pcba工藝流程

2020-11-30 電子發燒友

pcba工藝流程

姚遠香 發表於 2019-04-17 14:29:11

　　PCBA製程就是SMT加工製程與DIP加工製程的結合。根據不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝製程，單面DIP插裝製程，單面混裝製程，單面貼裝和插裝混合製程，雙面SMT貼裝製程和雙面混裝製程等等。PCBA製程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程，詳見如下PCBA工藝流程圖。

　　不同類型的PCB板，其工藝製程有較多不同，下面就各種情況詳細闡述其區別。

　　1、單面SMT貼裝

　　將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之後，經過回流焊貼裝其相關電子元器件，然後進行回流焊焊接。

　　2、單面DIP插裝

　　需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之後過波峰焊，焊接固定之後剪腳洗板即可。但是波峰焊生產效率較低。

　　3、單面混裝

　　PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件後經回流焊焊接固定，質檢完成之後進行DIP插裝，然後進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議採用手工焊接。

　　4、單面貼裝和插裝混合

　　有些PCB板是雙面板，一面貼裝，另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。

　　5、雙面SMT貼裝

　　某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會採用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件，B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實現PCB板面積最小化。

　　6、雙面混裝

　　雙面混裝有以下兩種方式，第一種方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議採用。第二種方式適用於雙面SMD元件較多，THT元件很少的 情況，建議採用手工焊。若THT元件較多的情況，建議採用波峰焊。

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