晶圓廠、封裝廠產能緊張，現在，電子產業的高景氣度傳導到PC B電路板了。不過，經調研發現，並不是所有的PCB公司都「忙得飛起來」，除了HDI板，其他品類的行情不溫不火。
對於產能緊張程度，博敏電子董事長徐緩回答地直截了當，「頭部HDI廠商的訂單都排到了明年，部分廠商訂單排到了明年6月份。」對於HDI產能出現缺口，徐緩進一步向記者解釋，移動智能終端（ 以5G手機為代表的）產品是對HDI產能消耗較大的產品，從HDI板下遊市場看，手機是最主要應用領域，佔HDI產能比約66%，也是HDI技術能力要求最高的領域；尤其是，5G智能移動終端滲透率的不斷提升以及智慧型手機銷售市場的回暖將進一步拉大高階HDI的產能缺口。
編導：李林 傅遙（實習）
責編：路麗莎
監製：周羿翔 孫亞瓊 孟思涵
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