AMD的二代ZEN架構在Intel之前突破了14nm製程的困擾，步入了全新的12nm領域。據稱蘇媽有意在明年衝擊7nm大關。至於蘇媽有沒有這個基情，估計還要看Intel能不能對AMD造成壓力，其實如果沒壓力AMD也挺會墨跡的
而說實話最近最給力、點擊次數最高的無非就是R5 2600X和MSI B450M MORTAR的優惠大套裝。為什麼這個組合一夜變身網紅？究其原因無外乎是R5 2600X和MSI B450M MORTAR組合性價比很高，其次就是難得的在各家電商這個套裝的價格都很接近2159元相當保值，JD此次難得的爆出自營店R5 2600X和MSI B450M MORTAR才2139元，奪下套裝最低價位。
這個組合中的核心無外乎就是AMD的第2代銳龍5系列中最為高端的主流桌面處理器2600X，新Zen架構12nm工藝、六核十二線程設計，主頻3.6GHz，最高睿頻4.2GHz，二級緩存3MB，三緩16MB、TDP為95W，參數相當主流，
與一代ZEN有所區別，此代的R5 2600X不但參數出色還贈送了原裝的無燈效Wraith Spire基本版散熱器，對於普通遊戲玩家來說，無需單獨購買散熱器。
值得一提的是，R5 2600X處理器自帶的Wraith Spire散熱器與R7 2700X盒裝自帶的散熱器有所不同，這一個並沒有RGB燈效。雖其貌不揚，散熱能力可以基本壓制95W的2600X，但對於那些喜歡搞超頻的玩家來說，建議入手更好的獨立散熱器，最好是水冷散熱器。
此外，R5 2600X帶有「X」結尾，支持完整的XFR技術，如果搭配X470高端主板可以實現完整的XFR技術超頻。XFR技術是在Boost加速頻率的基礎上允許再次超頻運行的一種技術，而其實R5 2600X基本不需要再操心自己去研究超頻了。
AMD這次任然保持R7八核，R5六核起的總體規劃，R7 2700X將會替代R7 1800X，R5 2600X會替代R5 1600X，2800X不見了~。晶片製程上則升級為12nm，這是AMD近年來第一次在紙面製程上超越INTEL，不過總來來說GF的14nm和12nm只是一個升級演進的版本，正片還是後面的7nm。CPU的頻率相比之前有了明顯的提升相比一代的3.6G~4G，2600X提升為3.6G~4.2G，2700X提升為3.7G~4.3G。不過相應的CPU的TDP也出現了提升，從95W提升到105W。所以這裡就可以看到RYZEN+的第一個變化，打破了之前4G左右的頻率牆。
與上代產品相比，剛剛登場不久的B450晶片組擁有更豐富的功能、更優秀的擴展能力以及對AMD第二代銳龍處理器更出色的兼容性與穩定性，能夠更好地發揮AMD第二代銳龍處理器優異的遊戲性能。而在此基礎之上增添更多獨門黑科技的微星B450電競主板，則會帶給用戶更勝一籌的出色GAMING體驗。
當然了，選擇微星B450M MORTAR迫擊炮主板的玩家，不僅可以享受到給力的優惠，還能藉助微星賦予它的多項獨門黑科技，來獲得更出眾的遊戲體驗。先來說說在炎炎夏日期間大家非常在意的主板散熱方面，微星就通過為B450M MORTAR迫擊炮主板加裝增強設計的供電散熱模塊來大幅增強其散熱能力，讓這款主板的供電部分在更高負載下也能一直保持涼爽，大幅提高平臺的穩定性。
與此同時，即便是擁有8核16線程這樣強勁規格的第二代銳龍旗艦CPU也能在微星B450M MORTAR迫擊炮主板上充分釋放自己的性能，因為它不僅採用了更可靠的供電設計，能為CPU提供更充足的電力，還採用了優化線路布局和電源設計的核心加速引擎，更好地與「精準頻率提升功能」相配合，並為CPU超頻提供更好的基礎。
另外，像一直以來都備受好評的DDR4 BOOST內存加速引擎、Audio Boost經典音皇技術、GAMING電競網卡與GAME BOOST遊戲加速引擎等等，也一個不少地出現在微星B450M MORTAR迫擊炮主板身上，讓搭載這款主板的電腦在各個方面都能夠為用戶帶來更優秀的GAMING體驗。
微星B450M MORTAR迫擊炮的IO接口上規範異常，作為市售B350主板熱銷爆款型號B350M MORTAR迫擊炮的接班人，微星B450M MORTAR迫擊炮一如既往地將「性價出眾」這一優良傳統延續下來，在微星B450主板京東首發期間購買B450M MORTAR迫擊炮，各位不僅可以通過評論來獲贈一張價值100元的京東E卡，讓它的實際到手價變成699元。如果您是京東PLUS會員的話，還能再省20元，是不是非常的超值呢？
將R5 2600X和MSI B450M MORTAR相結合，2600X上有個「金三角」，而對應在MSI B450M MORTAR的CPU插座上有一個白色的小圓點作為防呆點，將金三角和防呆點對上就將2600X裝好了（扣具拉杆先拉起）
芝奇TridentZ DDR4系列內存正是這樣主打性能級產品線的代表，送測的這款F4-3000C15D-16GTZB為8GB*2雙通道套裝，內存頻率為DDR4 3000MHz，內存時序為15-16-16-35 2T，工作電壓為1.35V。芝奇F4-3000C15D-16GTZB內存採用了拉絲鋁工藝馬甲表面，一側為銀灰色，另一側為黑色，頂部的紅色樹脂條，印有白色G.SKILL LOGO，醒目兼具時尚大氣。
將Trident Z插上B450M MORTAR，迫擊炮上有四根DDR4 BOOST的高速插槽，需要開雙通道的話只需要將兩條內存間隔的插在插槽上或是將四根插滿這樣就開啟雙通道模式了。
GTX1070TI作為NVIDIA在2017年的收官之作，同時也是GTX10系Pascal架構的收官之作。就算在RTX「圖靈橫行」之際我依舊選擇了GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G紅龍，首先就是現在的RTX圖靈我始終覺得它不是黃總的真心實意之作，再就是價格實在是太高昂，
16nm Pascal帕斯卡家族的最後一塊顯卡GeForce GTX 1070 Ti，其目標顯然是反擊AMD的RX Vega 56。而作為世界級的板卡廠商微星第一時間攜手NVIDIA全球同步發布非公版的微星GTX1070Ti GAMINGX 8G。「利劍在手，吃雞不愁！」
微星GTX1070Ti紅龍搭載的是Pascal架構的GP104-300核心，擁有2432個流處理器，核心頻率1683/1607 MHz，擁有8GB GDDR5顯存。供電規格方面，微星GTX1070Ti紅龍採用了8+2相供電，上年搭載的是微星引以為傲的超鐵素體電感以及日系固態電容。來自鎂光的顯存新品，前面已經提到了，GTX1070Ti的顯存類型為GDDR5。GTX1070紅龍使用了6Pin+8Pin，GTX1070Ti紅龍同樣延續了這個供電接口，只為顯卡能在高頻環境下穩定工作。
PCB上還覆蓋著一整套散熱裝甲呢。這套散熱裝甲不但能起到促進散熱的作用，更能加固PCB，防止PCB隨著使用時間的增加而出現變彎的情況。散熱裝甲與背板，顯卡背板沿襲了同系列紅龍的設計，一側為散熱孔，另一側則是龍紋LOGO。顯卡相當重要的應該就是散熱器，有沒有覺得這個外形非常熟悉？GTX10系經典的Twin Frozr VI散熱器是也。兩個直徑達10cm的刀鋒4代風扇，裡面使用的是雙滾珠軸承，加上微星的零動空間技術（GPU溫度低於60℃時停轉），顯卡的噪音控制效果非常理想。散熱鰭片上面的5根純銅鍍鎳熱管，其中1根直徑8mm，4根直徑6mm。與熱管直接接觸的是鍍鎳純銅底座，做工相當精緻。
為了這種側透鋼化玻璃，全平面板，沒有硬碟架的設計現在堪稱主流，這個箱子更神道，沒有前面版風扇位，有兩個隱蔽的側風扇位。
這個風道的問題需要重點聊一下：這種機箱基本上正面和側透是死葫蘆的，不透氣，前側面我打開後能裝兩個120mm風扇做進氣方向，背面有一個120mm的風扇位裝好一把做排氣，頂面放著電源，自帶一個120mm風扇做排風，這個箱子的底面上可以裝三個120mm的進氣，機箱的風道原則就是前進後出，下進上出。我這個箱子裝了兩個120前部進氣，一個120後部排氣。這應該就是一個最基本的機箱風道，還是挺好玩的，如果說吐槽2600X的原裝散熱器效率一般的話，可以看一下這樣之後的效果。
RGB風扇選擇了鑫谷的光致12，無覆蓋導光條設計搭配上動態幻彩層流動的燈光效果，再結合鑫谷凡仕F1機箱的前透和側頭面板，給予光汙染平臺更多的可能性.芝奇TridentZ DDR4 3000 8G RGB燈條，黑色金屬機身設計帶來十足的「賽博感」！當然值得一提的是阿扎賽爾支持華碩AURA燈控調節的RGB幻彩燈效，可謂是打造光汙染平臺的一大利器！
說是魯大師的溫度監控不準，好歹娛樂一下還是沒問題，至少待機溫度應該還是準的。待機下CPU最高50℃、最低35℃、平均41℃，魯大師烤雞最高63℃、最低35℃、平均50℃.如果把魯大師當個娛樂，這個溫度壓的應該說是合格的吧？
魯大師烤雞基本上證明了這樣改進的機箱風道對平臺散熱是很有幫助的，我再開始測試2600X的性能也就心裡有底了。先測試CPU-Z的BENCH，參照物就是那個一個勁漲價的i7-8700K。同為6核12線程，2600X在頻率上遜於8700K所以多線程下略輸，單線程下輸了100多分，不過好在它們依舊算是同一檔次。而在西洋棋測試中破了20000，我還是很滿意的。
在測試完魯大師拷機後，也算是對原裝散熱和機箱散熱改造有點底了，於是請出我的大殺器aida64的拷機神器，這程序很小卻能把CPU/GPU累到瘋。我這次算是手下留情了，沒帶上GPU一起，只用了CPU測試，三分鐘就把它「烤熟」了！最高溫度殺到了93℃，我已經很冒汗了，提前結束折磨。
遊戲之前一口氣跑完FireStrike Ultra和FireStrike Ultra壓力測試兩大標杆測試，就能說明此次顯卡測試還是整體平臺的溫度控制是比較成功的，表現流暢沒有任何拖泥帶水，而且測試得分4750和98.6%
通過率，圖形得分4671，基本證明了此次我裝的這個平臺是具備實戰能力的。
本次魯大師跑分需要單獨說一下，大家看看2600X的跑分133996，這高分之下還有一段綠色字體「iGPU異構能力：76785」。這個iGPU異構計算其實就是融合型GPU通過異構計算技術輔助CPU計算，就是說GPU的運算量比重在加大，軟體更依賴GPU運行。比如打遊戲經常用的DX12軟體，遊戲下用DX12和不用的性能能有快翻番的差距。舉個例子，有段視頻用VReveal處理輸出成1080P的片子。用雙路E5的工作站需要跑一個小時甚至幾個小時才能出來。換到一臺有異架構APU的機器上，大概十分鐘就能搞定。現階段異構性能可能在玩遊戲方面表現不明顯，但是在圖像處理方面有很大性能優勢。不過至今AMD的異構計算沒能被遊戲廠商重視，不過我覺得如果AMD的佔比越來越高會得到重視的。
遊戲測試：新平臺沒什麼大作來得及直接玩，移動硬碟上只有一個破解的《刺客信條.起源》。就用這個被譽為「60美元賞盡古埃及魅力」測試一下這個新平臺的實戰能力吧，順便看看其散熱在運行遊戲時的表現。不但畫質全新而且不同於前幾作越來越靠近現代的時間線，本作直接把眼光投向了遠在兄弟會誕生之初的古埃及。男主角巴耶克在向自己的仇人復仇的同時，也不可避免地被捲入一場暗流湧動的政治博弈，以及兩股古老勢力之間跨越千年的明爭暗鬥。
我在畫質設置中開啟極致畫質，2K解析度2560×1440，畫質特效全開，系統默認極高，反鋸齒高，垂直同步關閉。此時並未遊戲火力開動，CPU的運行溫度不到60℃，完全可以接受。
選中三個典型的渲染截圖，可以看到我的這套R5 2600X的平臺在《刺客信條：起源》中的表現屬於上乘，不但畫質表現流暢，整體遊戲過程也非常流暢，沒有任何的卡頓感，只是「神測試」所說的「1070TI足夠4K高畫質」的狗屁結論我是嗤之以鼻。再就是要重點說一下：整個遊戲過程持續大概十五分鐘，整個遊戲過程中R5 2600X的溫度都未能破66℃。
《刺客信條：起源》遊戲解析度降低到2560*1440之後，雖然遊戲對顯卡的性能需求有了極大的降低，但對於只有2G顯存的GTX 1050顯卡而言，顯存容量依然是硬傷，7幀的成績表明2G顯存嚴重不夠用，嚴重製約和拖累了GPU的性能發揮。如果玩家想要獲得30FPS以上的遊戲平均幀數，還是需要一塊GTX 1060級別的顯卡。
綜合總結：
R5 2600X性能表現：我認為R5 2600X在稍加散熱加強的「半悶葫蘆」機箱中順利完成了全部測試我表示滿意，CPU性能表現的很穩。可見在10月即將發布的Intel Z390搭配的第九代八核CPU並不是牙膏廠擠多了，的確是迫於ZEN+的壓力。
遊戲性能：一直有質疑RYZEN遊戲性能的聲音，此次2600X在《刺客信條.起源》的表現可以讓這部分聲音偃旗息鼓了。
B450晶片組：可以看得到隨著AMD重回登頂，主板廠商對AMD主板的態度也明顯認真了很多。不過總體上B450相較於前作B350的升級並不算很大，這款B450M MORTAR和R5 2600X的組合套裝卻是意外的網紅。
總體來說，對於R5 2600X的評價就是「非常的夠用」。RYZEN的二代屬於比較穩健的產品更替，基本補完了一代延遲偏大的問題，其實我更加期待的是7nm之後會給我們帶來什麼。