碳化矽(SiC)又名碳矽石、金剛砂，是第三代半導體材料的代表之一，SiC主要用於電力電子器件的製造。受新能源汽車、工業電源等應用的推動，全球電力電子碳化矽的市場規模不斷增長，預計2020年的市場規模將達6億美元。在競爭格局方面，行業龍頭企業的經營模式以IDM模式為主，主要的市場份額被Infineon、Cree、羅姆以及意法半導體佔據，國內外廠商的競爭差距較大。
1、碳化矽：第三代半導體材料的典型代表
碳化矽(SiC)又名碳矽石、金剛砂，是一種無機物，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化矽(SiC)主要應用於磨具磨料、冶金原料、半導體器件等領域，其中，在半導體器件領域，碳化矽是第三代半導體材料的代表之一。
2、碳化矽成本構成及上遊供應概況
——襯底、外延的成本佔比最大
在半導體應用中，SiC主要用於電力電子器件的製造。從SiC器件製造流程順序來看，SiC器件的製造成本中，SiC襯底成本佔比50%，SiC外延的成本佔比25%，這兩大工序是SiC器件的重要組成部分：
——高純石英砂供應商較少
在上遊原料供應方面，高純石英砂是碳化矽的主要原料之一。因高純石英砂的製備成本高、加工工藝要求高，因此目前全球具備批量生產高純石英砂的廠商較少。在國外廠商方面，尤尼明、The Quartz Corporation是主要供應商;在國內廠商方面，石英股份是目前國內生產高純石英砂龍頭企業：
3、2020年全球市場規模將突破6億美元
從下遊需求情況來看，2018-2019年，受新能源汽車、工業電源等應用的推動，全球電力電子碳化矽的市場規模從4.3億美元增長至5.64美元，Yole預測未來市場仍將因新能源汽車產業的發展而增長，預計2020年的市場規模將達6億美元。
4、美國、日本廠商佔據市場主導地位
在SiC產業鏈中，龍頭企業的經營模式以IDM模式為主，主要的市場份額被德國Infineon、美國Cree、日本羅姆以及意法半導體佔據;與國際巨頭相比，國內IDM廠商泰科天潤、瑞能半導體以及華潤微還有較大差距。
從全球碳化矽(SiC)襯底的企業進行情況來看，2018年，美國CREE公司佔龍頭地位，市場份額達62%，其次是美國II-VI公司，市場份額約為16%。總體來看，在碳化矽市場中，美國廠商佔據主要地位。
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