中國封裝測試公司排名

　　飛思卡爾半導體（中國）有限公司（FreescaleSemiconductor，原摩託羅拉半導體部）1992年開始在天津開展業務，目前在中國天津的封裝和測試運行部門有2832名正式員工，在北京、蘇州和天津有3個研發中心，北京、上海和深圳有3個銷售辦事處。2004年5月1日，作為摩託羅拉半導體業務重組的一部分，飛思卡爾中國開始經營成立飛思卡爾公司，繼承摩託羅拉所有的半導體相關業務。目前飛思卡爾已經擁有員工3000餘人，成為中國優秀的製造中心，利用高新技術從事與半導體有關的軟體開發和高級

　　集成電路研發和設計，以及在中國出售半導體產品。

　　

　　飛思卡爾半導體在微電子領域擁有50年的經驗，在全球半導體公司排名中名列第九，是全球市場上舉足輕重的半導體產品供應商，其利用先進技術開發製造的各種產品遍及集成電路產業的所有領域，包括集成電路研究和開發、軟體開發、集成電路設計和集成電路製造等等，致力於為

　　汽車電子、

　　消費電子、

　　工業電子、網絡和無線市場提供廣泛的半導體產品。其總部位於美國德克薩斯州奧斯汀市，並在全球25個國家和地區建立了設計、製造或銷售部門。

　　飛思卡爾在中國多個城市有分支機構，銷售分支遍布熱點城市。在蘇州，上海，天津和北京有設計中心。並在天津有較大規模的工廠，主要從事封裝和測試等。主要為汽車、網絡、無線通信、

　　工業控制和消費電子等行業提供產品。通過嵌入式處理器和輔助產品，為客戶提供複雜多樣的半導體和軟體集成方案，即飛思卡爾所謂的「平臺級產品」。飛思卡爾全球現有1萬個終端客戶，其中包括由公司自己的銷售隊伍服務的100多家知名的原始設備生產商，以及通過數千個代理商網絡服務的其他終端客戶。飛思卡爾在全球30多個國家擁有2.2萬名全職員工。2004年，摩託羅拉半導體部成為飛思卡爾半導體。

　　2、奇夢達科技（蘇州）有限公司

　　奇夢達科技（蘇州）有限公司（原名英飛凌科技（蘇州）有限公司）是由中新蘇州工業園區創業投資有限公司和英飛凌科技（中國）有限公司在中華人民共和國江蘇省蘇州市成立的中外合作的封裝測試存儲集成電路的工廠，其中英飛凌集團佔股72.5%，工業園區創業投資有限公司佔股27.5%，註冊資本為3億美元，未來十年的計劃投資額將超過10億美元。投資總額為10億美元，註冊資本為3.33億美元。

　　

　　2006年的5月英飛凌集團內部業務分拆，將邏輯內存業務剝離，成立了奇夢達公司，蘇州工廠隨之更名為奇夢達。本公司所屬行業為半導體封裝測試，主要從事集成電路記憶體產品的研發、生產製造和封裝測試，銷售本公司產品，並提供相關服務。至2007年底擁有在冊職工近1200人，其中工程師128人，外籍員工20人。公司成立於2003年7月28日，於2004年9月23日正式投產運營，2005公司1月處於量產起步階段。公司佔地總面積200，102平方米。

　　公司承擔奇夢達全球製造基地的部分主要系統的開發和維護，從而支持奇夢達科技的標準製造程序。公司為商務、製造、科研等運作提供區域性全方位的IT服務。作為研發及支持中心，公司為奇夢達全球的IT業務提供研發並為亞太區運作提供支持。

　　3、威訊聯合半導體（北京）有限公司

　　威訊聯合半導體（北京）有限公司是一家外商獨資企業，成立於2001年8月，註冊資本3800萬美元， 投資總額11400萬美元，主要從事集成電路元器件封裝測試及支持中國本地客戶。北京工廠佔地約18，000平方米，建築面積約10，000平方米，其中生產車間面積4，000平方米，包括1，500平方米無塵車間。 該廠還設立了可靠性和失效分析實驗室及中國銷售和客戶技術支持中心。公司的主要經營範圍：開發、生產、測試、加工集成電路產品及專用設備、儀器、材料;銷售自產產品;自產產品的安裝、調試、維護、技術諮詢、技術服務。公司主要為手機廠商生產零備件，是功率放大器產品的主要供貨商。目前，企業年產射頻功率放大器6.6億顆。威訊北京公司應諾基亞公司之邀成為其星網工業園區第一家配套的供貨商，

　　

　　威訊聯合半導體有限公司（以下簡稱RFMD）是一家設計、開發及生產「射頻」集成電路產品的美國獨資企業。這些產品用於無線通訊的射頻集成電路放大裝置（RFICs）和信號處理傳輸設備。公司主要為手機生產零備件，是功頻放大器產品的主要供貨商。 公司還同時生產用於無線基礎設施、有線電視數據機，個人通訊系統及雙向數據尋呼機的元備件產品， 並致力於開拓地方無線區域網（WLAN）及藍牙無線技術產品的市場。 公司股票於1997年在NASDAQ上市，。

　　公司對射頻技術的廣泛應用使其成為多種處理技術方面的專家， 它是砷化鎵雙極電晶體，GaAs HBT產品的主要生產廠家。RFMD還投資於半導體設備，以確保其在此領域的領先地位。RFMD公司生產的無線寬帶產品種類繁多，如功頻放大器、混頻器、調節器，低噪音功頻放大器、接收機、幹擾器及無線電收錄器，可提供全方位的射頻集成電路放大設備以滿足客戶的不同需要。公司的客戶為諾基亞、高通、西門子、愛立信、摩託羅拉、三星、LG、現代、Kyocera 、Sendo及眾多國內客戶。

　　公司為製造型企業，現有員工1200餘，75%為生產線倒班員工，25%為支持部門和管理層。在RFMD，員工是最重要和有價值的資源，RFMD不但為員工提供完善的薪資福利和培訓項目，使員工在充滿激情和創造力的團隊中不斷成長。

　　4、深圳賽意法半導體有限公司

　　深圳賽意法微電子有限公司坐落於中國深圳福田保稅區，佔地37，100平方米，建築面積26，810平方米，項目總投資額已超過6.5億美元，是目前中國最大的半導體

　　封裝測試生產公司。

　　

　　深圳賽意法微電子有限公司是國家重點高科技項目，是一家大型中外合資企業，中方為深圳賽格高技術投資股份有限公司（40%），深圳賽格高技術投資股份有限公司（SHIC）是深圳市賽格集團有限公司下屬的國有股份制企業，於1994年成立，註冊資本3億元，主要從事

　　集成電路製造，集成電路產品應用開發、生產、銷售和技術服務，國際貿易，房地產開發經營，物業租賃等業務。

　　公司主要從事封裝測試半導體器件，實際投資已超過60億人民幣，擁有有先進的設備、技術和管理系統，是國內行業內領先的最大的半導體封測企業之一。工廠位於深圳福田保稅區，目前有員工5000多人。公司提供具有競爭力的薪酬福利待遇，以及良好的工作環境和職業發展機會。

　　公司主要進行集成電路封裝和測試，母公司-意法半導體是歐洲最大的半導體公司，憑藉其在全球先進的後工序生產體系給雙方合作的深圳賽意法微電子有限公司帶來了豐富的資源和專門的技藝及先進的管理。

　　5、江蘇新潮科技集團有限公司

　　江蘇新潮科技集團有限公司，成立於2000年9月，至2010年末總資產70億元。主要從事集成電路的封裝測試、半導體晶片、智能儀表的開發、生產、銷售並對高科技行業、服務業等投資，連續多年榮獲「中國電子百強企業」。新潮集團在職職工8000餘人，其中碩士、博士60多位，大專以上科技人員佔40%。公司每年科研投入超過1億元，已擁有700多項國內外專利（其中發明專利244項），為江蘇省重點智慧財產權保護單位。

　　

　　2010年，江蘇新潮科技集團有限公司規劃建設百億級物聯網產業園區和長電科技，江蘇長電科技股份有限公司是中國半導體封裝生產基地，國內集成電路封裝測試龍頭企業，是國家重點高新技術企業、高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室依託單位及集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟的理事長單位。公司於2003年成為國內首家半導體封測上市公司（股票代碼600584）。2010年形成年產：集成電路100億塊，大中小功率三極體240億隻、分立器件5」圓片100萬片的能力。

　　封裝測試是半導體生產流程的重要組成部分之一，所謂封裝測試其實就是封裝後測試，把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。在國內已經有許多企業在這方面有很成熟的技術優勢，今天小編就跟各位一起盤點一下中國的十大微電子封裝測試企業！

　　6、上海松下半導體有限公司

　　松下集團是全球性電子廠商，從事各種電器產品的生產、銷售等事業活動。1978年，中國國家領導人參觀了松下集團日本電視機工廠。在雙方會談中，創業者松下幸之助表達了為中國做貢獻的決心。隨後，松下集團進入了中國事業的起始階段。在這幾年中，集團一直致力於產品出口以及對中國工廠的技術合作，並於1987年設立了第一家合資工廠。截至今日，松下集團在中國的事業活動涉及研究開發、製造、銷售、服務、物流、宣傳等多個方面。

　　

　　上海松下半導體有限公司（簡稱PSCSH）成立於1994年11月，是上海儀電控股（集團）公司和日本松下電器產業株式會社、松下電器（中國）有限公司共同出資組建的、主要從事大規模和超大規模

　　集成電路封裝和測試的高新技術型企業。公司總投資214.32億日元，註冊資本71.44億日元，現有員工1100人，是日本松下集團半導體產業社在海外的最主要的

　　封裝測試基地之一。

　　上海松下半導體有限公司是上海發光二極體行業知名企業，主要經營晶片，公司註冊資本100，000元，我公司的辦公地址位於中國第一大城市，國家中心城市，中國的經濟、金融中心上海，中國上海上海市黃浦區普育西路127弄1號203室，我們有最好的產品和專業的銷售和技術團隊，我們為客戶提供最好的產品、良好的技術支持、健全的售後服務。

　　7、英特爾產品（上海）有限公司

　　英特爾產品（上海）有限公司是英特爾在上海設立的投資逾5.39億美元的晶片測試和封裝企業，為酷睿2雙核處理器、快閃記憶體、晶片組提供世界一流的封裝與測試，為全球提供英特爾最高性能處理器產品。

　　

　　目前該公司擁有兩千多名員工，裝備有封裝300毫米晶圓組件的設備，並且具備了測試採用英特爾先進的45納米製程技術生產組件的能力。英特爾公司是全球最大的半導體晶片製造商之一，它成立於1968年，具有30多年半導體產品技術創新和市場領導的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一批微處理器。微處理器所帶來的計算機和網際網路革命，改變了這個世界。

　　英特爾公司在中國的業務重點與其全球業務重點相一致，即成為全球網際網路經濟的構造模塊的傑出供應商。

　　8、南通富士通微電子有限公司

　　南通富士通微電子股份有限公司公司成立於1997年10月，於2007年8月16日在深圳交易所上市，南通富士通微電子股份有限公司是由南通華達微電子有限公司和富士通（中國）有限公司等共同投資興辦的，由中方控股的中外合資股份制企業，註冊資本14585萬元人民幣。公司專業從事

　　集成電路封裝，測試，由中方控股並負責經營管理，董事長，總經理石明達是中國半導體協會副理事長，中國集成電路領軍人物，教授高工，國務院特殊津貼獲得者，江蘇省人大代表。

　　

　　作為國家高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、科技部中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位，南通富士通始終站在行業科技發展前沿，堅持以科技促發展。公司設有國家級博士後工作站、省級技術中心和工程技術研究中心，在行業內率先通過ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三項國際管理體系認證。

　　多年來，公司先後承擔並完成了多項國家級、省級技術改造項目，有力推動了我國先進

　　封裝測試技術的產業化。2009年，公司承擔實施了「十一五」國家科技重大專項「先進封裝工藝開發及產業化」、「關鍵封測設備、材料應用工程」兩個項目。專項實施以來，取得了豐碩技術創新成果，成功開發的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠

　　汽車電子等產品和技術國內領先。

　　9、星科金朋（上海）有限公司

　　星科金朋公司是世界排名前列的半導體封裝測試公司，提供全球各地客戶整體與快捷的高質量服務。客戶群包括數家晶圓代工廠、全球知名IDM大廠與遍布全球各地集成電路設計公司。服務產品種類含蓋通信、電腦、電源供應器與數據型消費性產品等。以先進位造與管理技術為基礎，加上全球性布局，星科金朋在全球封裝測試業樹立了可靠與高質量服務的標竿。星科金朋公司在全球擁有一萬多名員工，在新加坡、中國及中國臺灣地區、韓國、馬來西亞和美國等地設有工廠。

　　

　　星科金朋封裝形式包含TSOP/QFP/FBGA/PBGA/SiP/MemoryCard/StackDie/FlipChip。FlipChip封裝技術工藝與傳統的工藝相比具有許多明顯的優點：包括優越的電學及熱學性能，高I/O引腳數，封裝尺寸減小等。可以控制成本，提高封裝速度和組件可靠性，無需引線鍵合，形成最短電路、降低電阻。採用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現。QFP/FBGA產品實現銅線鍵合替代金線，進一步降低了成本。BUMPING產線已與2011年全面量產。

　　2010進出口額在上海排名第七位，客戶分布北美、歐洲及東南亞地區，我公司於1999年10月1日被海關總署認定為AA類企業並保持至今，同時連續多年被評為先進技術企業，並被認定為高新技術企業。

　　10、樂山無線電股份有限公司

　　樂山無線電股份有限公司（簡稱LRC）位於中國西部大開發中心地帶的歷史文化名城——四川樂山，創建於1970年，是以半導體分立器件為主產品的綜合性電子企業。在改革開放中，經過多年艱苦奮鬥，工廠持續快速發展壯大成為擁有多個獨資和合資公司的集團企業。

　　

　　樂山無線電股份有限公司及其合資企業是中國最大的分立半導體器件製造基地，中國電子信息百強企業。前身為樂山無線電廠，創建於1970年，目前包含多個合資企業的股份制集團，是以製造分立半導體為主，並努力向

　　集成電路半導體發展的電子企業。2010年4月起，連續兩年進入中國「電子信息百強企業」行列。

　　樂山無線電股份有限公司及其合資廠完成了管理機制的變革，採用了世界先進的生產技術，先進的生產設備及管理理念，從1993年起分立半導體的年銷售收入曾連續12年位居全國同行第一位，是中國西部著名的高新科技企業和出口創匯企業。集團獲得了聯合國工業發展組織中國投資促進處網絡服務中心一級會員企業，首屆中國市場消費商品質量競爭力十佳品牌之第一品牌，商務部AAA信用等級，中國技術監督情報協會「中國質量過硬放心品牌」，所有生產線均全部通過ISO9001和ISO14001標準體系認證，產品符合RoHS標準。

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