來源：巨豐投顧
作者|張翠霞；編輯|zyt
深滬兩市股指無視海外市場強勢上漲，在北向資金流入轉流出、局部板塊和個股殺跌風險釋放，以及全面性的大漲到分化等因素影響和制約下，給出衝高震蕩調整K線，為波動率符合強勢區間的大漲小回，不會改變多頭攻擊趨勢結構和溢價預期。
盤口看，半導體、家用電器、OLED概念、氮化鎵、降解塑料、ETC概念、光刻機、酒店餐飲、超清視頻、晶片、豬肉、工程機械、煤炭、公共運輸、元器件、鋼鐵、房地產、通信設備等為代表的階段性修整較為充裕板塊，在資金主動性調倉換股買盤推動下，給出強勢上攻結構，有利後市股指繼續震蕩攀升，試探並突破近期高點技術阻力。
滬指看，十字星極陰震蕩線突破3458點技術阻力，雖有震蕩整固，但波動率穩定在均線、頸線和趨勢線支撐上方區域，意味著是打開溢價空間走勢，後市阻力位目標上移至3587點一線；深市三大股指維持小區間震蕩，波動率未破昨日陽線實體強支撐，明確主動性的下蹲蓄力有利行情走的更遠。
結合多空能量比，大漲超過9%個股65家，大漲超過5%個股147家，大漲超過3%個股336家，略超大跌超過9%個股10家，大跌超過5%個股53家，大跌超過3%個股197家的數據情況，佐證之前所強調的「普漲+急漲+大漲」後，市場或出現分化或回撤的判斷觀點。
筆者認為，雖做多風險偏好較之昨日明顯減弱，但政策面、基本面、資金面和技術面的四維支撐，不支持12月份行情出現失控系統性殺跌風險。結合機構資金為博弈跨年度行情，主動性高低位切換進行調倉換股，布局跨年度行情的實際情況，建議二級市場投資者遵循趨勢策略，「三買」節奏把握牛股布局機會，博弈主升浪。
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消息面上，央行強調，貫徹落實國家創新驅動發展戰略，加快金融領域關鍵核心技術攻關，在統籌兼顧短期和長遠目標，安全可控和創新發展並重，落實雙循環發展新要求。
工信部強調，推動製造業高質量發展，加強重點行業、重點領域政策研究。加強優質企業梯度培育，培育一批具有產業生態掌控力的骨幹龍頭企業、領航企業；支持中小企業做專做精，推動產業鏈上中下遊、大中小企業融通創新；推進數字產業化和產業數位化，提升產業鏈發展水平。
前三季度，我國軟體業完成軟體業務收入58387億元，同比增長11.3%，增速較去年同期回落3.9個百分點。分季度看，一、二、三季度全行業軟體業務收入增速分別為-6.2%、17.1%、19.3%，呈逐季上升態勢。全行業實現利潤總額7066億元，同比增長7.0%，增速較上半年提高5.7個百分點，凸顯大科技投資主線的多頭攻擊，具備基本面、資金面和技術面的三維支撐。
結合北京將加快建設國際科創中心，加快高精尖產業發展，謀劃培育智能製造、醫療健康、產業網際網路、智能網聯汽車等萬億級產業集群，推進關鍵核心技術突破，實現關鍵領域國產化替代甚至領跑，帶動全市整體產業基礎提升和產業結構實現優化等利好，預期震蕩攀升的大科技投資主線，有望在核心指數和行業龍頭公司震蕩攀升帶動下，形成以點帶面的多頭攻擊行情，並演繹突破前高點攻擊結構。
筆者認為，支持科技自立自強，全麵塑造經濟發展新優勢，推動實施《天津市科技創新三年行動計劃（2020—2022年）》，進一步加強創新載體建設和產業聯盟建設，有利產業鏈供應鏈優化升級，有利國產替代的加速推進。從12月1日公布的11月財新中國製造業採購經理人指數（PMI）錄得54.9，高於10月1.3個百分點，為2010年12月以來最高值的情況，預期大科技投資主線有望在「超跌+底背離+金叉形成+量能放大+短期均線阻力變支撐」等眾多攻擊信號共振作用下，展開以點帶面的多頭攻擊行情。其中，半導體、晶片、光刻機、氮化鎵、集成電路、設備和材料、5G、IT設備、人工智慧、數據中心、雲計算、國產軟體、高端裝備等板塊，或強勢突破頸線壓力，或大周期雙底（三重底）構築，或營收淨利潤較高增長，有利多頭展開攻擊行情。
附：指數日線分析圖解
（上證指數日線分析圖解2020-12-2）
（創業板指數日線分析圖解2020-12-2）
（半導體指數日線分析圖解2020-12-2）
（晶片指數日線分析圖解2020-12-2）
（氮化鎵指數日線分析圖解2020-12-2）
來源：好股票
作者：張翠霞 執業編號：A0680620080009