作者:王輝東
如果電路板是個人,那鑽孔就是它的魂,特別是過孔,它是板子的魂魄。
在高速PCB的設計中,過孔設計是一個重要因素,並且過孔設計已成為制約高速PCB設計的關鍵因素之一,如處理不當可能會導致整個設計的失敗。過孔是連接多層PCB中不同層走線的導體,低頻的時候,過孔不會對信號傳輸產生影響,但隨頻率增加和信號上升時間的減小,過孔不能簡單的被看成是電氣連接,而必須考慮其對信號完整性的影響。由於過孔的寄生電容、電感的影響,一般過孔的等效阻抗比傳輸線低, 此時過孔在傳輸路徑上表現為阻抗不連續的點,會產生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題。
聽SI的大神們說增大焊盤會導致孔的容性增大,從而造成阻抗降低,增大焊盤的會導致信號的回損變差.所以說縮小過孔的焊盤能提升過孔的阻抗。並且焊盤越小,阻抗越高。
當牛牛讀到這句話的時候,他的腦海中突然靈光一現,他想到了一個提升過孔阻抗的方法,越想越高興,越高興越想找個人把這件事情分享出去。於是他想到了在E公司工作的老同學好朋友老舍友趙理工。
於是他給趙理工發了個微信圖片。
然後附上一句話,理工,我找到了改變過孔阻抗的方法,並且這種效果我感覺特別好,今天註定是一個不平凡的日子。
趙理工一看這圖片,就覺得有點異常,但是找不到異常在哪裡。反正就是有點不對勁。
正在深思中的趙理工,突然感覺身後有一個人,他扭頭一看,是大師兄。大師兄看著趙理工電腦屏幕上的圖形,對著趙理工說:「理工,你能看出有什麼異常嗎,這個可是鑽孔和焊盤大小是1:1,並且還連著路呢,如煙也過來看看,一起學習下。」
林如煙,從自己座位上起身來到了趙理工和大師兄的跟前。
林如煙瞪著一雙美目,盯著屏幕一邊看著,一邊驚訝的說道:
「咦,大師兄,這PCB設計的焊盤和鑽孔一樣大,線路怎麼連接呢?「
「是呀,如煙一下子看到了問題的所在,線路和鑽孔是靠焊盤連接的。請看下圖所示。「
孔位偏差和對位等因素導致的鑽孔不在焊盤中間,但是最少要滿足IPC的二級標準,否則會造成無法連接,出現開路的情況。如下圖所示,雖然有連接,但是線路最窄處只有2mil,振動時也有開路的風險。
現在這個設計焊盤和鑽孔一樣大小,也就是說做出來後最好的狀態為鑽孔和焊盤完全生合,就是一個無環電鍍孔。旁邊的走線,無處連接,生產無法加工,開路是必須的。
IPC-A-6012D裡面關於孔環的IPC驗收的IPC標準。
「那我們正常的,正常的……鑽孔焊環設計標準是多少呢……」趙理工磕磕巴巴的問題道。
大師兄說:「我們通常鑽機加工的孔位公差為+/-3mil
如果要保證成品鑽孔不破環,必須保證餘環最小為2mil
也就是說焊盤最小的尺寸為單邊5mil。
如果是過孔按IPC二級標準接受破環,最小的焊環寬度為4mil。
所以說如果客戶設計的鑽孔尺寸大小為12mil,那麼焊盤的大小是多少呢
IPC二級標準為12mil+4mil+4mil=20mil
IPC三級標準為:12mil+5mil+5mil=22mil
趙理工聽完大師兄的分析後,茅塞頓開,他趕緊在微信上給毛毛回了一個消息,毛毛你的這個設計,只能看看,不能實際生產。然後把大師兄分析的結果和毛毛又說一遍。
如果要滿足IPC二級標準,焊盤的寬度最少比鑽孔尺寸單邊大4mil。
如果要滿足IPC三級標準,焊盤的寬度最少比鑽孔尺寸單邊大5mil。
鑽孔和焊盤尺寸做一樣,有線路連接等於開路。
趙理工和毛毛說完後,突然好像想起了什麼,一聲不吭的打開了自己的電腦,他的屏幕上出現了一幅圖。他點開焊盤的設置界面如下圖所示。
「哎喲,趙理工,你還當人家毛毛的老師呢,你看你的焊盤設計16MIL,鑽孔設置成12mil,你這個也破環了,並且是全破了。
趙理工聽到林如煙的話,一下子從座位跳起來,一把拉著林如煙的小手,跑到辦公室後面的黑影裡。突如其來的變故,讓林如煙懵了,她順從的跟著趙理工,並且林如煙很主動的貼在牆上,然後閉上了眼睛。趙理工很騷包的一支手撐著牆,然後盯著林如煙那滿是嬰兒肥的臉,然後他低著頭,嘴就慢慢的向林如煙的臉靠近。聽著趙理工急促的呼吸聲,林如煙心中如小鹿亂撞,腦袋裡一片空白,空氣中瞬間瀰漫著曖昧的氣息。突然趙理工動了,他一把拉開自己的夾克,把林如煙捂在裡面。
「趙理工你要幹什麼,這裡是辦公室」林如煙一下子清醒過來了,然後猛推了趙理工一把。
「如煙你又想什麼呢,你看我昨天新買的手錶怎麼樣,帶夜光的呢,你能看清時間不。」趙理工小說道。
「能,能,能看清……」林如因在夾克下面激動的說道,然後一把掀開趙理工的夾克,突然拉起趙理工的右手,照著他的手腕處就咬了上去。
「啊…….」,趙理工悽慘的叫聲在辦公室裡面迴蕩。
」趙理工,你看我給你送的這個手錶怎麼樣,這個是自帶紅光的,啥時候沒紅光了給我說一下,我再幫忙你加上去。「
趙理工看著手脖子上林如煙咬得紅紅牙印,再看看林如煙那笑眯眯的眼睛,就知道事不對,噌的一聲就跑了,比兔子還快……
— end —
本期提問
大家在平時的設計中,大家平時設計時,鑽孔的孔環設計尺寸是多少,如過孔、元件孔,還有非金屬化孔,我們分開來聊聊。
高速先生精選★★★★★
回複數字獲取往期文章。(向上滑閱覽)
回復36→高速串行之S參數系列
回復35→高速串行之編碼系列
回復34→高速串行之S參數-連接器系列
回復33→高速串行簡史系列
回復32→電源系列(下)
回復31→電源系列(上)
回復30→DDR系列(下)
回復29→DDR系列(上)
回復28→層疊系列(下)
回復27→層疊系列(上)
回復26→拓撲和端接系列(下)
回復25→拓撲和端接系列(上)
回復24→反射詳解系列文章
回復23→阻抗系列(下)
回復22→阻抗系列(中)
回復21→阻抗系列(上)
回復20→繞線與時序
回復19→SERDES與CDR系列
回復18→既等長,為何不等時系列
回復17→cadence等長處理&規則設置
回復16→DDR時序學習筆記系列
回復15→串行系列
回復14→DDR信號完整性仿真介紹系列
回復13→PCB設計技巧分享一二
回復12→高速設計三座大山
回復11→PCB設計十大誤區-繞不完的等長系列
回復10→PCB設計十大誤區三
回復09→DDRX系列
回復08→高速串行系列
回復07→設計先生之回流設計系列
回復06→略談Allegro Pcb Design 小技巧
回復05→PCB設計十大誤區一二
回復04→微帶線系列
回復03→抽絲剝繭系列
回復02→串擾探秘系列
回復01→案例分享系列