10月16日，華為在英國正式發布了年度旗艦產品——華為 Mate 20系列，搭載2018年度旗艦晶片麒麟980，備受業界矚目。
這款晶片是全球首發7nm製程工藝商用晶片，內置69億電晶體，為華為 Mate 20帶來了強勁的芯動力。在CPU上，麒麟980採用A76+A55的三級梯度設計，此外，Mail-G76 MP10的性能升級，配合NPU智能調度，更是為華為Mate 20帶來了低功耗和長續航的完美平衡。這是強大的技術積澱帶來的節奏領先，無疑將對同行友商形成巨大的競爭壓力。
顯然，要想手機運行順暢，性能更強大，續航能力更長久，擁有一顆強大的「芯髒」至關重要，一如華為手機的高端品質離不開晶片的支持。如今，手機晶片市場已成為各大晶片製造商爭奪的火熱戰場，隨著晶片品質的不斷升級，生產商在晶片製造工藝上將提出更高的要求。
在手機的實際製造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，這是為了防止在運輸及日常使用中造成BGA晶片焊點開裂甚至損壞，但是這也制約了晶片元件維修的進度，容易因加熱正面造成反面元件空焊，引起新的不良問題，或者至因膠水問題造成焊盤脫落而報廢PCBA。這意味著在晶片的製造與加工中，對於underfill底部填充膠的要求會更加苛刻。
針對手機晶片的高端製造，漢思化學自主開發了系列晶片專用底部填充膠，流動性好、耐衝擊、固化快等優勢明顯，具體表現為：
第一，毛細速度快，填充飽滿度達到100%，適合高速噴膠，解決產品填充不飽滿，膠水滲透不進，底部填充不到位等問題。
第二，耐高低溫-50~125℃、抗形變，分散降低焊球上的應力，減低晶片與基材CTE差別，解決了產品易碎、不經摔，容易出現質量不過關等問題。
第三，快達3分鐘完全固化，適合全自動化批量生產，幫助達到提質降本的生產目標。
漢思化學底部填充膠現已被廣泛應用於手機藍牙晶片、攝像模組晶片、手機電池保護板等製造過程之中。
憑藉出色的產品性能和優質的定製服務，2015年伊始，漢思化學便與華為達成了長達幾年的穩定合作關係。漢思化學晶片底部填充膠質量穩定，清潔高效，滿足華為新雙85、500H測試需求，對BGA封裝模式的晶片進行底部填充，採用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積（一般覆蓋100%）填滿，從而達到加固的目的，增強了BGA封裝模式的晶片與PCBA之間的抗跌落性能。
華為mate 20助推頂級晶片製造浪潮， 意味著漢思化學高端定製晶片底部填充膠還將大有可為。面向全球化戰略服務，為了能向客戶和合作夥伴們提供更強大的技術支持，如今，漢思化學還與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成了產學研合作，不斷加大研發投入，提高研發定製實力，以滿足客戶的日益個性化和高端化的產品需求，實現共贏發展。