雷射裝備龍頭大族雷射

今天我們一起梳理一下大族雷射，公司是一家提供雷射、機器人及自動化技術在智能製造領域的系統解決方案的高端裝備製造企業，業務包括研發、生產、銷售雷射標記、雷射切割、雷射焊接設備、PCB專用設備、機器人、自動化設備及為上述業務配套的系統解決方案。公司產品主要應用於消費電子、顯視面板、動力電池、PCB、機械五金、汽車船舶、航天航空、軌道交通、廚具電氣等行業的金屬或非金屬加工。

公司建立了良好的客戶關係，蘋果的小功率雷射產品公司份額高達 7 成以上，在新能源、PCB、半導體等領域也已切入寧德時代、深南電路、崇達 技術、景旺電子、滬士、健鼎、臻鼎、長電科技、華天科技、晶方科技等優質客戶。

雷射加工設備製造涉及雷射光學、電子技術、計算機軟體開發、電力電源、工業控制、 機械設計及製造等多門學科，具有較高的技術壁壘。一臺雷射加工設備主要由雷射器及掃描系統、工控機、主控機、工作檯和冷卻系統共同組成，其中雷射器是雷射加工設備的靈魂。公司處於產業鏈的中遊，其上遊涉及光學儀器、機械製造、電子元件和軟體等多個領域，其下遊應用包括重工業、輕工業和電子工業等諸多行業。

雷射產業鏈上遊為雷射器件材料，包括雷射光學鏡片、聲光電開關、調節器等光學元器件，雷射晶體、非線性晶體、有源/無緣光線等光學材料，以及鋼材、塑料等其他基本材料。目前大部分已實現國產，市場供應充足。晶片、特種光纖等元器件在原材料成本構成中佔比較高，對雷射器的生產有較大影響。

雷射器產業中遊主要為各種雷射器及其配套設備。主要包括:固體雷射器、半導體雷射器、光纖雷射器、氣體雷射器、液體雷射器、其他雷射器、雷射器二極體、數控設備、計算機、設備及包裝、機電產品、儀器儀表、雷射模塊等。

雷射器產業鏈下遊加工設備及應用服務分布十分廣泛，包括工業製造、通訊、信息處理、醫療衛生、節能環保、航空航天、文化教育以及科研等多個領域。雷射加工技術的出現和推廣，改變了汽車、機械、消費電子、半導體、玻璃、陶瓷、珠寶首飾等傳統行業的生產加工模式，為光伏電池、鋰電池等新能源技術的實現提供了支撐，並催生出了全新的製造技術—3D列印技術。

2019 年全球雷射器市場規模達151 億美元， 2010 年~2019 年 CAGR 為9%，高於全球 GDP 增速（3%）。2019 年受貿易戰、下遊需求疲軟拖累，全球雷射器市場同增 1%。

從下遊應用來看，工業是最重要的應用方向， 2019 年工業雷射器市場規模達 49 億美元，佔全球雷射器市場的33%，過去五年 CAGR 達 11%。工業雷射器市場的應用場景包括切割、焊接、打標、增材製造、半導體與顯示器、精密金屬加工、非金屬加工等領域，其中切割、打標、焊接是最主要的應用。

雷射切割：工作原理是由聚焦的高功率密度光束使得工件瞬間汽化，光斑會焦點雷射功率密度可達 100W/cm2，能產生 10000℃以上的局部高溫。切割出來的產品精度高、光潔度高、廢料少。

雷射打標：工作原理是利用高功率密度的雷射使表層材料汽化或發生顏色變化，顯示出圖案、文字、條碼等圖形。具備加工速度快、加工精細的優勢。

雷射焊接：工作原理是利用高功率密度的雷射對材料進行局部加熱，使材料融化後形成熔池。具備焊接速度快、焊縫平整、定位精度高的優點。

工業雷射行業增長的核心驅動力在於雷射工藝對傳統工藝的替代。目前材料加工行業以傳統的工具機加工為主，但雷射加工具備加工應用範圍廣、加工精度高（加工精度達 0.02mm）、節約環保等優點，雷射加工滲透率快速提升。

受益於動力電池、OLED、汽車、鈑金、PCB等加工設備的需求，2018 年中國雷射器及系統市場達 605 億元，預計工業雷射設備市場約為324 億元。

一、雷射裝備龍頭

大族雷射成立1996年，2002年研發出國內第一臺PCB雷射鑽孔機；2004年深交所上市；2008年收購麥遜電子、南京通快等，首次切入蘋果產業鏈；2010年推出LED全套自動化封裝裝備；2012年設計國內首條自動化切割生產線投產；2014年雷射切割機銷量突破1500臺，穩居全球第一；2015年自主研發Draco系列超快雷射器實現規模銷售；2017年成立新能源事業部；2019年LION品牌光纖雷射切割機面試，雷射器光源等核心元件皆為自產。

二、業務分析

2014-2019年，營業收入由55.66億元增長至95.63億元，複合增長率11.43%，19年同比下降13.30%，2020H1實現營收同比增長8.99%至51.60億元；14-18年歸母淨利潤由7.08億元增長至17.19億元，複合增長率24.83%，19年同比下降62.63%至6.42億元，2020H1實現歸母淨利潤同比增長64.26%至6.23億元；14-18年扣非歸母淨利潤由6.41億元增長至14.54億元，複合增長率22.72%，19年同比下降68.21%至4.62億元，2020H1實現扣非歸母淨利潤同比增長50.34%至5.06億元；經營活動現金流由9.58億元增長至21.23億元，複合增長率17.25%，19年同比增長166.57%，2020H1實現經營活動現金流同比下降42.92%至1.83億元。

分產品來看，2019年雷射及自動化配套設備實現營收同比下降11.32%至76.40億元，佔比79.90%，毛利率減少4.38pp至32.64%；PCB及自動化配套設備實現營收同比下降24.03%至12.78億元，佔比13.37%，毛利率增加1.70pp至36.46%；其他實現營收同比下降11.92%至6.44億元，佔比6.73%。

分業務來看，2019年公司小功率雷射打標、精密焊接、精密切割等業務實現營業收入35.31億元，同比下降25.29%；大功率雷射及自動化配套設備實現營業收入20.38億元，同比下降12.36%；顯視面板及半導體行業實現營業收入9.63億元，較上年度增長4.27%，其中，LED行業雷射加工設備實現營業收入約1.44億元，攬獲市場絕大部分訂單，Mini LED切割、裂片、剝離、修復設備已形成系統解決方案；顯視面板業務實現營業收入約7.07億元，同比增長34.04%；半導體行業雷射類設備營業收入約4,885.48萬元，同比增長52.47%，成功進入多家封測行業領先企業供應商序列，逐步獲得客戶訂單；光伏行業雷射類設備業務首次取得大客戶訂單，實現營業收入6,333.06萬元，劃裂機、開膜摻雜機等設備形成批量銷售；PCB業務實現營收12.78億元，同比下降24.03%；新能源業務實現營業收入11.09億元，同比增長72.95%，產品毛利率及存貨周轉率穩步提升。

三、核心指標

2014-2019年，毛利率15年降至37.85%，隨後穩步提高至17年41.27%，隨後逐年下降至34.02%；期間費用由26.7%下降至18年階段低點15.04%，19年回升至17.06%，其中銷售費用率14-16年由10.82%上漲至11.08%，17年回落至8.71%，隨後穩步上漲至10.48%，管理費用率14-16年由13.39%上漲至15.34%，隨後逐年下降至18年低點5.19%，19年回升至5.96%，財務費用率維持在低位略有波動；利潤率15年提高至156年降至階段低點，隨後穩步提高至18年15.64%，19年大幅回來至6.44%，加權ROE14-16年由18.47%下降至15.05%，17年大幅提高至27.6%，隨後又逐年快速下降至19年7.53%。

四、杜邦分析

淨資產收益率=利潤率*資產周轉率*權益乘數

由圖和數據可知，15年淨資產收益率的下降主要是由於資產周轉率、權益乘數的下井，16年淨資產收益率的下降主要是由於利潤率的下降，17年淨資產收益率提高至階段高點主要是由於利潤率、資產周轉率、權益乘數的提高，18-19年鏡子從收益率的下降主要是由於利潤率和資產周轉率的下降。

五、研發支出

本著「把雷射產品做到極致，把行業裝備做到專業」的精神，報告期公司多項產品研發取得突破。2019年度，公司研發投入總額104,714.14萬元，佔公司營業收入的比例為10.95%，較上年同期增長5,415.46萬元，增幅5.45%。

五、估值指標

PB3.92，位於近10年30分位值附近。

看點：

短中期看點：2020-2021年 5G 基站建設加速、2021 年 5G 換機潮驅動PCB 設備營收快速增長， 5G 換機潮+蘋果設備更新周期助公司 2021 年小功率雷射設備營收重返增長，新能源、面板、半導體行業設備打開新增長空間，下遊景氣度向好+業務結構變化促進公司毛利率抬升，預計公司業績恢復增長；

長期看點：工業雷射行業增長的核心驅動力在於雷射工藝對傳統工藝的替代；政策推動下近年來雷射器國產化率快速提升，助力雷射設備成本下降，預計未來國內雷射市場快速增長；公司是國內雷射設備龍頭，未來技術優勢、客戶優勢及人才優勢將進一步提升 ，隨著下遊應用的需求回升，有望重啟快速發展。