今天下午,努比亞技術有限公司總裁倪飛繼續在微博上為即將發布的紅魔5S預熱,除了「銀」散熱材料加持之外,官方還準備了一款遊戲生態外設裝備——冰風散熱魔盒。
官方表示,紅魔5S的金屬銀工藝(ICE Ag)與機身內部層層堆疊的一系列導熱部件組合連接,成為除內置風扇+南北通透的風道外,另一個將機身內部熱量高效向外傳導的窗口,冰風散熱魔盒覆蓋連接ICE Ag,通過半導體製冷,極速散熱降溫。
倪飛還表示,紅魔5S內部採用目前世界上導熱係數最高的金屬工藝——銀(ICE Ag),與4843mm²超大面積散熱銅箔組合、高效向外導熱,並結合內置15000轉/分的高效能離心風扇、南北通透設計的風道、高性能導熱凝膠、超大液冷管等一系列的散熱組合。
IT之家曾報導,高通本月正式發布了驍龍 865 Plus SoC,隨後華碩 ROG 以及聯想拯救者紛紛宣布新款遊戲手機將搭載該晶片。紅魔現也開始預熱新機紅魔 5S,slogan 為 「紅魔 5S,超越 Plus」,預計也將搭載驍龍 865 Plus SoC。