450mm晶圓猜想:十年後攜手5nm工藝

2021-01-10 快科技

Intel、三星、臺積電曾在今年5月份達成合作協議，計劃於2012年投產下一代450mm晶圓，不過很多人認為450mm晶圓可能永遠無法成真，因為成本太高了，就算能做到也還要等很多年。

Gartner Inc.分析師Dean Freeman認為，450mm晶圓廠可能要到2017-2019年左右才能建成投產，而屆時的半導體製造工藝應該能達到8nm甚至5nm，只有現在45nm的九分之一。

據估計，要想將成熟的450nm晶圓推向市場，需要耗資多達200-400億美元！僅僅一整套開發工具就需要一億美元。這樣大規模的投資即使是Intel這樣的行業巨頭也無力承擔，只能選擇與其他企業聯手。

以下是Dean Freeman預計的450mm晶圓發展路線圖：

2009年：設備和晶片生產商之間進行建設性對話。

2010年：利用矽晶圓原型進行技術評估。

2012-2013年：造出設備原型。

2014-2016年：相關設備就緒，準備投入試產。

2017-2019年：開始基於8nm或5nm工藝進行批量生產。


450/300/200mm晶圓對比

 

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