2019年的Hotchips國際大會將於8月18日在美國史丹福大學舉行,這是每年國際半導體晶片四大國際會議之一,主要聚焦於晶片架構,展示的都是當前及未來的最新技術,AMD、Intel、NVIDIA、IBM、臺積電、三星、ARM等公司都公布他們的最新進展。
從年初的CES到5月底的臺北電腦展,AMD今年在國際會議及活動上大出風頭,CEO蘇姿豐博士連續多次擔任主題演講嘉賓,這次的Hotchips也不例外,兩場主題演講中除了臺積電Philip Wong博士介紹新一代製程工藝之外,蘇姿豐也會發表《利用系統、軟體及矽晶片協同優化的高性能計算未來》的主題演講。
除了CEO主題演講之外,AMD的技術高管這次在Hotchips上還會深度揭秘旗下最新一代的7nm Zen2 CPU及Navi GPU架構,分別由Dan Bouvier和David Suggs、Michael Mantor發表相關的演講。
除了AMD之外,Intel在這次會議上也會公布最新進展,但跟CPU或者GPU關係不大,主要是介紹新一代傲騰以及深度學習方面的內容。
NVIDIA公司介紹的主要內容還是圖靈GPU及RTX光追技術,IBM則會介紹新一代Power處理器,看樣子7nm Power 10快到時候了,至少會來個紙面宣布。
另外,華為也會參加今年的Hotchips會議,介紹納米級工藝的高性能神經網絡計算架構,應該是華為的達文西NPU的信息了。
以往這樣晶片架構領域的國際頂級會議上極少出現中國公司,現在華為這樣的公司也能參與了,希望以後有越來越多的中國公司參與。
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