Underfill底部填充工藝介紹

2021-01-15 中國膠粘劑網

Underfill底部填充工藝流程如下：


 

       底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預熱—點膠—固化—檢驗。


一、烘烤環節

       烘烤環節，主要是為了確保主板的乾燥。實施底部填充膠之前，如果主板不乾燥，容易在容易在填充後有小氣泡產生，在最後的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。

       在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，具體可以諮詢KY技術人員。


二、預熱環節

       對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反覆的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。


三、點膠環節

       底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要藉助於膠水噴塗控制器，其兩大參數為噴塗氣壓和噴塗時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。

       由於底部填充膠的流動性，填充的兩個原則：1 儘量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴塗位置。

       在底部填充膠用於量產之前，需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：1、跌落試驗結果合格；2、滿足企業質量要求。


Underfill底部填充膠塗膠方式：


 


      底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議採用「U」型作業，通常用「一」型和「L」型，因為採用「U」型作業，通過表面觀察的，有可能會形成元件底部中間大範圍內空洞。


四、固化環節

       底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。

       不同型號的KY底部填充膠固化條件如下：

       KY6200：130℃*8分鐘；

       KY6213：150℃*15分鐘;

       KY6216：120℃*15分鐘;

       KY6217：100℃*10分鐘;

       KY6249：120℃*5分鐘.


附：底部填充膠的選用要求：

       1、流動性好

       2、分散及減低焊球上的應力

       3、減低晶片及基材CTE差別

       4、達到循環溫度要求

       5、可維修性及工藝簡單性


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