【突圍】國產光刻膠之路任重道遠,三大細分市場加速突圍戰;
1.國產光刻膠之路任重道遠,三大細分市場加速突圍戰;
2.三星、京東方等供應商長陽科技科創板上市申請獲受理;
3.神工股份科創板申請已獲上交所受理,募資11億元投建8英寸拋光片等項目;
4.耐威科技2018年淨利潤升95.25%,瑞典MEMS產線產能利用率達98%;
5.消費類電芯業務高速增長 欣旺達2018年淨利潤增幅超28%;
1.國產光刻膠之路任重道遠,三大細分市場加速突圍戰;
集微網消息近年來,隨著半導體、PCB和面板等下遊產業鏈向國內轉移,光刻膠國內市場需求持續增大,國內光刻膠市場將迎來巨大的進口替代空間。
受行業技術壁壘高、國內起步晚等影響,目前國內企業在技術上遠落後於日、美等國際大廠,光刻膠自給率僅10%。慶幸的是,國內企業已經開始實現光刻膠的突破,北京科華、蘇州瑞紅(晶瑞化學子公司)、飛凱材料、廣信材料、容大感光等廠商已經在不同領域逐步推進國產替代,南大光電、上海新陽也重金投入193nm光刻膠的研發及產業化。
PCB光刻膠:由進口轉出口
光刻膠(又稱光致抗蝕劑)是指通過紫外光、準分子雷射、電子束、離子束、x射線等光源的照射或輻射,其溶解度發生變化的耐蝕刻材料。由於光刻膠存在化學結構特殊、品質要求苛刻、生產工藝複雜等特性,被稱為是精細化工行業技術壁壘最高的材料。
從20世紀50年代至今,光刻膠的曝光波長經歷了紫外全譜(300-450nm)、G線(436nm)、i線(365nm)、深紫外(248nm和193nm)、極紫外(13.5nm)光刻、電子束光刻等六個階段,隨著曝光波長的縮短,光刻膠所能達到的極限解析度不斷提高,光刻得到的線路圖案精密度更佳,而對應的光刻膠的價格也更高。
按應用領域分類可分為PCB光刻膠、LCD光刻膠和半導體光刻膠,其中PCB光刻膠主要包括幹膜光刻膠、溼膜光刻膠和光成像阻焊油墨,PCB光刻膠技術壁壘較低。
自2006年,我國成為PCB的最大生產國和最大使用國,PCB行業發展帶動我國PCB光刻膠行業發展。自2002年起,臺灣長興化學、日立化成、日本旭化成、美國杜邦等越來越多的外資在我國建廠,同時容大感光、廣信材料、東方材料、北京力拓達等內資工廠已經崛起。
根據2016年容大感光招股書,上述內資企業佔據國內46%左右溼膜光刻膠和光成像阻焊油墨市場份額,我國逐漸從PCB光刻膠進口大國轉變為出口大國。
面板光刻膠:永太科技、容大感光、飛凱材料崛起
據了解,LCD和半導體光刻膠主要包括i線、ArF、KrF光刻膠等,技術壁壘較高。
在平板顯示器領域,TFT-LCD仍是市場出貨主力,其中彩色濾光片佔面板成本的15%左右,彩色光刻膠和黑色光刻膠佔彩色濾光片成本的27%左右。TFT-LCD用光刻膠市場基本被如JSR、住友化學、三菱化學等日韓公司佔領,佔有率可達90%。
不過,隨著國產面板產業的興起,永太科技、容大感光、飛凱材料等光刻膠廠商也開始乘勢而起。
永太科技:年產1500噸CF光刻膠項目於2018年底驗收結項,永太科技CF光刻膠產品可應用於OLED和TFT-LCD,公司在2016年成為華星光電的合格供應商。
容大感光:年產1000噸光刻材料及配套化學品生產線原定2018年底建成,目前投資進度達98.86%,擬延期至2019年12月31日,主要用於平板顯示和LED晶片領域。
飛凱材料:現有3500噸/年PCB光刻膠產能;5000噸TFT光刻膠產能在建,工程進度已達92.03%,處於合作、研發階段,用於TFT平板顯示屏電路製作用光刻膠。
半導體光刻膠:多家廠商實現國產替代
在半導體領域,光刻膠的質量和性能是影響集成電路性能、成品率以及可靠性的關鍵性因素。光刻工藝的成本約佔整個晶片製造工藝的35%,光刻膠材料約佔IC製造材料總成本的4%,是半導體集成電路製造的核心材料。
半導體光刻膠領域的市場主要被日本的信越化學、合成橡膠、東京應化、住友化學、富士膠片和美國陶氏等國外公司佔據。而在國內市場,蘇州瑞紅、北京科華、南大光電、上海新陽等已經可以開始實現國產替代。
蘇州瑞紅:已經能夠提供紫外負型光刻膠和寬譜正膠及部分g線、i線正膠等高端光刻膠產品,主要應用於半導體及平板顯示領域,蘇州瑞紅的正膠在國內的產量達到40噸/月,佔有低端LCD市場超過50%的份額。
2018年6月,蘇州瑞紅完成了國家重大科技項目02專項「i線光刻膠產品開發及產業化」項目,建成了100噸/年規模的i線正膠產品生產線,同時建成了248nm深紫外光刻膠中試示範線,i線光刻膠已取得向中芯國際天津、揚傑科技、福順微電子的供貨訂單。
北京科華:產品類型覆蓋KrF(248nm)、G/I線(含寬譜)。2009年5月,建成高檔G/I線正膠生產線(500噸/年)和正膠配套試劑生產線(1000噸/年);2012年12月,北京科華在02專項扶持下建成了248nmKrF光刻膠生產線,產品現已通過中芯國際認證獲得商業訂單。
2016年8月19日,北京科華總投資5億元的光刻膠國家級工程實驗室以及產業化基地建設項目在安徽省滁州市全椒縣開工。項目投產後,年產紫外正性光刻膠600噸及正性光刻膠配套試劑1500噸,紫外負性光刻膠350噸及負性光刻膠配套試劑500噸。
2018年5月,北京科華負責的02重大專項「極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術研究」項目完成驗收。
南大光電:2018年1月,南大光電宣布擬投資65557萬元實施「193nm(ArF乾式和浸沒式)光刻膠材料開發和產業化」項目,獲得了國家02專項正式立項;將通過3年的建設、投產及實現銷售,達到年產25噸193nmArF光刻膠產品的生產規模,預計2020年完成研發及產業化。
上海新陽:2018年3月,上海新陽擬與復旦大學鄧海博士技術團隊共同開展193nm(ArF)幹法光刻膠研發及產業化項目,計劃總投資2億元人民幣;項目預計2022年達產,達產年時項目將建成年產5000加侖193nm幹法光刻膠及配套材料的生產能力。
上海新陽目前主要開發193nm幹法光刻膠,覆蓋到90-45nm技術節點。在193nm幹法光刻膠研發成功後繼續開發193nm(浸沒式)光刻膠。
寫在最後
光刻膠是PCB、面板、半導體工藝中最核心的材料,當前,我國PCB產業已經崛起,PCB光刻膠也隨之實現了國產化。
2014年,國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》,提出「研發光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備,開發光刻膠、大尺英寸矽片等關鍵材料」。另外,國內新建的顯示面板生產線、晶圓廠等即將步入量產,面板、半導體光刻膠需求量也會進一步擴大。
在國家政策與市場的雙重驅動下,近年來,國內企業逐步向面板、半導體光刻膠發力,蘇州瑞紅、北京科華在分立器件、面板等部分產品實現了國產替代,但由於光刻膠市場資金和技術壁壘較高,長期被國外企業壟斷,國內專業人才實在太少,國內企業要實現向高端光刻膠的突破並不容易,國產替代任重道遠。(校對/Candy)
2.三星、京東方等供應商長陽科技科創板上市申請獲受理;
集微網消息 科創板上市申請進入常態化,截止目前已有89家企業上市申請獲受理,58家進入已問詢階段。
4月19日,新增五家已受理的科創板上市申請企業,包括三達膜環境技術股份有限公司、寧波長陽科技股份有限公司、江蘇浩歐博生物醫藥股份有限公司、錦州神工半導體股份有限公司、北京致遠互聯軟體股份有限公司等。
其中,長陽科技擬發行不超過7,064.22萬股,保薦機構為華安證券。
長陽科技是一家擁有原創技術、核心專利、核心產品研發製造能力的全球領先高分子功能膜高新技術企業,致力於「成為中國領先、國際一流的功能膜公司」。公司主要從事反射膜、背板基膜、光學基膜及其它特種功能膜的研發、生產和銷售,主要產品有反射膜、背板基膜、光學基膜等多種高性能功能膜,產品廣泛應用於液晶顯示、半導體照明、新能源、半導體柔性電路板等領域。
招股書披露,長陽科技在報告期內的營收分別為3.80億元、4.67億元、6.91億元;淨利潤為2777萬元、2597萬元、8678萬元;扣非淨利潤為1785萬元、2009萬元、7743萬元。
目前,長陽科技的產品主要應用於液晶顯示領域。液晶顯示是較為成熟的顯示技術,在解析度、耗電量、尺寸靈活等方面具有明顯的優勢,是目前平板顯示行業的主導技術,並在未來較長時間內仍將繼續保持平板顯示領域的主流地位。
此外,長陽科技已成為韓國三星、韓國LG、京東方、群創光電等國內外知名面板、終端企業和德國Trilux、歐普照明、陽光照明、立達信等國內外知名照明企業的供應商,並且在韓國三星電子VD部門全球600多家供應商中被選入其全球13家核心合作夥伴之一,成為了韓國三星電子光學膜片全球供應商。
此次,長陽科技擬募資5.29億元用於以下項目投建:
招股書披露,長陽科技的未來發展戰略是,將重點聚焦新型顯示、半導體、5G這三大應用場景,重點開發這三大應用場景中嚴重依賴進口且急需實現進口替代的關鍵性功能膜產品,研發和儲備面向未來科技前沿的新產品。與此同時,公司繼續加大研發投入,依託儲備的核心技術不斷進行技術迭代,不斷衍生新產品、拓展新領域,逐步實現公司由技術追隨者到技術引領者的轉變,最終致力於打造關鍵基礎工業新材料平臺、服務國家戰略性新興產業發展的世界級企業。(校對/GY)
3.神工股份科創板申請已獲上交所受理,募資11億元投建8英寸拋光片等項目;
集微網消息 4月19日,上交所受理了江蘇浩歐博生物醫藥股份有限公司、北京致遠互聯軟體股份有限公司、錦州神工半導體股份有限公司(簡稱「神工股份」)、寧波長陽科技股份有限公司、三達膜環境技術股份有限公司的科創板上市申請。至此,科創板受理企業已達到89家,已問詢的有58家。
其中,神工股份是國內領先的半導體級單晶矽材料供應商,主營業務為半導體級單晶矽材料的研發、生產和銷售,產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區,主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。
神工股份生產的半導體級單晶矽材料純度達到11個9,量產尺寸最大可達19英寸,產品質量核心指標達到國際先進水平,可滿足7nm先進位程晶片製造刻蝕環節對矽材料的工藝要求。公司核心產品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系,並已逐步替代國外同類產品,在刻蝕電極細分領域的市場份額已13%-15%廣泛應用於國際知名半導體廠商的生產流程。
截至目前,神工股份共有4家全資子公司即中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯,1家參股公司遼寧天工,皆處於虧損狀態。
神工股份2016年度、2017年度、2018年度營業收入分別為0.44億元,1.26億元,2.83億元;淨利潤分別為1069.73萬元、4585.28萬元和10,657.60萬元。
神工股份2017、2018年淨利潤均為正且累計淨利潤不低於人民幣5,000萬元,2018年度經審計的營業收入為28,253.57萬元,最近一年淨利潤為正且營業收入不低於人民幣1億元。
神工股份本次發行上市申請選擇《上市規則》第2.1.2條第一款第(一)項規定的標準,即預計市值不低於人民幣10億元,最近兩年淨利潤均為正且累計淨利潤不低於人民幣5,000萬元,或者預計市值不低於人民幣10億元,最近一年淨利潤為正且營業收入不低於人民幣1億元。
值得注意的是,2016年度、2017年度和2018年度,神工股份對前五大客戶的銷售收入合計佔營業收入的比例分別為95.51%,96.14%,88.78%,客戶集中度較高,存在客戶集中風險。
神工股份本次擬發行不超過4000萬股,募集資金11.02億元,其中8.69億元用於8英寸半導體級矽單晶拋光片生產建設項目,2.33億元用於研發中心建設項目。
神工股份根據現有生產能力及未來戰略規劃,擬建設8英寸半導體級矽單晶拋光片生產線。本募投項目建設完成並順利達產後,公司將具備年產180萬片8英寸半導體級矽單晶拋光片以及36萬片半導體級矽單晶陪片的產能規模。
神工股份表示,未來,神工股份將繼續依託自身的技術優勢及豐富的半導體市場經驗,增加技術研發投入,提高生產管理效率,並緊密圍繞「半導體材料國產化」的國家戰略,成為中國乃至世界半導體矽材料領域的領先者。(校對/GY)
4.耐威科技2018年淨利潤升95.25%,瑞典MEMS產線產能利用率達98%;
集微網消息 4月19日,耐威科技發布2018年年度報告,實現營業收入7.12億元,同比增長18.65%;歸屬於上市公司股東的淨利潤9456.67萬元,同比增長95.25%;歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤8222.37萬元,同比增長127.06%。
耐威科技表示,公司本報告期利潤項目增幅遠高於收入增幅的主要原因是:一方面,MEMS工藝開發及晶圓製造業務產能利用率進一步提高,毛利率繼續上升;雖然軍/民用導航及應用業務出現下滑,航空電子業務保持穩定,但兩者的收入結構均得到優化,實現了較高的毛利率水平,導致公司主營業務的綜合盈利水平提高,綜合毛利率達到40.73%,較上年上升4.30%。
另一方面,在業務規模擴大、員工數量增加、實施股權激勵、研發投入增長的背景下,公司銷售、管理、財務費用控制得當,導致公司綜合費用水平低於收入增幅,三項費用合計金額較上年的增幅為20.6%。
MEMS業務蓬勃發展
報告期內,耐威科技MEMS業務繼續蓬勃發展,瑞典產線的產能利用率從2017年的86.95%繼續提高至98.09%,而且MEMS 業務的發展質量進一步提高,實現收入39,927.86萬元,較上年增長25.07%,其中,MEMS晶圓製造實現收入26,272.64萬元,較上年增長44.42%;MEMS工藝開發實現收入13,655.22萬元,較上年持平,主要是因為隨著客戶陸續從開發階段進入量產階段,瑞典產線產能持續提升,晶圓製造量產客戶需求的保障能力得以加強。報告期內,公司MEMS業務綜合毛利率達到39.19%,較上年上升7.66%,主要是由於在產能緊張、量產業務充足的情況下,公司篩選承接MEMS工藝開發業務,該項業務的毛利率高達58.73%,較上年大幅上升26.49%;同時MEMS晶圓製造業務毛利率保持了較高水平。
截至本報告期末,耐威科技全資子公司 Silex擁有的在手未執行合同/訂單金額(單筆500萬元以上)合計約為5億元,持續具備充足的業務增長動力。
導航業務持續積累
報告期內,由於部分特種項目進度延後,耐威科技部分產品的交付進度不及預期,公司導航業務收入規模較去年同期顯著下滑,但在結構上具有較高毛利率的系統級產品銷售規模下滑幅度收窄,盈利水平與上年相當。公司導航業務在本報告期實現收入13,787.18萬元,較上年下滑20.66%,其中,慣性(含組合)導航業務實現收入11,134.76萬元,較上年下降8.17%;衛星導航業務實現收入1,625.33萬元,與上年基本持平。報告期內,公司導航業務綜合毛利率為43.02%,較上年上升9.46%,主要是由於具有較高毛利率的系統級產品銷售佔比顯著回升提高了整體毛利率水平。
航空電子業務保持穩定
報告期內,同樣受產品交付進度的影響,公司航空電子業務略有下滑但基本保持穩定,實現收入9,094.19萬元,較上年下降11.53%,繼續成為公司主營業務的重要組成部分。報告期內,公司航空電子業務綜合毛利率為69.32%,較上年上升13.04%,主要是由於航空電子產品屬於高度定製化產品,研製難度較大,一般而言擁有較高的毛利率,且在不同期間,不同類型、世代產品之間的研製成本及銷售價格存在較大差異,因此導致毛利率在較高區間波動。
值得一提的是,耐威科技在第三代半導體的研發取得關鍵進展,成功研製了達到全球業界領先水平的8英寸矽基氮化鎵(GaN-on-Sic)外延晶圓,同時耐威科技將持續推動相關研發、生產條件建設,促進核心技術團隊的開發過程並儘快形成獨有產品與技術,為將來的業務拓展夯實基礎。(校對/GY)
5.消費類電芯業務高速增長 欣旺達2018年淨利潤增幅超28%;
集微網消息 4月19日,欣旺達發布2018年年度報告,2018年實現營業總收入203.38億元,同比增長44.81%;實現歸屬母公司淨利潤7.01億元,同比增長28.99%;扣非淨利潤為6.15億元,同比增長49.79%;經營活動產生現金流淨額為11.01億元,同比增長831.88%。
報告期內,公司傳統核心業務持續穩固發展,消費類鋰電池業務收入繼續保持高速增長,消費類電芯業務的生產規模逐步擴大,隨著自供比例的提升,將有效提升產品附加值,提高公司整體的盈利能力;電動汽車電池業務進展順利,電動汽車電池系統業務快速拓展,電芯業務一期2GWH順利投產。
其中,數碼類鋰離子電池模組業務實現收入128.64億,同比去年增長23.77%。2018年緊貼客戶需求,積極擴大市場份額,與國際化大客戶合作廣度與深度進一步加強,在國內手機數碼類鋰離子電池模組主要供應商的地位得到進一步的鞏固,形成穩定的大客戶群體,成為公司業績增長的巨大保障。公司積極加大研發力度,加強品質管理,設計應用快充、雙電芯方案等新技術於多款品牌旗艦手機,提高單位產品的附加值。
筆記本電腦方面,隨著筆記本電腦由傳統的18650電池向鋰聚合物電池轉換,依託公司在智慧型手機鋰電池領域市場份額和品牌影響力的穩步提升,公司筆記本電腦類鋰電池業務快速增長,公司筆記本電腦電池業務收入2018年實現20.60億,較2017年增長了89.75%。憑藉技術儲備、品質管控、供應鏈資源、自動化產線等核心競爭力,公司筆記本電腦類鋰電池業務服務於全球領先的品牌廠商,得到國內外眾多優質客戶的認可,為未來業績持續快速增長提供了重要保證。未來公司筆記本電腦鋰電池將逐步提升市場份額,持續拓展全球領先筆記本品牌客戶,進一步提升行業的滲透率及佔有率,成為公司未來3-5年消費類電池領域重要的業務增長點。
在智能硬體領域,公司以向客戶提供消費類鋰電池為契機,為滿足客戶的一站式採購需求,增強客戶粘性,進一步深入、展開全產業鏈客戶的多領域合作,公司掃地機器人、電子筆、智能出行、個人護理和智能音箱等新興業務全面開展。智能硬體市場現正處於高速增長時期,公司智能硬體業務收入2018年實現30.62億,較2017年增長了307.63%。公司未來將繼續拓展與生態鏈公司的合作,進一步豐富產品品類,致力於打造智能製造平臺、創新平臺。
在動力電池業務領域,欣旺達進一步完善了動力電池業務戰略規劃,汽車電池業務得到穩定持續增長。動力電池的業務實力和發展潛力已得到雷諾-日產聯盟、吉利、東風柳汽、小鵬、雲度等國內外多家知名新能源車企的高度認同,在多個新車型上與客戶建立電池系統的聯合同步開發機制。2018年新增九款公告目錄車型,目前已有十六款配套乘用車正式進入國家公告目錄。同時,欣旺達進一步豐富與拓展了三全戰略,進行產業鏈布局與區域化投資,靠近主要整車廠進行區域化布局。2018年惠州博羅一期2GWH電芯項目順利投產並實現批量供貨。PACK能量密度已達到162WH/KG,量產電芯能量密度達到215WH/KG。 BMS方面:分布式BMS實現多個客戶項目的量產,集中式BMS通過國際大客戶ASILC產品認證。
儲能業務方面,電網儲能領域:國家智能電網重大專項「多能互補集成優化的分布式能源系統示範」項目(973項目)項目已全面進入工程建設階段。山西省重點研發計劃「10MW級鋰電池儲能系統關鍵技術與工程示範」已經完成6MW項目接入。此外,公司還與廣州供電局開展工業園區4MWh多元用戶互動的配用電系統關鍵技術研究與示範項目。在南沙開展微網儲能示範項目, 與山西省電力公司開展了風光儲充微電網的項目應用,完成並交付了南極微網項目。
關於未來展望,欣旺達表示,2019年,公司持續落實、深化「PPS」戰略,包括「智能終端(Pack),能源類產品(Power),系統化解決方案(Solution)」。其中智能終端產品將包括消費類電池模組、智能硬體終端等,實現現有主營業務基礎上的升級和延伸。能源類產品瞄準汽車電池、儲能系統及能源網際網路,積極開拓和維護大客戶關係,迅速突破市場。系統化解決方案則主要提供智能製造系統和實驗室檢測服 務,一方面實現對內服務,提升公司整體智能製造水平,另一方面對外輸出,開拓新市場機遇。(校對/GY)
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