「中國芯」助推器:漢思底部填充膠為科技發展注入核芯力量

源頭創新，未來已來。2020年11月11日至11月15日，第22屆高交會在深圳會展中心盛大開幕，不負眾望。此次高交會吸引了來自海內外共計3300多家展商廣泛參與，接近數萬個項目齊聚亮相。高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流於一體，重點展示了節能環保、新一代信息技術、生物、高端裝備製造、新能源、新材料、新能源汽車等領域的先進技術和產品，為眾多企業如微軟、IBM、索尼、高通、三星、惠普等60多家跨國公司帶來良好收益，同時助力國內高端信息科技企業從中國走向世界。無疑，高交會已成為中國高新技術領域對外開放的重要窗口，也是中國高科技製造業實力的象徵。

當下，5G技術的出現與應用掀起了新一輪的產業變革，對於高數據速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模設備連接上會產生巨大的貢獻。隨著技術的不斷研發，工業級5G商用將成為下一代產業系統的核心中樞，擁有更為廣闊的市場前景，加之人工智慧AI概念不斷滲透到各行各業。有人預測，5G和人工智慧可以為尚未解決的問題找到解決方案，將徹底改變世界格局。

在5G及人工智慧技術研發應用中，其核心載體是電子晶片製造工藝，5G手機晶片是重要的應用領域，鑑於如此寬闊的產業前景，不僅吸引了一大批半導體企業紛紛布局，也吸引了一大批相關聯企業的眼球，其中晶片底部填充膠是晶片封裝技術不可或缺的配套產品。而作為這個行業的佼佼者，漢思新材料當仁不讓，經歷風雨十三載的根植，漢思新材料如今已經成為面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司，並已在12個國家及地區建立了分支機構。創立至今，公司一直專注於電子工業膠粘劑研發，業務涵蓋半導體級底部填充膠、電路板級底部填充膠、SMT底部填充膠、晶片包裝材料等產品，成為「中國芯」封裝技術強大的助力推動者，力求不斷革新客戶生產工藝，最終實現效率及品質，降低成本，共贏發展之路。

創新驅動發展，對漢思新材料來說，探索行業與產品發展、追尋品牌提升的腳步卻從未停止。因而，公司不斷投入研發，致力於提供高效、環保的膠粘劑產品、相關應用方案及全面技術支持，方才成為全球一流的綠色化學服務公司。

不論是整體發展思路還是產品技術研發，漢思新材料都始終走在行業前沿，是新材料膠粘劑行業的領跑人。其始終將研發創新作為企業發展壯大的內核驅動力，在初始階段，漢思通過廣泛研究，基于堅硬且易碎的環氧樹脂，研發出了一種新型底部填充膠，能夠有效降低外力造成的衝擊。此外，漢思研發團隊不斷調整方案，基於運行晶片的裂縫、晶片與基板之間的總體溫度膨脹特性等問題，引進了進口材料——單組份、改性環氧樹脂膠和先進工藝，推出的HS700系列，更能顯著地延長電子晶片的壽命，增加電子製造的生產效率。長期以來，漢思不斷研發製造良品，已成為中國製造強有力的後援力量。

如今，高科技信息產業，已成為助力國家經濟不斷騰飛、增加綜合國力的重要產業。伴隨著高交會如火如荼的開展，高科技信息技術企業搭載著行業發展的快船，一定會受益匪淺。底部填充膠之於智能科技的核心意義日益凸顯，在底部填充膠頗有造詣的漢思新材料，定將在機遇與挑戰並存的時代新形勢下，始終堅守初心使命，不斷獲取新的視野、尋找新的技術，持續創新，為國家科技發展注入源源不斷的核芯力量。

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