【維文信TP世界】奧寶科技 Dr. Liu之前跟大家談論了《AOI檢測基本原理與設備構成》,今天來講下市場主流AOI檢測技術差異與技術展望。
三, 市場主流AOI檢測技術差異比較:
圖像採集系統主要有面掃描CMOS結合LED光源與線掃描CCD結合金屬濾光片滷素燈兩種技術。由於圖像傳感器的設計原理不同,與傳統的 線掃描CCD不同,CMOS面掃描圖像傳感器數據傳輸速度更快,單位時間內完成的數據採集量更多,同時,搭配高效率,長壽命和均勻性好的LED光源,滿足了CMOS圖像傳感器快速移動時積累電荷的需求,降低了平臺移動精度的需求,所以,更符合目前顯示行業生產節拍(TACT time)越來越快的需求。在滿足TACT time的需求的同時,同一次掃描中可以實現多種光源的連續切換使用,為缺陷判定提供了更豐富的數據信息,提高了檢出的準確性,硬體設計方面,以色列奧寶科技將面掃描CMOS圖像傳感器與高穩定性LED光源進行了高度集成。模組化的設計讓安裝調試更便捷,光學校正更快,因易於維護和診斷得到了業內的廣泛認可。
宏觀缺陷是缺陷檢查的重要組成部分,這些缺陷的形成原因主要是設備設計不合理,成膜均勻性或工藝不良所導致,表現為缺陷的灰階值緩慢變化且面積比較大,因微觀檢查的短周期灰階值比較無明顯變化,所以,一般宏觀檢測多為人眼利用光學幹涉原理做出判定。但是,這樣的檢查無法給出位置坐標且具有主觀性。近年來,微觀檢查同時進行自動宏觀檢查成為設備開發的主流概念,與微觀檢查同時進行,不需要額外的掃描動作和檢查機,更符合工廠高速檢查與設備集成的需求。但同一系統中宏觀檢查的光學設計與調整有很大的局限性,一般採用單一光源結合偏光技術,單一光源結合彩膜技術,但傳統線掃描圖像傳感器的宏觀缺陷檢查效果一直都是技術難點。以色列奧寶科技因掃描中可以切換使用多種光源,將多種光源微觀檢查MMI(multi-modality inspection)數據進行圖像處理技術後輸出DM(Digital image)很好的解決了這個問題,如下圖黃色區域所示,利用MMI+DM宏觀mura分析技術可以有效檢出設備pin造成的mura缺陷。
缺陷在生產中不可避免,提高檢查缺陷能力的同時,能夠發現並總結出缺陷中的關鍵缺陷(Killer defect)的位置和種類信息,為工藝有針對性的改善提供幫助成為現代AOI檢測技術的另一個重要需求。因為缺陷所處的位置或材料種類不同,單一光源所能獲得的信息非常有限,左右了判定的準確性。奧寶科技開發的多種光學檢查系統MMD (multi-modality detection),有效地提升了檢出與分類能力。針對金屬布線缺陷多為殘留和斷線的檢出,奧寶科技設計了氣體浮動玻璃傳輸平臺,克服了傳統chuck機臺不能使用背光源的缺點,如下圖所示,導入了背光檢測光源後大大提高了短線缺陷的判定準確率,同時,奧寶也積極開發不同LED光源的混光和特殊波長LED光源使用技術,較白光結合彩膜濾光技術相比優勢明顯,保證了缺陷檢出的準確性。
Table:奧寶與傳統AOI技術之間比較
四,AOI技術展望
最後,AOI的發展正在向多維度成像, 彩色成像 和人工智慧方面發展。換個說法結合大數據和智能技術,未來的AOI檢測不僅僅是用於平面物體的檢測,還會具備測量功能,利用三維成像做到幾何物體的量測,測距,通過彩色檢測做到更準確無誤的判斷和識別,並且通過檢測,認知的循環學習達到檢測,判定,分類和修復的能力。與此同時,高速的生產節拍要求和以上新功能都將導致AOI檢測數據處理量的激增,高速圖像數據處理與軟體開發必將成為自動光學檢測的核心技術。由於自動光學檢測是以圖像傳感器獲取檢測信息,如何提高在線處理速度,如何分割數據包並在系統上採用分布式計算機集群,把巨大的圖像分時、分塊分割成小塊數據流,分散到集群系統各節點處理。對於耗時複雜的算法,有時僅靠計算機CPU很難滿足時間要求,這時還需配備硬體處理技術,如採用DSP、GPU和FPGA等硬體處理模塊,與CPU協同工作,實現快速複雜的計算都是即將面臨的技術問題。
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——維文信《觸控螢幕世界》
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