有一段時間沒更新裝機作業了，最近趁著元旦抽空搞定了一臺網友的機子，這兩天整理了下發出來供參考作業。整機需求定位屬於個人工作用主機。
整機配置：對於RGB一開始是抗拒的
整機用途：機主對這臺機子需求主要是7分工作，3分娛樂，平臺部分因為使用的相關軟體適配跟他自己的使用習慣所以選了典型的intel+nvidia的組合，預算上限實際給到了15-20K，考慮到他常用項目及使用環境，所以對配置做了個性化調整，最終配置也是典型的高階多核U+「甜品卡」的個人工作站組合。
外觀風格：性能配件確認是比較簡單的，實際考慮較多的就是整機的風格設計。機主之前看中了我另外一個案子的風格，就想要黑色主題+光線點綴感覺。最後因為主板敲定了雕牌家的，所以就建議弄黑橙配色風格，這樣整機的視覺風格也更加類似ins流行的桌面主機。機箱也在幾款箱子裡選了分型工藝最新Meshify 2。
實際配置如下
CPU：i9 10900K
主板：技嘉 Z490 AORUS MASTER
內存：金士頓駭客神條Predator DDR4 8GX4
SSD：金士頓KC2500 1T+a2000 500G
顯卡：映眾GEFORCE RTX 3060 Ti 冰龍超級版
機箱：分型工藝 Meshify 2（M2）黑色
電源：antec HCG750
散熱：NZXT Z73
附件：追風者M5燈帶
這邊花費在13K左右，主要內存、SSD、電源是之前的升級留用。實際裝機可以結合自己需求對部分配件做調整，比如CPU替換為i9 10850K，存儲根據自己需求調整，散熱器也可以考慮X73或X53，顯卡可以替換成RTX3080（如果你買得到），這樣整機費用範圍因為配置不同大概13-20K之間。
不少人喜歡的鑽石網面設計
安裝過程：Meshify 2的安裝是比較簡單的，所以我就不說太多了。整機除了機體尺寸較大空間充足，另外針對裝機優化做了較多設計的完善，要裝好看並不難，甚至前面板的IO線官方從長度到預設位置都是比較理想的。電源線這邊也並沒有用訂製的，而是標配的電源線，長度是剛好。實際理線效果如下，Meshify 2優化了本身的理線設計，加上風扇接口HUB調整到上方，所以哪怕幾個風扇線都街上，依舊可以顯得比較簡潔。
視覺：前面不開燈效果已經不錯了，開燈之後整體調整為技嘉傳統活力橙，配合整機背景色啞光黑導致的反差，也是一種經典的配色組合。這樣視覺搭配也符合機主要求的「不要光汙染，但要視覺點綴」需求。
同位置有無燈光的對比，這樣的「光汙染」你是否喜歡？
如果要折騰RGB，內存一定要插滿
這邊要說明下，實際映眾GEFORCE RTX 3060 Ti 冰龍超級版燈光尾翼是固定紅色，無法調整的，我這邊為了顯示橙色的效果所以調整為橙色。如果想要可以自定義顏色就要選RTX 3070以上級別的冰龍版了，機主看了燈光圖片效果後也開始準備另外蹲一張可調色的冰龍了。
讓人又愛又恨的NZXT Z73。愛的是Z系列這塊屏幕結合設計做得真好，恨的是Z系列這塊屏幕也真的是夠貴，每次有中毒他們家的設計買單的時候，我都為他們的錢包心痛一分鐘。
雖然NZXT Z系列這種屏幕結合的設計不是獨家，但整體視覺效果結合是最好的，特別是官方本身數顯設計界面。這個自定義GIF真的玩到停不下來，Z73屏顯效果參考：
https://www.bilibili.com/video/av671061430?zw
主板旁邊的是追風者家的M5燈帶，針對常規ATX主板大小。這邊主要剛好機箱IO部分會卡到，導致燈帶無法貼合主板，要不效果估計還會更好。針對箱體不同部分還有M1、CMBO不同的尺寸組合。
電源是antec的HCG750，之前機主購置的，然後這次繼續留用，畢竟對這套配置來說依舊夠用。而且HCG系列本身性能還有靜音程度也都符合要求，14cm的短長度設計安裝也更便利。當然如果是重新購置的話，估計會一步到位直接選HCG850了。
分形工藝Meshify 2更新了那些地方？
去年，分型工藝針對旗下的產品做了一個換代升級，比如之前的Define系列升級到了最新的D7，雖然外觀設計風格繼續沿用，但實際機體結構特別是細節部分做了不少的升級變化。到了2020下半年，對應的Meshify系列也跟上了這波換代升級，迎來最新的Meshify 2（M.2）。
Meshify 2，對應上一代型號應該是Meshify S2，剛好我前些天也才裝了一臺Meshify C-TG跟Meshify S2可以算同代設計的不同長度版本，所以剛好跟Meshify 2對比下，方便大家直觀了解兩代機體有哪些設計變化。
之前裝的Meshify C-TG，緊湊短機身設計，後續Meshify 2這一代應該也會更新對應的機體型號。
變化一：面板設計風格依舊延續經典的鑽石切面設計，但細看就可以發現Meshify 2的線條會更加的明顯，所以整體浮雕表面會更立體。另外Meshify 2前面板的防塵網面也變為可以單邊開合固定的設計，上一代Meshify S2要麼網面直接拿掉，要麼就是整個前面板拿掉。
接口部分Meshify 2跟Meshify S2基本一致，都有前置USB 3.1 Gen2 Type-C口。
變化二：分型工藝新一代塔式箱體最大變化就是箱體上蓋設計的變化。首先上蓋包含IO接口的裝飾板做成一體的，視覺更好。另外做成頂板是可拆卸的，你在做一些非常規項目機體的時候會更方便，對應的防塵網也做了更新。
變化三：大量採用免螺絲固定，比如側板還有頂板，除了方便，這樣整機也更加簡潔美觀。
變化四：其餘細節。比如新型多功能支架，可將未使用的風扇位轉換成存儲或者水箱水泵的安裝位，風扇接口HUB位置也更加合理，後背還增加了藏線板等。所以整機實際很多細節都做了完善升級，整個設計更加完美。
在變化之外，經典的雙布局設計還有多硬碟支架都做了設計延用。產品的定位上Meshify 2延續了Meshify S2，只要針對一些要求高性能，高擴展性的整機用戶，比如分體水冷用戶，數據伺服器或者個人高性能工作站。如果你覺得Meshify 2箱體大小（特別是長度）超過你的需求，然後又特別喜歡這個鑽石切面，也不用擔心，後續分型工藝也會更新緊湊短機身款，更適合一些家用娛樂用戶。
超頻5.3G的i9 10900K
搭配i9 10900K的是技嘉的超級雕Z490 AORUS MASTER，也是這一代Z490高端代表型號。這一代技嘉板在供電跟散熱部分依舊做了強化路線，Z490 AORUS MASTER採用14相供電和鉭電容，單相90A供電設計；供電散熱模塊也做了升級，不需要主動散熱就可以實現比較低的溫度。對新手來說，出廠預設沒有功耗限制，不超頻也可以直接獲得理論最佳性能，另外主打全核超頻5.3G，所以等下這次測試也實際測試了下。
本月Z590發布在即，現在購買Z490+十代會不會尷尬？這一代技嘉全線產品供電部分都是比較厚道的，而Z490系列主板也基本都預留了對PCIe4.0的支持，且上市了一段時間，目前主板的新品溢價也消除不少，價格上基本頂級供電的Z490對應的大概之後中階Z590新品，所以還是值得選擇的，畢竟intel陣營一向只要不換插槽差異就小。
這一代技嘉Z490還有比較厚道的地方就是預留了對PCIe4.0的支持，用料、布線、時鐘發生器與帶寬控制晶片都是符合PCIe4.0規範，未來升級只要換U就可以實現支持。
記得以前弄過一次類似風格的主機，當時的主板也是「雕牌」的，這次整機風格配色其實也是因為主板而決定採用黑橙配色，視覺效果確實養眼。
bios重置按鍵也都在IO口，此外也有免安裝CPU進行bios刷新的功能，這樣後續更新十一代的時候，也可以在無CPU情況下刷好bios支持
全金屬覆蓋背板
實際表現還是看超頻吧。手上這顆i9 10900K體制還可以，1.275v 可以全核心5.3G過一切測試，實際5.4G跟5.5G也可以點亮甚至跑分，不過所需的核心電壓還是太高，跑FPU測試項目動不動就過百逼近溫度保護，沒實際使用意義。
手動超頻部分設置的地方其實不多，我就動了倍頻，CPU電壓，防掉壓選項，還有溫度保護部分，電壓從1.35滿滿試到1.25，然後1.275過所有測試。
除了超頻以外就是進入smart fan5對整機風扇策略做一個優化適配了，技嘉官方預設的安靜模式策略倒是跟我思路差不多，也是在安全溫度之前超低轉速，然後達到安全溫度之後就迅速提升速度。
內存不插滿，Chrome要造反：內存是4條用戶之前升級留下的金士頓駭客神條Predator，目前是4條一起超到4000用。另外剛好燈光效果跟主板風格也比較吻合。
SSD加了一塊金士頓的KC2500 1T，原來還有一塊A2000 500G留用，一共1.5T存儲
如果喜歡折騰燈光效果的，內存同型號插滿是王道，會比兩條好看不少
CPU基準測試成績放上i9 10900K 超頻前後的數據參考，
內存部分，目前i社比較有優勢的就是內存延遲的表現了。
KC2500 1T的性能
整機性能，PCMARK10跟娛樂大師2020
實際應用部分，這邊是渲染項目測試，V-Ray跟blender的測試項目。除了默認頻率跟超頻，還加上了i7 10700（解鎖功耗），也可以當作跟上一代i9 9900系列不超頻的情況對比。受益核心、頻率都更高，所以比上一代提升還是比較明顯。
實際的多媒體編輯測試，用adobe家的軟體測試，同樣是超頻跟默認頻率的對比。其中4K視頻導出，用軟體加速可以看出CPU部分的性能差別，而硬體加速受GPU性能影響較大，所以默認頻率搭配RTX3080就可以反殺超頻+RTX3060Ti的組合了。
買到就是勝利的RTX 3060 Ti
寫這篇內容的時候，英偉達又要更新RTX 3060 Ultra，但顯然這並能不影響RTX 3060 Ti的繼續搶購。
這次搭配的卡是映眾的GEFORCE RTX 3060 Ti 冰龍超級版，作為加強版官方定價其實挺厚道的，比基礎版就貴了200，相比這價位其他家的卡動不動比基礎版貴個500+來說，容易接受很多。我這邊之前幫忙裝過的不少用戶，確實不少人一開始都會指定要3風扇的卡，畢竟別的不知道，至少視覺看起來就比較唬人。
這一代的「冰龍」，外觀設計個人覺得還是比較成功的，特別是那個可以自己考慮加裝的燈光尾翼，視覺效果也OK，就是要注意，3060Ti版是單色（紅），如果想要RGB自定義的話就要更高規格的卡，比如3070以上。
顯卡尺寸適中，長度300mm，高度135mm，厚度60mm，最怕顯卡動不動做到320mm甚至以上，因為不少緊湊箱體容易有兼容問題。散熱器設定採用了3風扇（9cm規格，支持拆洗）跟6熱管的組合，支持低溫停轉，實際散熱效果下面會有詳細測試。
這次遊戲測試的環境以2K解析度為主，主要考慮搭配RTX3060系列的用戶不少都會考慮2K解析度高刷新率遊戲屏，剛好手上也有一臺技嘉的「小金剛」M27Q。簡單介紹下這臺顯示器，採用夏普屏，2K解析度支持170Hz刷新，響應速度0.5ms，有Type-C口（充電），HDR400廣色域，最奇葩的是支持KVM功能，這個一般是商用顯示器支持。
小超怡情。目前目前顯卡基本都有鎖功耗，所以常規未破解情況下超頻還是比較安全的。映眾的RTX 3060 Ti 冰龍超級版我手上這張實際超頻幅度大概這樣，核心100，顯存1000，能過所有測試。
超頻之後的性能提升還是可見的，這個可以參考3DMARK的基準測試分數。加上考慮到這個幅度並不算特別大，所以後面溫度測試跟遊戲的實際測試我也都用超頻的來測試。
遊戲部分，畢竟是RTX3060系列的卡，所以遊戲部分全部測試都是最高畫質。首先是三款競技類型遊戲，平均幀基範圍也達到了150-220之間，也滿足或者超過了2K解析度小金剛的需求。
光追類型的遊戲，除了常規設置最高以外，也分別測試了不同RTX、DLSS設置下性能表現差異，因為不同遊戲下表現還是不一樣。目前N卡的DLSS 2.0算法跟實際表現都挺有優勢，未來要解決的就是更多遊戲的支持。這幾款遊戲在RTX光追跟DLSS都開啟的情況下，也都可以實現最高畫質超過60的平均幀。
其餘幾款遊戲，最高畫質下的表現。
RTX3060Ti搞定2K解析度這個是必須的，至於2.5K、3K或者4K解析度表現如何，後面有機會個人還是會實際測試下，預估如果你不是要求最高畫質+144的話，速度跟畫質表現還是可以接受的。
SPEC顯卡專業性能測試部分，其實這個測試對RTX3060系還挺重要的，因為不少有專業需求但又不是用於GPU渲染或者通用計算的個人用戶，會購置這級別的卡用於工作軟體的GPU加速應用。實際測試結果放上了跟RTX3080的對比，這邊忘了放上上一代RTX2060S的成績，我看了下數據RTX2060S跟RTX3060Ti兩代卡差距雖然沒到翻倍，但各個項目測試成績提升幅度還是比較大的，基本跟兩張卡的定價差異差不多，老黃刀法還是精準。
關於實際散熱效果（Z73、顯卡）
關鍵詞：i9 10900K，NZXT Z73，RTX 3060 Ti ，超頻，冷排前置。
測試環境自然是裝好的封閉箱體，室內溫度21℃。箱體風道前進後出，前面板就是Z73的3枚12cm風扇，尾部是保留了機箱自帶的一枚14cm風扇，無加裝其它風扇（可根據自己需求加裝）。
因為預估這箱子溫度表現勢必不差，所以溫度測試的時候整機依舊是在超頻狀態下測試的。要注意的大概就是CPU部分，雖然都是超頻到5.3G，但我測試了兩種方案，一種是avx-2，一種avx不變。前者測試fpu項目的時候頻率會自動降低到5.1G，後者則始終保持在5.3G，兩個電壓都一樣。
CPU冷排前置：受益比較長的箱體，分型工藝M2實際頂部最多支持到420mm的冷排，自然360冷排也可以安裝在頂部，加上不少人會糾結CPU冷排前置會不會導致進風溫度升到從而影響機箱內部散熱，所以冷排的安裝位置就成了一個問題。個人建議是這樣，如果你對這個問題不清楚，那麼安裝前面板就對了，頂部位置更多是留給分體水冷玩家結合水路設計考量或者用於個人媒體伺服器配置。這個問題首先要了解，冷排的散熱效果取決於溫差換熱，所以安裝在前面板效能最好，而安裝在頂部就會明顯受到GPU排出的熱風影響降低換熱效能；至於顯卡是否會受影響，是有一點影響但沒那麼大，因為冷排換熱後對進風溫度的提升影響其實沒那麼高，而這點提升對顯卡散熱器最終的換熱效果影響就更弱了，反饋到下面烤機測試結果也是如此。
綜上，直接看測試結果。畢竟是i9 10900K，10c20t的規格，而且超頻狀態，Z73最終壓制在這個溫度，表現已經算挺好的了，1.275V鎖定5.3G的時候溫度也升高到了98℃，這個不可避免，這也是為什麼雖然這顆U體制可以到更高，但我沒有超到5.4以上，因為對應的電壓烤機溫度會動不動就上到100+。
顯卡溫度表現也是不用擔心，哪怕雙烤+超頻情況下溫度也就66℃，僅比官方宣傳的實驗室測試溫度高3℃（官方的勢必默認頻率，且未必是雙烤），畢竟是3風扇6熱管的超級冰龍，風扇噪音基本也不明顯。
而分型工藝M2的風道表現則在意料之內情理之中，畢竟也屬於「暴力堆規格」的箱體，這麼多進出風口跟大箱體空間。實際除了下面的測試以外，我還另外測試了側板打開狀況，溫度表現完全一樣。所以如果你是搭建個人高性能工作站，通用計算主機，對箱體散熱規格要求較高的用戶，確實可以考慮M2這個箱體，新結構的大箱體，也特別方便搭建分體水冷，甚至是優化雙水路。當然如果你是個人家用，只用於遊戲娛樂，然後覺得M2長度超出你要求，也不用擔心，後續應該還會有類似D7C這樣的短版更新。
另外說下靜音程度。這字主機一開始配置並沒有特別針對靜音需求做配件選擇，但因為整機配件選擇加上比較合理的風道，所以實際結果是挺安靜。這是因為整機良好的散熱效果所以讓散熱器可以始終維持的低轉速，加上Z73默認的設置方案是偏靜音向設定。