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解讀NEC教育投影機的防塵散熱技術
行業領導者NEC為進一步提升教育機防塵散熱性能,不斷進行創新嘗試,將高端工程投影機防塵散熱技術遷移至教育機產品中,打造教育機防塵散熱頂級配置,更好地滿足教育行業使用需求。今天就跟著小編一起探秘這頂級的防塵散熱技術吧!
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憑啥說NEC教育投影機的防塵散熱技術是行業頂配?
行業領導者NEC為進一步提升教育機防塵散熱性能,不斷進行創新嘗試,將高端工程投影機防塵散熱技術遷移至教育機產品中,打造教育機防塵散熱頂級配置,更好地滿足教育行業使用需求。今天就跟著小編一起探秘這頂級的防塵散熱技術吧!
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首次對磁湯姆森效應的直接觀測
這個效應可以用來產生電能、測量溫度,冷卻或加熱物體。因為這個加熱或製冷的方向決定於施加的電壓,熱電裝置讓溫度控制變得非常的容易。一般來說,熱電效應這個術語包含了三個分別定義的效應:賽貝克效應(Seebeck effect)、珀耳帖效應(Peltier effect),與湯姆森效應。前兩者已被廣泛應用於熱電轉換技術。
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AMD申請3D堆疊散熱專利:妙用熱電效應
AMD Fiji GPU與HBM顯存Intel Foveros立體封裝根據專利描述,AMD計劃在3D堆棧的內存或邏輯晶片中間插入一個熱電效應散熱模塊它也被稱作熱電第二效應、溫差電效應。由N型、P型半導體材料組成一對熱電偶,通入直流電流後,因電流方向不同,電偶結點處將產生吸熱和放熱現象。按照AMD的描述,利用帕爾貼效應,位於熱電偶上方和下方的上下內存/邏輯晶片,不管哪一個溫度更高,都可以利用熱電偶將熱量吸走,轉向溫度更低的一側,進而排走。
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三大整合晶片同臺對決! 690G權威解讀
三大整合晶片同臺對決!● 鎂光燈下的AMD 690,上市歷程一波三折 鎂光燈下的焦點屬於明星,然而每一款明星般的晶片組都有著一個不平凡的開始。P965 C1版上市時存在的北橋內存控制器Bug,號稱業內第一款DX10規格的整合晶片G965直至今天尚無解決的驅動問題。AMD 690G的發布也歷經坎坷。
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半導體是個好東西,不僅能做晶片,還能用來做「炒酸奶」
「晶片」就是以這個矽片為基底,通過蒸發、濺射、化學氣相澱積等一系列方法在矽片的表面生成出一層薄膜,然後把這一層薄膜刻成我們需要的圖形。所以我們需要的電學器件、電路實際上是通過一層一層膜的圖形化來實現的,這個過程是在一個平面上進行加工,叫作「平面加工工藝」。這有點像我們攤煎餅,會在襯底上先刷一層醬,再刷一層辣椒,再撒蔥花,再放薄脆。
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談談電機控制晶片設計的霍爾效應
由於變化的磁場會產生變化的電場,那麼,利用霍耳效應做磁場監測是可行的,事實上也是目前普遍採取的方法。基於霍耳效應的傳感-控制晶片廣泛應用在電機控制、手機、電流及磁 場測量等領域。 實際應用中,常用於PC 散熱等用途的直流無刷電機,由於外部障礙物等因素,可能異常停止運轉。
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超能課堂(253):風冷、水冷之後,「半導體製冷」能帶來PC散熱的革命...
因此,風冷與水冷散熱器都屬於「被動」的散熱的形式,因為晶片的高溫與環境的低溫所產生的溫差範圍,決定了傳統散熱器作為"熱量的搬運工",最多只能將晶片的溫度降低至接近環境溫度。隨著人類對於晶片計算能力的不斷追求,越來越多的電晶體被塞入了計算晶片,每一個計算單元的密度都在不斷提高,同時更高的頻率也帶給晶片更高的工作電壓與功耗。
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步進電機驅動晶片有哪些_六款步進電機驅動晶片
優點:驅動電流大。 缺點:晶片較老,有停產可能;電路稍微複雜;程序控制稍微複雜。 2.A4988 ALLEGRO公司產,此公司做步進電機驅動IC還是挺出名的,小封裝居多,如QFN/LQFP;在小儀器、功率要求不大可以使用。
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一文看懂Chiplet小晶片:AMD、英特爾、華為海思都在研究!
因此單純從生產角度看,大型最先進工藝的晶片,或者對性能,功耗和尺寸有超高要求,而價值比較高的晶片,適合做chiplet 的設計。Chiplet 是針對超貴晶片的一種相對省錢設計,在初期。2016 年 AMD Radeon R9 Fury X 是第一個採用HBM 的晶片。Nvidia 緊隨其後。Fujitsu 的PostK supercomputer 設計,也採用了CPU die 與HBM 一起封裝的設計,因此A64FX 晶片的管腳,要比一般的晶片精簡不少。
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晶片散熱的熱傳導計算(圖)
,同時運算速度越來越快,發熱量也就越來越大,如英特爾處理器3.6g奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115w,這就對晶片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須採用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量,保證晶片在所能承受的最高溫度以內正常工作。如圖1所示,目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器,用導熱材料和工具將散熱器安裝於晶片上面,從而將晶片產生的熱量迅速排除。本文介紹了根據散熱器規格、晶片功率、環境溫度等數據,通過熱傳導計算來求得晶片工作溫度的方法。
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珀金埃爾默全球副總裁朱:從「在中國為中國」到「在中國為世界」
Chapter 2 「中國力量」閃耀進博會防疫專區 去年珀金埃爾默帶著諸多尖端技術和重磅產品,盛裝亮相第二屆進博會醫械專區,展示了其「全球領先」和「整合業務」的主打特色。
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E拆解:液冷散熱+內置風扇紅魔3到底如何?
eWisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺,更有eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備手機主板與中框支撐板之間有一層導熱矽脂,主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔,電池佔據了整機的大部分空間,電池使用中框兩邊的黑色雙面膠條固定。
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珀金埃爾默全球副總裁朱兵博士:從「在中國為中國」到「在中國為世界」
去年珀金埃爾默帶著諸多尖端技術和重磅產品,盛裝亮相第二屆進博會醫械專區,展示了其「全球領先」和「整合業務」的主打特色。對於此次出席公共衛生防疫專區,朱兵博士表示,除了分享珀金埃爾默在抗疫領域的傑出經驗,也是助力公共衛生能力建設的整體考慮。
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科學家找到一種新的晶片散熱方式:散熱性能是傳統的50倍多
隨著晶片性能的不斷提升,發熱已經是越來越關鍵的限制,大家超頻CPU時就有這樣的體會。現在瑞士的科學家們找到了一種新的晶片散熱方式,散熱性能是傳統的50倍多,可將溫度控制在60°C。《自然》雜誌日前刊登了洛桑聯邦理工學院(EPFL)助理教授伊Elison Matioli及其團隊的一篇論文,介紹了一種新的晶片散熱方式。
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異質晶片整合 半導體新趨勢
因為要使用多功能且高效能晶片,新一代的高速運算晶片不再單純追求製程微縮,而是開始採晶片堆棧的3D封裝及系統級封裝(SiP)架構,整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能,代表異質晶片整合已成為不可逆的趨勢。 鈺創董事長盧超群很早就看到摩爾定律推進即將放緩,所以近幾年一直提倡異質整合(Heterogeneous Integration)的概念。
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遲來的試用站 AMD最新OMEGA驅動初體驗
《2015年顯卡業界展望》不過言歸正傳,AMD的網吧大會我也去看了,在會議上對於OMEGA驅動說的可是天花亂墜,弄的我也想嘗試一下這個驅動到底有多大的性能提升或者是有多少新東西了。不過今天我們就可以試試這版驅動到底如何了。
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半導體大廠們掀起「3D堆疊大戰」,3D晶片堆疊技術到底是什麼?
設計人員可在新的產品形態中「混搭」不同的技術專利模組與各種存儲晶片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的「經畔組合」,其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以整合在基礎晶圓中,而高性能邏輯「晶圓組合」則堆疊在頂部。