識別器連接，軟板上縱向排列著6顆RGB LED燈珠底部由1顆單色發光二極體。
所採用的散熱風扇採用螺絲+泡棉膠固定，整個造型像是縮小版筆記本散熱風扇，風扇導風槽與後蓋之間有一定間隙，方便氣流流通。風扇採用PWM四線溫控分散式，在不開啟遊戲模式時，當手機內部溫度達到一定值時，風扇會自動運行或者撥動遊戲模式一鍵開關時，風扇強制運行。風扇使用錫焊方式連接在指紋識別器軟板上，通過指紋識別器模塊與主板連接。紅魔3使用Silead公司GSL6101Q指紋識別觸控方案。
紅魔3在與前代產品相比在硬體和系統方面有著明顯的提升，內部使用三段式布局組裝，緊密而不顯雜亂，手機在主板屏蔽罩表面均貼有散熱銅箔，屏幕背面和中框正面貼有大面積銅箔和散熱石墨片，中框支撐板中間增加了液冷散熱銅管，一體化金屬後蓋採用X未來戰警設計元素，內部增加小型散熱風扇，形成了完善的散熱系統。整機散熱效果也是立竿見影。整機拆解難度不大，方便後期維修保養。
拆解總算是完成了，內部結構想必小夥伴們都了解的差不多。作為遊戲手機內部晶片信息自然也是不能不關注的。下面一起看看晶片信息吧！
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
紅色：Samsung-K3UH6H6- LPDDR4X 6GB DRAM晶片
黃色：Qualcomm—SM8150-驍龍855八核處理器晶片
綠色：Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充晶片
橙色:Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi , 藍牙 , FM晶片
藍色：Samsung-KLUDG4U1EA-128GB FLASH晶片
青色：Qualcomm-SDR8150-射頻收發器晶片
深綠色：Awinic-AW22118-呼吸燈驅動晶片
紫色：STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度和陀螺儀晶片
主板背面主要IC（下圖）:
紅色：Qualcomm-WCD9341-音頻解碼晶片
青色：NXP- TFA9894B-61-音頻放大器晶片
黃色：QORVO-QM77033- 射頻功放晶片
藍色：QORVO-QM77031- 射頻功放晶片
紫色：Qualcomm-PM8150B-電源管理晶片
綠色：Qualcomm-PM8150A-電源管理晶片
深綠色：Qualcomm-PM8150-電源管理晶片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS晶片使用信息見下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | SM8150 | Snapdragon 855 8-Core Application and Baseband |
Memory | SAMSUNG | K3UH6H6 | 6GB LPDDR4x DRAM |
KLUDG4U1EA | 128GB UFS 2.1 | ||
PM | Qualcomm | PM8150A | Power Management |
PM8150B | |||
PM8150 | |||
SMB13920 | Quick Charge 4.0 Battery Charger | ||
RF | QORVO | QM77033 | LTE and 2G PAs, transmit/receive and antenna switches and duplexers |
QM77031 | Three PAs, transmit/receive and antenna switches, BAW filters, duplexers and a multiplexer | ||
Qualcomm | WCN3990 | Wi-Fi/BT/GPS/FM Rideo | |
SDR8150 | RF Transceiver | ||
Sensor | AKM | AK09918 | 3-axis Electronic Compass |
n/a | n/a | ALS Sensor /Proximity Sensor | |
STMicroelectronics | LSM6DS3 | 6-Axis (Gyroscope+Accelerometer) |
了解了上述的模組、晶片的廠商及型號，意猶未盡就戳eWisetech了解更全面的信息。我是小E，帶你瀏覽各家新品發布會，帶你了解更多新型電子設備信息，帶你走進更多電子設備的內部世界！
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