意法半導體推出薄型貼裝肖特基二極體,提高功率密度和能效

2021-01-13 電子產品世界

意法半導體新近日推出26款封裝採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的 肖特基二極體 。

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新二極體的厚度是1.0mm，比標準SMA和SMB封裝產品薄50％，讓設計人員能夠在提高功率密度的同時節省空間。封裝面積與標準SMA和SMB相同，可直接插入替換原來的器件。此外，與封裝面積相同的標準解決方案相比，意法半導體新肖特基二極體的額定電流更高，現有的採用SMC二極體的電路可以考慮改用尺寸更小的意法半導體SMB 扁平封裝器件，採用SMB的設計可以改用意法半導體的SMA扁平封裝二極體。

這些新器件採用最先進的製造技術，低正向電壓是其固有內在特性，可以為 工業 和消費應用帶來優異的能效，例如，電源和輔助電源、充電器、數字標牌、遊戲機、機頂盒、電動自行車、計算機外設、伺服器、電信板卡和5G中繼器。

意法半導體 十年產品供貨承諾 保證新肖特基二極體長期供貨無憂，SMA扁平封裝分為30V/1A的 STPS130AFN 和 STPS1L30AFN 兩款產品，SMB 扁平封裝包含200V/4A 的 STPS4S200UFN 和100V/5A的 STPS5H100UFN 兩款產品。所有器件均規定了雪崩特性，並具有一個適合波峰焊和回流焊的開槽引線。


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