通富微電擬3.7億美元併購AMD部分封裝測試資產

2020-12-04 中證網

　　通富微電10月16日晚間發布重組預案，公司擬通過收購平臺，以現金方式收購著名半導體晶片生產商AMD旗下AMD蘇州85%股權、AMD檳城85%股權，預計交易價格為3.706億美元，旨在獲得其掌握的PGA等世界主流先進封裝技術。值得一提的是，國家集成電路產業投資基金擬以戰略投資者身份參與此次收購。

　　具體收購步驟方面，通富微電就此次交易設立第一層收購平臺通潤達，戰略投資者（擬包括但不限於國家集成電路產業投資基金）將與公司共同對通潤達增資和（或）以債務形式為通潤達提供資金支持，用於收購AMD中國全資子公司AMD中國所持有AMD蘇州85%股權；同時通潤達通過設立位於香港的SPV (HK)，用於收購AMD馬來西亞全資子公司AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權。

　　方案顯示，AMD蘇州及AMD檳城為AMD下屬專門從事封裝與測試業務的子公司，主要用於承接AMD內部的晶片封裝與測試的業務，可以滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標、封裝的五大CPU後期製造流程，使其同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行封裝和測試的能力。其業務均主要為臺式機、筆記本、伺服器的CPU業務，顯卡產品以及遊戲機產品，業務主要在中國、日本、美國、新加坡和歐洲等國家和地區。

　　標的資產擁有PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless、LGA-coreless等高端封裝技術，其中AMD蘇州目前共有4條裝配線，封裝線的季度裝配能力為8 Million Units；AMD檳城目前共有6條裝配線，封裝線的季度裝配能力為8.3 Million Units。測試業務方面，AMD蘇州季度測試能力為12 Million Units；AMD檳城季度測試能力為9 Million Units。

　　截至預案籤署日，標的公司的審計、估值工作尚未完成；AMD蘇州以及AMD檳城股東全部權益預估值為5.76億美元，帳面淨資產值為2.8億美元，預估增值率為105.76%。根據《股權購買協議》，上述交易的調整前交割價格為4.36億美元×85%，即37060萬美元。

　　數據顯示，2014年度，AMD蘇州實現營業收入9.63億元，淨利潤5613.59萬元；AMD檳城營業收入折合人民幣15.72億元，稅後利潤5478.10萬元。2015年1-6月，AMD蘇州與AMD檳城營業收入合計8.99億元，淨利潤8236.67萬元。

　　通富微電錶示，目前在半導體封裝測試行業，高端技術和高端產品的市場份額仍然由行業國際巨頭佔據。此次收購完成後，公司將引進標的公司先進的生產設備、掌握其先進的封裝測試技術，並與公司業務形成有效互補，進一步鞏固自身在國內行業技術的領先地位；同時進一步開拓高端客戶在先進封裝與測試領域的需求，在市場以及銷售渠道的協同下，預計未來上市公司的盈利能力將進一步增強。

　　根據方案，目前通富微電已就此次交易與國家集成電路產業投資基金初步達成共同投資意向，具體投資合作細節及相關商務條款還在具體協商中，不排除最終無法達成合作的風險。如公司與包括該產業基金在內的戰略投資者未就此次交易達成合作，公司將自籌資金完成本次交易。

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