賈凡尼蝕刻補償DFM參數說明
2021-02-19 AutoCAM一、賈凡尼效應產生的製程
1.化學金+OSP
當PCB的線路設計上有金面連接到銅Pad時，在OSP的酸性環境中產生賈凡尼效應，此時銅墊扮演陽極角色，金面扮演陰極角色，銅溶解在槽液中，造成銅層被咬蝕現象。
金面變色是由於銅離子沉積在金面上後沉積一層較薄的OSP膜--銅與槽液中的活化物成為有機銅化物皮膜的同時拋出2個電子，電子將經過PCB使槽液中的銅離子還原而沉積在金面上，產生變色。
2.化學銀製程的賈凡尼效應
在正常條件下，銅的氧化和銀離子的還原同時進行，形成均勻的鍍銀層。然而，如果阻焊膜和銅線路之間出現縫隙，縫隙裡銀離子的供應就會受限，阻焊膜下面的銅就變成犧牲陽極，為暴露在外的銅焊盤上的銀離子還原反應提供電子。由於所需的電子數量與還原的銀離子數量成比例，賈凡尼效應的強度隨暴露銅焊盤表面積及鍍銀層厚度而增加。
二、InCAM Galvanic Etch Compensation （賈凡尼蝕刻補償）
此DFM是為放大某些特定的焊盤而設計的。這些焊盤位於鍍金焊盤所在的網絡，對這些焊盤進行放大的同時系統會保持間距規範。對於既包含鍍金物件又包含鍍銅物件的網絡，可通過此工具採用不同的蝕刻方法。在確保與相鄰銅皮和焊盤有足夠間距的同時，使用有機保焊劑塗膜對外層裸露的焊盤進行補償。
功能類似於動態蝕刻補償，區別在於，線路動補是針對間距補償所有符合間距的物件，而賈凡尼蝕刻補償只是針對與鍍金pad(或指定屬性Pad)同一網絡上的OSP Pad補償。
1，在InCAM軟體中，設置好工作的Step
2，依次選擇<Actions> -> <DFM> -> <Yield Improvement> -> <Galvanic Etch Compensation>進入Galvanic Etch Compensation界面
3，參數說明
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