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近幾年來，可以明顯感覺到，我國政府對科技半導體產業的推動力度越來越大，而且推出的支持性的政策更加具體，數量也越來越多，力度也加大了。
就拿國內的半導體封裝測試行業舉例，它是晶片製造的最後一環，用於保護半導體中的晶圓裸片，連接裸片與外部電路板等零件。該行業與世界先進水準已經相差不遠。
小編根據中國半導體行業協會發布的文件整合了2019年中國半導體集成電路七大領域十強企業榜單，一起來看看吧！
一、2019年中國集成電路設計十大企業
二、2019年中國半導體製造十大企業
三、2019年中國半導體封裝測試十大企業
四、2019年中國半導體功率器件十強企業
五、2019年中國半導體MEMS十強企業
六、2019年中國半導體材料十強企業
七、2019年中國半導體設備五強企業
政策東風
8月4日，國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》，以財稅優惠、研究開發、智慧財產權保護、市場應用等8方面政策措施「組合拳」，大力支持高端晶片和各類軟體的關鍵核心技術研發，是在現有鼓勵集成電路和軟體產業發展政策基礎上的又一次重大升級。
這份文件如果歸納為一句話，那就是：越先進越免稅，要人才給人才，要資金給資金。
在政策大力推動，並且優先扶持尖端技術公司的方向下，頭部公司突圍成功的概率將大大增加。
現狀及前景
在7月30日，國務院學位委員會會議投票通過集成電路專業將作為一級學科，並將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。集成電路專業擬設於新設的交叉學科門類下，待國務院批准後，將與交叉學科門類一起公布。
據《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》數據，到2020年集成電路產業總需求量72萬人，2017年的人才總數是40萬人，但現狀是，每年集成電路專業畢業生總供給數量大概只有3萬人，目前人才缺口在30萬左右。
此外，習總書記在武漢考察時候也曾這樣強調：
「要加快在晶片技術上實現重大突破，勇攀世界半導體存儲科技高峰。'兩個一百年'奮鬥目標不是敲鑼打鼓、輕輕鬆鬆就能實現的。機遇前所未有，挑戰前所未有。」
雖然起步較晚，目前中國的晶片自給率也較低，高端技術長期被國外廠商控制，但中國晶片產業正在專注積蓄力量，為今後的突圍時刻準備著。
在這場沒有硝煙的戰爭中，誰會成為最後的贏家？
星星和燈光都知道。
來源：企業名單來源自中國半導體行業協會，5G產業圈
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