又有好消息!菲光科技在武漢項目即將投產,月產能為60萬顆晶片

現如今，中國最缺的就是晶片，無論是什麼晶片的生產，我國都無法和國外廠商相比。此前美國頻頻出手，導致中國企業無法獲得高端光刻機，不能生產高端晶片，而且還導致華為自研麒麟晶片陷入難產的局面，給中國企業造成了很大的壓力。

眾所周知，晶片領域投資大，回報周期長，而我國在晶片領域起步較晚，基礎較差，過去很長一段時間都引進國外的技術，每年晶片進口量也很大，正是因為此晶片成為我國的一個「軟肋」，美國找準這個缺口對中國企業進行圍堵。接二連三發生的事情也讓中國企業明白了關鍵技術要掌握在自己手中的道理，於是開始加大研發力度，咬緊牙關攻克難題，爭取早日讓中國芯在海內外市場獲得一席之地。

近日，武漢光谷廣電創新園傳來好消息，武漢菲光科技的研發人員目前在給客戶樣品貼片焊線，預計今年3月份能夠實現量產，每月能生產60萬顆晶片。

武漢菲光總部在江蘇無錫，去年拿出3000萬元資金在武漢成立公司，藉助光谷在光通信領域的產業群優勢，進行光通信晶片封裝測試業務。去年11月其廠房開始試產，到現在為止已經和武漢多家光通信企業達成合作。其負責人表示，日後中國將在上遊光器件、光晶片領域加速追趕，國內廠商要實現光晶片的商業化量產。

據了解，晶片製作有5個流程，其中，封裝測試是不可缺失的環節，而且對晶片的性能和成本有很大的影響，所以封裝技術必須要嚴格把關。但是現在封裝測試技術存在壁壘，如果此次我國企業能夠打破這一壁壘，實現高端封裝測試，那麼未來不僅能夠大大地節省光晶片的製備成本，而且還將推動國內封測技術實現進一步發展，意義重大。

總而言之，晶片問題再難也要解決，落後就要挨打，如果不想被外界牽著鼻子走，就要努力鑽研技術，攻破一個又一個難關。現在國產企業已經勇敢地邁出了關鍵一步，相信日後只要腳踏實地，總有一天能夠實現突破，能夠打破技術壁壘，讓中國晶片真真地強大起來，比肩國外晶片。