化學銀工藝賈凡尼效應產生原因及控制

2020-12-06 慧聰網

化學銀工藝賈凡尼效應產生原因及控制

2009/5/25/10:18來源：PCBcity作者：沙雷

    【

慧聰表面處理網

】

摘　要:

本文主要介紹了PCB 化學沉銀

表面處理

工藝的賈凡尼效應的產生原因及生產控制方法。首先介紹了賈凡尼效應產生的必然性，然後對幾個主要影響因素進行試驗分析，最終得出控制賈凡尼效應的方法。

    關鍵詞：賈凡尼效應、側蝕

　　1. 前言

　　由於RoHS( 減少有害物質)的法規限制了PCB 製造和板子組裝中鉛、鎘、汞和六價鉻化合物的使用迫使電路板的生產廠家從使用熱風整平焊接轉向使用無鉛替代品。

　　一般來說，在電路板的製造中通常使用的無鉛表面塗飾工藝有下列幾種：HASL 、OSP （有機可焊性保護塗飾材料）、化學鍍鎳/浸金、化學鍍鎳/ 化學鍍鈀/浸金、浸錫、浸銀，以及電鍍錫。較之其他幾種工藝化學浸銀又有它自身的優點：化鎳浸金製程在PCB 製作上操作困難，成本昂貴。有機保焊劑在PCB 製作上操作簡易，成本低廉，但是在裝配上受到限制。化學浸銀可讓線路十分平整，適用於高密度線路，密腳距的SMT （表面貼裝），BGA （球腳陣列封裝）及晶片直接安裝。化學浸銀操作簡單，成本不高，維護少，使用相對小型設備可有高產能。基於這些優點，化學銀被更多的應用於PCB 的表面處理。

　　2. 化學銀及賈凡尼效應原理

　　眾所周知，化學沉銀的反應機理非常簡單，即為簡單的金屬置換反應，其反應過程可以表達為：

　　　　　　　　　　　　　Ag＋＋e—=Ag E=0.799

　　　　　　　　　　　　　Cu+++ 2e—=Cu E=0.340

　　　　　　　　　　　　　2Ag＋＋Cu=2Ag+Cu++ E=0.459

　　正常情況下反應自發進行，可用下圖表示:

　　化學銀層經過一定厚度的沉積，就可以實現對銅面的保護，順利完成焊接保護的使命，但是往往事與願違。沉銀過程中並非一帆風順，我們都知道PCB 表面經過油墨印刷後才進行表面塗覆處理，而油墨印刷後PCB 的銅面將會呈現另外一種景象。可用下圖表示：

相關焦點

  • 【技術論壇】PCB化學鍍銀工藝賈凡尼效應原因分析及對策
    【PCB信息網】本文主要介紹了PCB 化學沉銀表面處理工藝的賈凡尼效應的產生原因及生產控制方法。
  • pcb賈凡尼效應原理與化學銀鍍工藝分析
    賈凡尼現象或效應指兩種金屬由於電位差的緣故，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，電位高的陽極被氧化。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201808/385995.htm一、沉銀板的生產流程除油→水洗→微蝕 →水洗→預浸→沉銀→抗氧化→水洗 →水平烘乾二、沉銀板的賈凡尼效應的原理2Ag+ + Cu → Ag +2 Cu2+在正常條件下，由於銀與銅能發生置換反應
  • PCB賈凡尼效應原理與化學銀鍍工藝分析
    ，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，電位高的陽極被氧化。一、沉銀板的生產流程除油→水洗→微蝕 →水洗→預浸→沉銀→抗氧化→水洗 →水平烘乾二、沉銀板的賈凡尼效應的原理2Ag+ + Cu →2 Ag +Cu2+在正常條件下
  • 賈凡尼現象在PCB化學鍍銀工藝中的原因分析與解決
    賈凡尼現象或賈凡尼效應是指兩種金屬由於存在電位差，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，致使電位高的陽極被氧化的現象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀
  • 【乾貨】FPC中的賈凡尼效應
    由於化鎳金工藝易產生鎳腐蝕（又稱黑盤，black pad），影響焊接質量，行業一直無法根除。每家都會發生因為黑盤問題造成批量報廢。鍍金因為布線問題以及金厚均勻性不好，焊接時有焊接點金脆問題。隨著PCB行業的高速發展，由於OSP工藝具有很高的焊接可靠性，OSP工藝也得到高速發展。同時由於接地或接觸的需要，OSP工藝無法滿足需求。
  • PCB廠話你知--沉銀板的賈凡尼效應簡述
    一、沉銀板的生產流程除油→水洗→微蝕→水洗→預浸→沉銀→抗氧化→水洗→水平烘乾二、沉銀板的賈凡尼效應的原理
  • 消除PCB沉銀層的技術的原因及方法
    經由原始設備商(OEM)針對此問題更深入的研究驗證，此問題完全是由於線路板設計所產生的可焊性問題，與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無關。     二、根本原因分析     通過對造成缺陷的根本原因分析，可經由工藝改善和參數優化相結合的方式將這些缺陷率降到最低。賈凡尼效應通常出現在阻焊膜和銅面之間的裂縫下。
  • 新型沉銀工藝的生產經驗及特性連載(一)
    摘要 　　延續本文作者之前對最新化學沉銀工藝特性的簡介，本文著重於介紹該工藝配合水平線作 業的生產經驗以及該化學沉銀工藝的穩定性。同時文章也討論了目前在一般化學沉銀工藝中共有的幾個可靠性問題，如「賈凡尼效應」，焊接點強度以及BGA 焊盤粘合的完整性。研究表明阻焊油墨的側蝕不是發生「賈凡尼效應」的必要條件，沉銀厚度才是最直接的原因。
  • 老生常談--賈凡尼現象
    賈凡尼現象賈凡尼現象（GalvanicSeries）在線路板製作中是有害的，無論是什麼表面處理。
  • 【技術專題】賈凡尼效應鍍銅線路過蝕怎麼辦?
    可否提供有關賈凡尼效應的資料及原理，賈凡尼效應發生在金手指連接的鍍銅線路上，經過微蝕槽時(SPS+硫酸系列)線路會過蝕怎麼辦？【答】Micro-etch也稱為Mild-etch，用中文直譯則為「微蝕」，意思就是進行微量蝕刻，一般常見的蝕刻量約為20-40microinch，當然也有低於或超出這個範圍的案例。
  • 賈凡尼蝕刻補償DFM參數說明
    一、賈凡尼效應產生的製程1.化學金+OSP
  • 反應控制,讓化學合成更簡單
    科學家們正在尋找更多更好的高效、高選擇性反應控制方法，並力圖發現其中的規律，提高對化學反應控制的能力。 在國家自然科學基金的支持下，以中科院上海有機化學研究所研究員侯雪龍為負責人，包括中科院大連化學物理研究所研究員周永貴、中科院上海有機化學研究所研究員王正在內的項目組對有機化學反應中的選擇性控制進行了探索。
  • 鈹青銅零件電鍍銀的工藝與前處理配方技巧
    造成上述問題的主要原因是材料本身含有大量的鈹及鎳元素，在熱處理過程中，表面產生了一層暗紅帶褐色的氧化膜(其主要成分為CuO、Cu20、BeO、氧化鎳等)；另外，零件表面有大量油汙，若熱處理前清洗不乾淨，則氧化嚴重，所形成的氧化膜比較緻密，採用常規的電鍍前處理清洗工序很難去除。
  • 渦流效應產生的原因,利弊,應用和控制,純乾貨!
    渦流，相信每一個電力作業人員都有聽說過，但是如果問：什麼是渦流效應？產生渦流的原因？以及渦流的利弊？相信很多就算是工作多年的電力從業人員都說不清楚。1，渦流產生的原因。由圖可知：當電流隨時間變化時，通過線圈迴路的磁通量也發生變化，線圈中就會產生感應電動勢，迴路中也就產生感應電流（穿過線圈的磁通發生變化而產生的感應電動勢）。如果把一塊導體放在變化著的磁場中或相對於磁場運動時，由於導體內部都可構成閉合迴路，穿過迴路的磁通發生變化，因此在導體中也會產生感應電流，這些電流在導體內自行閉合成旋渦狀，故稱渦電流，簡稱渦流。
  • 生化水處理工藝過程中泡沫產生的原因
    這主要是因為初期活性汙泥尚未形成，所有產生泡沫的物質在曝氣作用下形成了泡沫。隨著活性汙泥的增多，大量表面活性物質被微生物吸收分解掉，泡沫也會逐漸消失。化學泡沫呈乳白色，處理較容易，可以用水充消泡，也可已加消泡劑。
  • 925銀、990銀、999銀哪個更好?
    從古至今，銀製品一直是富貴與身份的象徵，銀本身也有安五臟、定心神、止驚悸、除邪氣、消菌殺毒的功效，加上精湛的製作工藝，銀制器物深受大家喜愛。 手工銀器製作過程，運用傳統的手作工藝，製作講究，工藝複雜，耗時長，在體現工藝同時也創造出了藝術價值。