Diodes晶片尺寸封裝的肖特基二極體實現雙倍功率密度

2020-12-06 電子產品世界

　　Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款採用了晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基(Schottky) 二極體，為智慧型手機及平板電腦的設計提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇。新器件能夠以同樣的電路板佔位面積，實現雙倍功率密度。　　

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/147099.htm
 

　　全新30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二極體採用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盤封裝，熱阻僅為261oC/W，比DFN0603封裝低約一半，有效把開關、反向阻斷和整流電路的功耗減半。

　　SDM0230CSP的佔位面積為0.18mm2，比採用了行業標準的DFN1006及SOD923封裝的肖特基二極體節省電路板面積達70%，非常適合高密度的設計。此外，這個器件的離板厚度為0.3mm，相對於其他二極體薄25%，有利於超薄可攜式產品設計。

　　這款肖特基二極體的最大正向電壓十分低，於0.2A正向電流時僅為0.5V，加上在30V反向電壓的情況下，漏電流一般低至1.5mA，能夠把功耗減到最少，從而延長電池壽命。

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