4/24/2020,光纖在線訊,於讓塵博士在SDL,Agility (都被JDSU併購),飛博創/索爾思, Oplink /Molex等光通訊行業知名公司擔任高管,一年前加盟Sifotonics擔任COO一職。最近,於博士撰寫的一篇關於矽基光電子技術在5G及數通領域應用前景的文章在業內廣為流傳。光纖在線為此網絡連線在美國矽谷的於讓塵博士,請他就Sifotonics的矽光技術發展做出更多闡釋。
Sifotonics公司COO 於讓塵博士
繼2019年11月Sifotonics宣布矽光晶片月出貨量超過百萬片之後,OFC 2020之前,該公司又宣布2019年全年矽光晶片出貨超過500萬片,公司實現持續贏利。在全球矽光晶片領域,Sifotonics所取得的這一成就堪稱非凡。到底憑藉什麼樣的因素能讓Sifotonics脫穎而出?於博士告訴光纖在線,不可否認,Sifotonics趕上了當前5G和數通市場大發展的好時機,但是更重要的是Sifotonics獨特的技術和商業模式才是取得今天成績的關鍵。由潘棟博士帶領創立於2007年的Sifotonics如今已經走過近13年曆程,在矽光領域的磨練少人能比。以他們拿手的鍺矽PD及APD技術來說,從材料本身看和三五族材料相比各有優劣,要揚長避短,優秀的器件設計與製程工藝缺一不可。在矽光產業領域,除了英特爾公司,沒有哪家公司像Sifotonics這樣擁有自己獨立的工藝線。雖然這條工藝線是同晶圓代工廠合作運營,這條獨立自主的工藝線讓Sifotonics有機會磨練獨特的優化器件與製程,相比競爭對手有了更好的優勢。和三五族材料對手相比,一方面Sifotonics的鍺矽APD 在高速雪崩放大器件設計上更有性能優勢,另一方面8英寸CMOS產線在成本和大批量生產更具優勢。可以說,Sifotonics建立在鍺矽材料上的APD產品相比競爭對手已經建立了具一定壁壘高度的競爭優勢。比如說,在今年OFC,他們發布的53Gbaud的APD器件性能已經是全球這個領域最頂尖的。
用矽光工藝做分立的光器件遠不是Sifotonics創立的最終目標。成立以來他們不斷地在矽光集成晶片上努力。於讓塵博士告訴光纖在線,Sifotonics的高速相干用矽光集成晶片已經開始小批量量產銷售。這裡面不僅有他們的鍺矽光探測器,還有包括光耦合器,偏振光旋轉器,分光器,90度混合器,可調衰減器等等,集成度達到上百個器件。針對當前熱門的400G DR4應用,Sifotonics推出了4x100G PAM4 矽光集成晶片, 同時已在預研800G應用。與分立的EML器件相比,矽光晶片通過與電晶片混合集成提供更優性能,以集成架構提供更低物料成本,同時可以實現更簡潔的模塊設計,支持更高的生產效率。於博士說,2020年,將是Sifotonics 集成矽光晶片的爆發期。
在今年的OFC上,合封光電(CPO)成為討論熱點。於博士說CPO毫無疑問是一個大趨勢,也利好Sifotonics這樣的矽光晶片公司。基於不同的技術路線,不同的公司有著不同的實現方案。他認為,在實現CPO的路徑上,雷射器外置的方案具有更靈活,更可靠,可修復等優點。業內對何時CPO 規模商用仍在討論,而Sifotonics在此領域也已布局。
於博士說,Sifotonics還在與思科,索爾思及業內產業鏈頭部企業一起積極推動100G ER1標準的實現,把單波100G 的技術擴展到全系列,為5G 中傳回傳,及邊緣數據中心互聯提供更具競爭優勢的方案。Sifotonics的APD器件技術是這項新標準的奠基石,也有助於Sifotonics進一步夯實在高速先進檢測領域的領先優勢。這項新提案已正式在100G Lambda MSA 立項,且基線指標已被通過,可望未來數月成為標準。
於博士告訴光纖在線,除光通訊應用之外,矽光集成在先進傳感器如雷射雷達,高效人工智慧光運算等領域都有廣闊的應用前景。Sifotonics通過不斷創新為客戶持續創造價值,以成全球矽光集成領域的領導者。