廣西雙面銅基板PCBA，產品質量符合國家標準（GB4588.2GB4588.4）和IPC-6000E標準，超過國內同行業水平。
廣西雙面銅基板PCBA， 這種色LED光源採用的普通的球面鏡片，散射效果欠佳。9公開一種RGB LED結構，該RGB LED結構的技術方案為包括一基板和若干RGB晶片，所述若干RGB晶片分別固定在所述基板上，所述基板為雙面線路的銅基板。在本實用新型的基本技術方案中，由於雙面線路的銅基板應用，因為銅材的導熱係數大約是鋁材的兩倍，所以可以大大提高RGB LED結構的散熱效率，尤其適用於大功率RGB LED結構。
且LED晶片連接公共正極引腳和負極引腳。這種色LED光源採用的普通的球面鏡片，散射效果欠佳。包括一基板和若干RGB晶片，所述若干RGB晶片分別固定在所述基板上，所述基板為雙面線路的銅基板。在本實用新型的基本技術方案中，由於雙面線路的銅基板應用，因為銅材的導熱係數大約是鋁材的兩倍，所以可以大大提高RGB LED結構的散熱效率，尤其適用於大功率RGB LED結構。本發明主要是解決現有技術所存在的技術問題，從而提供一種散射效果佳且製造成本低廉的色RGB LED燈。
廣西雙面銅基板PCBA， FPC：按照FPC的工藝流程製作，最後通過模具成型的方式，衝切成需要的外形，然後在軟板上製作定位孔。基板：按照PCB的工藝流程製作，通過蝕刻的方式將基板蝕刻到雙面或單面銅泊，再通過鑼板的方式，在基板上開設窗口，然後在基板上製作定位孔。粘合層：粘合層為PP半固化片或丙烯酸熱固純膠膜，在本實施例中，所述粘合層為PP半固化片，通過模具，在粘合層上開設窗口，然後在粘合層上製作定位孔。保護層：在本實施例中，所述保護層為銅箔層，先在銅箔層上製作定位孔，然後直接將銅箔層通過粘合層貼合在基板上。
一種小型極管，包括封裝和光電轉換晶片，光電轉換晶片焊接在封裝上；其特徵 在於所述的封裝由雙面PCB板製成。根據權利要求1所述的一種小型極管，其特徵在於所述的PCB基板兩側設有銅 層；PCB基板的另一面銅層根據光電轉換晶片的象限數分成不少 於片的區域，其中一片區域直接與光電轉換晶片的陰極焊接；其餘區域分別與光電轉換 晶片的陽極焊接。根據權利要求1或2所述的一種小型極管，其特徵在於所述的小型極管外殼 上還均勻塗覆一層導電膠。專利摘要本實用新型屬於光電技術領域，具體涉及一種小型極管，目的是提供一種尺寸小、在小批量生產條件下成本較低的小型極管。
廣西雙面銅基板PCBA， 走線層按比例表示走線寬度和走線高度。世層和預浸材料是指基板層壓程序中使用的材料。下面簡短描述了生產電路板的一個通用程序。如果想嚴格地控制走線到地的間距，則應該了解芯層和預浸材料層。在多層板的製造程序中，首先在一組未加工的雙面薄板層上，將每個面覆上銅。如果該表面將成為內層的，這時就要進行腐蝕。
在本實用新型的基本技術方案中，由於雙面線路的銅基板應用，因為銅材的導熱係數大約是鋁材的兩倍，所以可以大大提高RGB LED結構的散熱效率，尤其適用於大功率RGB LED結構。同樣，這種色LED光源採用的普通的球面鏡片，散射效果欠佳。實用新型內容本實用新型主要是解決現有技術所存在的技術問題，從而提供一種散射效果佳且製造成本低廉的色RGB LED燈。