2019年中國本土封裝測試代工十強榜單

根據中國半導體行業協會的統計數據，2019年我國國內IC封裝測試業成長弱於整個集成電路產業，封測產業營收由2018年的2194億元增至2350億元，同比增長7.1%。

國內封裝測試企業分布格局基本沒有改變。國內具有封測能力企業約300家，其中長三角地區擁有的企業數量超過65%，長三角地區整體封測營收佔全國67%的份額，中西部地區整體封測營收佔全國17%，珠三角地區整體封測營收佔全國10%，環渤海地區整體封測營收佔全國5%。

據不完全統計，到2019年底，國內封測代工公司有119家，主要集中在長江三角洲，擁有72家，佔比高達61%。

說明：本統計數據只計算母公司，各地分公司統一計算在母公司內。例如，長電科技旗下的長電先進、滁州基地、宿遷基地以及星科金朋都統計在長電科技裡，不單獨統計；華天科技旗下的西安基地、崑山基地、上海基地都統計在華天科技裡，不單獨統計；通富微電旗下的蘇通基地、蘇州基地、合肥基地、廈門基地都統計在通富微電裡，不單獨統計。

2019年上半年由於全球產業環境影響，國內半導體產業也出現下滑變現。國內封測產業在上半年也隨之下滑，三大龍頭企業的產能出現空轉。2019年下半年，伴隨著國內各終端市場對中美貿易戰的預期弱化以及華為「被制裁」，刺激晶片國產替代導致國產供應鏈供貨的緊迫需求，國內集成電路產業率先走出低谷，晶片製造環節產能回升並加速向產業鏈下遊滲透需求。在「國產替代」加持下的上遊設計企業不斷向集成電路製造端追加訂單，封裝測試也加速加溫。

整體來看，我國本土封測除了三巨頭外，規模偏小。2019年頎中科技的營收突破了10億元人民幣關口。2019年表現最強眼的當屬甬矽電子和利揚晶片，一個立足先進封裝，一個立足專業測試。

長電科技

長電科技在2019年開局不順，上半年營收同期下降20%。下半年在國產化替代進程推動下，營收大幅成長，順利實現扭虧。

公司計劃2020年資本開支30億元，其中為重點客戶擴產14.3億元，其他產能擴充及產線維護優化15.7億元，

通富微電

公司擁有全球領先的CPU/GPU量產封測技術，是國內首個封測7納米及Ryzen 9晶片伺服器產品的工廠；在Power產品領域，SiC/GaN封裝技術、IPM、刀片式水冷式IGBT模塊、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研發完成，部分己實現量產；具備了LCD /OLED DRIVER的封裝技術，合肥通富顯示驅動電路封測線客戶相繼量產，12英寸TDDI具備了8K LCD Driver COF的生產技術能力；存儲DRAM封測工程線建成，客戶產品考核已完成；在先進封裝方面，具備了Fan-out、7納米Bumping等先進封裝技術，2.5D技術積極研發中。

廈門通富2019年12月23日舉行了揭牌暨一期工程試投產儀式，崇川工廠根據市場需求進 行了部分廠房擴建。

華天科技

2019年1月完成對Unisem的收購，籍此進入射頻和汽車電子封測領域。Unisem擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力，在馬來西亞怡保、成都和印尼的巴淡擁有3個封裝測試廠，2個晶圓級凸塊工廠位於馬來西亞怡保和成都。Unisem與Sony、Skyworks、PI等客戶開展新的合作項目，為ST建設的汽車電子專線已通過認證和可靠性驗證，開始批量供貨。

頎中科技

頎中科技原是頎邦科技在大陸的子公司，2018年重組成為內資封測公司。頎中科技是目前國內驅動IC全製程封裝公司，2018年建成國內第一條12英寸金屬凸塊封測廠，2019年新建WLCSP新工藝（Solder Bumping、Ball drop、DPS），並完成T/K全製程量產。

頎中科技成立於2004年，2005年併購和艦晶片製造旗下的凸塊部門開始運營，2006年COF量產；2007年開始建造一期廠房；2017年加入奕斯偉集團；2018年二期正式啟用。

華潤微封測事業群

華潤微封測事業群（Assembly & Test Business Group，ATBG）是華潤微電子旗下半導體封裝測試代工平臺，整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐的封裝和測試資源，主要為國內外無晶片製造工廠的半導體公司提供各種封裝測試代工業務。其產品廣泛應用於消費電子、家電，通信電子、工業控制、汽車電子等領域。主要業務種類有半導體晶圓測試（CP）、傳統IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進面板封裝（PLP）、矽麥、光耦傳感器封裝、成品測試等一站式業務。

華潤微封測事業群已經在無錫、深圳、東莞、重慶建立了生產基地，隨著內部資源的整合，對外形成競爭合力，將持續為客戶創造價值。

甬矽電子

甬矽電子（寧波）股份有限公司成立於2017年11月13日，在6個月內完成了廠房裝修、設備採購調試、產品試樣等前期準備，2018年6月1日，首批產品成功下線。

作為一家新興的封測代工公司，甬矽電子定位先進封裝領域，管理水平和系統管理能力得到了客戶高度認可。在技術儲備方面已經逼近國內龍頭企業。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進入大規模量產；針對射頻前端模塊及IoT市場所需的SiP和WLP封裝技術已經做好規模量產工作；針對人工智慧領域的FCBGA和2.5/3D封裝技術也開始布局。

2019年是公司完整運營的第二個年度，員工人數達到1600餘人，全年累計出貨量達10億顆，全年營收規模超過6億元。公司客戶包括SOC、手機射頻模塊、電源管理、傳感器等領域的業內頂級晶片設計公司。

晶方半導體

晶方半導體主要專注於傳感器領域的封裝測試業務，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝能力。

封裝產品主要包括影像傳感器晶片、生物身份識別晶片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。

2019年公司加強技術持續創新與工藝，優化提升產能規劃布局，雖然營收出現微幅下滑，但攝像頭升級驅動，淨利潤增長了50%以上。

2020年，公司將擴充影像傳感器、生物識別傳感器產能，項目建設期1年，達產後將形成年產18萬片的產能，將提升公司的營收和利潤。

池州華宇

池州華宇電子科技有限公司成立於2014年10月，公司主要從事大規模集成電路先進封裝設計、封裝測試、半導體設備與材料等高端電子信息製造業。公司在池州設立總部，在深圳、無錫、合肥設立子公司，就近化為客戶提供服務。目前公司月產能350KK。

公司擁有安徽省首條QFN/DFN中高端封測生產線和SIP系統級封測生產線，基於銅基底的平面型SIP封裝也已經完成研發，未來公司將向晶片級封裝和倒裝技術邁進。

2020年，公司將以二期華宇封測產業園項目建設為重點，加大設備投資力度及擴大集成電路先進封裝測試規模與技術升級。目前項目已進入設備安裝調試階段，計劃於2020年4月底前投產。同時還將全面導入12英寸晶圓級封裝。

蘇州科陽

蘇州科陽專注於晶圓級先進封裝和測試技術的開發和運用，封裝測試產品包括CIS、指紋識別晶片、安防監控車載、MEMS、WLCSP等5大系列100多個品種，集成電路年封裝能力達到15萬片8英寸晶圓。

利揚晶片

利揚晶片是唯一一家以專業集成電路測試進入十強的公司。

利揚晶片是國內知名的第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、晶圓測試服務(CP)、晶片成品測試服務(FT)以及與集成電路測試相關的配套服務。

利揚晶片在廣東東莞和上海嘉定建立兩大測試基地，是目前國內產能規模最大、稼動最高、效益最好的民營專業測試工廠。

利揚晶片擁有近500臺套各類CP+FT機臺，尤其是93K/P12等高階機臺數量超過100臺；具有每月10萬片8-12英寸晶圓CP測試產能，每月2.5億顆晶片FT測試能力。指紋識別晶片測試全球市佔率第一，12英寸晶圓測試產能國內領先。

利揚晶片的客戶集中度較高，前五大客戶佔比超過75%，但呈現逐年下降的趨勢。但隨著業務的擴充，客戶集中度將進一步下降。

公司客戶包括銳能微、珠海全志、匯頂科技、國民技術、集創北方、紫光同芯、高雲半導體、比特微、博通集成、西南集成、紫光同創等業內知名企業。