OLED顯示屏各段製程OLED設備及OLED產業鏈企業匯總

2020-11-23 中國觸控螢幕網

作者: 51Touch     時間:2017-11-06     源於:OLEDindurstry    總點擊:

【導讀】:TFT-LCD與OLED在工藝流程上最大的差異在於Cell製程。TFT-LCD的Cell製程設備涉及PI塗覆/固化設備、定向摩擦設備、灌注液晶/封口設備、基板對位壓合機等一系列傳統液晶面板製作設備。

FPD:Flat Panel Display,平板顯示器件,是顯示屏對角線的長度與整機厚度之比大於4:1的顯示器件,包括液晶顯示器、等離子顯示器、OLED顯示器等。

LTPS: Low Temperature Poly-Silicon,低溫多晶矽技術,即非晶矽結構的玻璃基板吸收準分子照射的能量後,會轉變成為多晶矽結構,整個處理過程在600℃以下完成。

Array製程:前段製程,將薄膜電晶體作於玻璃上,主要包含成膜、 微影、蝕刻和檢測等步驟。

Cell製程:中段製程,以前段Array製程制好的玻璃為基板,與彩色濾光片的玻璃基本結合,並在兩片 玻璃基板中注入液晶。

Module製程:後段模組製程,即完成顯示屏與Touch、IC驅動晶片等的貼合、邦定等。

尼特:亮度單位,亮度是用每平方米的燭光亮度(cd/m2)或nits來表示。

ITO:Indium Tin Oxides,一種N型氧化物半導體:氧化銦錫。

HIL:空穴注入層(Hole Inject Layer)。

HTL:空穴傳輸層(Hole Transport Layer)。

ETL:電子傳輸層(Electron Transport Layer)。

EIL:電子注入層(Electron Inject Layer)。

市場現狀

TFT-LCD產業向中國轉移疊加OLED產能爆發增長,國內面板投資進入高峰。以年度為考量,自2015年開始國內宣布建設的面板項目投資額快速攀升,並始終維持高位。截至今日,2015、2016、2017年各年公告建設的項目投資總額分別為1,960、1,922、2,330億元,投產時間集中於2017-2020年。

在建/規劃產線未來設備需求2,447.8億元
一條面板產線的建設周期一般在18-24個月不等,前8-12個月為土建時期,廠房封頂後設備搬入及調試需3-6個月,面板點亮後投產,需經歷6-10個月的爬坡時期,才能實現產能達產。一般而言,設備訂單在項目的前期切入,通常距離項目點亮投產約9個月。 

按照項目預計投產時間倒推9個月為設備招標時間估算,目前國內在建/規劃的18條產線中有10條產線將陸續進入設備招標,對應投資總額3,765.78億。以月產6萬片、5-mask生產線為例,生產線總投資約20億美元,設備投資約13億美元,佔總投資的65%。按照65%的設備投資佔比估算,10條產線未來設備需求高達2,447.8億元。

2018年起設備需求爆發
新增產線方面:仍以產線點亮投產前9個月開始設備招標進行估測,我們預計國內在建/規劃面板項目的設備訂單于2017年3、4季度開始顯現,並將在2018年2季度-2019年1季度呈現爆發。預計2017年3、4季度單季度設備訂單約182億,而到2018年2、3季度單季度設備訂單均將超過570億。

在當前已投產產線中也體現一定的設備需求。一般設備的使用周期在5年左右,2012年以前的設備都需要進行更新,同時,自動化設備的發展將在一定程度上替換現有的半自動化和手動設備,部分LCD產線有轉移技術至OLED產線的計劃,帶來設備更新需求。

當前中國大陸實現量產以及正在爬坡的產線33條,其中 OLED產線8條。以5年更新期測算,自2018年起需要更新的產能數量呈現爆發,並在2018-2021年維持高位,每年需更新的產能平均達到46.6萬片/月。

2017-2021年需進行更新的產能統計

各段製程及設備

前中段製程進口替代市場空間千億級別
TFT-LCD與OLED生產工藝均可分為前段Array、中段Cell與後段Module三部分。其中Array、Cell、Module三個製程的設備投入佔比約為7:2.5:0.5,2447.8億的設備需求對應三個製程的設備分別為1,713億、622億、122億。

在前段Array製程上,由於OLED採用LTPS TFT背板,相較於傳統a-Si TFT LCD的Array製程,添加了雷射結晶設備和離子摻雜機。

TFT-LCD與OLED在工藝流程上最大的差異在於Cell製程。TFT-LCD的Cell製程設備涉及PI塗覆/固化設備、定向摩擦設備、灌注液晶/封口設備、基板對位壓合機等一系列傳統液晶面板製作設備,OLED由於採用有機材料製作自發光的RGB畫素,在工藝流程上有所改進,引入了蒸鍍設備、噴墨列印設備以及封裝機等設備。

兩者的Module製程設備基本相同。

TFT-LCD

Array

清洗設備 曝光烘爐
沉積設備 顯影機
濺射鍍膜機 堅膜爐
PECVD機 蝕刻設備
塗膠機 幹法蝕刻機
前烘爐 溼法蝕刻機
剝離機 光學檢測機

Cell

清洗設備 灌注液晶/封口設備
PI塗覆/固化設備 噴襯墊粉設備
定向摩擦設備 基板對位壓合機
印刷或點塗封框膠設備 貼偏光板設備
  檢查設備

Module

TAB-IC/OLB設備 貼合設備
PCB連接設備 檢測設備

OLED

Array

清洗設備 蝕刻設備
沉積設備 幹法蝕刻機
濺射鍍膜機 溼法蝕刻機
PECVD機 光學檢測機
退火機 剝離設備
塗膠機 結晶設備
曝光設備 雷射退火結晶爐
顯影設備 金屬誘導結晶爐
  離子摻雜機

Cell

清洗設備 封裝機
金屬掩模板張緊機 玻璃封裝
金屬掩模板 金屬板封裝
蒸鍍設備 薄膜封裝
噴墨列印設備 檢測設備
  貼偏光板設備

Module

TAB-IC/OLB設備 貼合設備
PCB連接設備

 

檢測設備

前段製程
前段Array製程為TFT背板製程,核心設備包括沉積設備、曝光設備、顯影、蝕刻設備,主要供應商為ULVAC、東京電子、AKT(應用材料子公司)等日本和美國的半導體設備供應商。目前國內相關設備技術較落後,無法切入目前的面板生產線,Array製程設備基本由美日韓企業所壟斷。

TFT-LCD前段Array製程

OLED前段Array製程

前段製程主要設備與供應商

清洗設備

日本:Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics;

韓國:DMS, KC Tech, SEMES;

PECVD機

日本:ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;

韓國:Jusung Engineering, SFA Engineering;

美國:AKT, AMAT;

濺射鍍膜機

日本:ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;

韓國:Avaco, SFA, Iruja;

美國:AKT, AMAT;

塗膠機

日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;

韓國:DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon

曝光設備

日本:Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech

顯影設備

日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;

韓國:DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes

幹法蝕刻機

日本:ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;

韓國:Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS

溼法蝕刻機

日本:Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics;

韓國:DMS,KC Tech, SEMES, SFA;

剝離設備

Dongjin Semichem/ENF Tech

退火機

Terasemicon, Viatron

雷射退火結晶爐

日本:Japan Steel Works;

韓國:AP Systems,Dukin;

金屬誘導結晶爐

韓國:Tera Semicon;

ULVAC愛發科:Array與CF製程設備供應商
ULVAC是日本的真空技術先驅,在半導體製造及平板顯示器製造方面,以真空技術為基礎開發了許多重要的先進設備。公司的平板顯示器製造設備包括濺射鍍膜設備、蒸鍍設備、CVD設備、蝕刻設備和離子摻雜機,可用於LCD和OLED的TFT面板製造以及OLED有機發光層沉積。公司SMD系列最新的SMD-3400濺射鍍膜機可以完成10.5代的基板製作工藝。

ULVAC在LCD平板電視製造設備市場份額佔據全球第一,其濺射鍍膜設備在全球市場份額超過80%。2016年ULVAC總銷售額為1,924億日元,其中FPD和PV相關生產設備淨銷售額達828億日元,佔總淨銷售額的43%。中國市場的淨銷售額佔全世界淨銷售額的24%,是ULVAC的第二大市場,僅次於日本的43%。

ULVAC主要面板製造設備

AKT應用材料子公司:檢測、沉積、柔性面板多技術設備供應商
美國應用材料是全球最大的半導體製造設備企業,產品技術涉及Array檢測、CVD、PVD以及柔性基板技術,產品應用涵蓋了a-Si、LTPS、Oxide、OLED以及薄膜封裝等多個領域。

其下屬子公司AKT佔平板顯示器市場份額超過80%,是全球PECVD生產領域的領頭羊。應用材料公司FPD製造設備相關業務2016年新增訂單21.6億美元,下遊需求旺盛,淨銷售額12億美元,其中中國區域的淨銷售額達4.5億美元,佔比37%,僅次於韓國的4.9億美元。

應用材料面板製造設備信息

TEL東京電子:鍍膜、蝕刻、顯影多種設備供應商
東京電子為全球第三大半導體設備生產商,其FPD生產設備包括濺射鍍膜機、顯影機、等離子蝕刻系統、噴墨印刷系統(用於大尺寸OLED面板生產)。2016年,東京電子全球FPD製造設備淨銷售額達4億美元,在中國的淨銷售額約2億美元。

東京電子FPD製造設備

Nikon尼康、Canon佳能
尼康與佳能幾乎佔據了所有FPD生產所需的曝光設備,兩者的市場份額各佔50%,2016年尼康公司的半導體及FPD曝光設備相關銷售額達146億元。

佳能曝光設備

中段製程
在中段Cell製程中,TFT-LCD與OLED的製程差異較大,前者重要設備如液晶灌注、對位壓合設備以及後者的蒸鍍設備、噴墨印刷設備、封裝設備目前仍由海外企業壟斷;檢測設備國產品牌異軍突起,精測電子快速切入國內產線。

TFT-LCD中段Cell製程

OLED中段Cell製程

中段製程主要設備與供應商

清洗設備

airahdo、evatech、kaijo、芝浦、島田理化、日立

貼偏光板設備

ites、中央理研、murakami、medeeku

檢測設備

astrodesign、石井、kosumo、東京電子、McScience、精測電子

PI塗覆/固化設備

nakan、日本寫真印刷

定向摩擦設備

常陽工學、河口湖精密

印刷或點塗封框膠設備

河口湖精密、日立、musashi、newlong

灌注液晶/封口設備

anelva、ayumi、河口湖精密、共榮制御、協真、島津、神港精機

噴襯墊粉設備

日清、esui

基板對位壓合機

日立、信越、常陽工學

蒸鍍設備

日本:ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韓國:SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering;

噴墨列印設備

MicroFab、Ulvac、精工愛普生

封裝機

日本:ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韓國:SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems;

玻璃封裝設備

AP System, Avaco, Jusung Eng

金屬板封裝設備

AP System

薄膜封裝設備

AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva

後段製程
Module製程將封裝完畢的面板切割成實際產品大小,再進行偏光片貼附、控制線路與晶片貼合等各項工藝,並進行老化測試以及產品包裝,主要涉及TAB-IC/OLB設備、PCB設備、貼合設備、檢測設備。

TFT-LCD中段Module製程

後段製程主要設備與供應商
TAB-IC/OLB設備

Calvary Automation、大橋、大崎、新川、日立、misuzu

PCB連接設備

Calvary Automation、Kosumo minato

貼合設備

智雲股份、聯德裝備、Sun Tec

檢測設備

精測電子、4JET

後段製程主要國產設備供應商

鑫三力

主要產品:全自動COG及全自動FOG等高精度邦定類設備、全自動分膠機、精密點膠機、粒子檢測機、全自動端子清洗機、ACF貼附機等

主要客戶:TPK、京東方、天馬、華星光電、信利、合力泰、TCL等

聯得裝備

主要產品:平板顯示模組組裝設備,包括清洗機、偏光片貼附機、AOI設備(收購華洋後)、ACF 粘貼機、FOG 邦定機、COG 邦定機、PCB 組裝機、背光疊片機、背光-模組組裝機等

主要客戶:富士康、歐菲光、 信利國際、京東方、深天馬、藍思科技、超聲電子、南玻、長信科技、勝利精密、宇順 電子、華為、蘋果等

集銀科技

主要產品:全自動高精度貼偏機、LCD端子清洗機、COG全自動邦定機、FOG全自動邦定機、全自動貼合機、全自動組裝機等高度自動化設備

主要客戶:歐姆龍、JDI、夏普、天馬等

精測電子

主要產品:檢測系統、面板檢測系統、OLED檢測系統、AOI光學檢測系統、Touch Panel檢測系統和平板顯示自動化設備

主要客戶:華星光電、中電熊貓、京東方等

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